消費電子最新文章 AMD在二季度x86 CPU市場份額增長至21.1% AMD在二季度x86 CPU市場份額增長至21.1% 發表于：8/12/2024 Intel第二代獨立顯卡露面 Intel第二代獨立顯卡露面：顯存第一次192位、12GB 發表于：8/12/2024 2024年Q2客戶端CPU出貨量環比下降5% 2024年Q2客戶端CPU出貨量環比下降5%，同比增長10.7% 發表于：8/12/2024 京東方奪上半年全球LCD電視面板出貨量第一 京東方奪上半年全球LCD電視面板出貨量第一 華星光電第二 發表于：8/12/2024 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發表于：8/9/2024 中芯國際高端手機芯片供應被國產廠商買完 8月9日消息，中芯國際昨天送出了財報，二季度的銷售收入和毛利率皆好于此前的業績指引，這也體現了半導體行業在復蘇的邏輯。 第二季度中芯國際產能利用率有明顯提升，月產能亦有增加。 按8英寸晶圓計，中芯國際產能利用率從2024年Q1的80.8%提升至Q2的85.2%。同時，月產能由今年Q1的81.45萬片8英寸晶圓約當量增加至Q2的83.7萬片8英寸晶圓約當量。 發表于：8/9/2024 三星聯手高通開發XR專用芯片 三星電子與高通結成技術聯盟，招募頂尖人才開發專用于XR（擴展現實）設備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發表于：8/9/2024 華為蘋果爭奪平板市場第一中隱藏著中韓雙層OLED競爭 8月8日消息，據媒體報道，在蘋果和華為爭奪中國平板市場第一的激烈競爭中，背后還隱藏著中韓面板產業的技術競爭。 根據Canalys數據，去年四季度，蘋果和華為在國內平板市場的份額基本持平，今年一季度華為首次以29%的份額成為中國第一，但僅領先蘋果2%。 發表于：8/9/2024 LG顯示接棒三星追加100萬片蘋果OLED iPad Pro面板 8 月 8 日消息，ZDNet 報道稱，LG Display 將增加對蘋果 OLED iPad 的面板出貨量約 100 萬片。據稱，三星顯示已向供應鏈合作伙伴下令減產，而 LG Display 正在吸收三星顯示這部分的訂單。 發表于：8/9/2024 惠普否認將一半以上PC生產遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產遷出中國”的消息不實。 中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發展?！? 發表于：8/9/2024 銀河麒麟正式發布首個AI PC版本操作系統 8月8日，麒麟軟件、openKylin社區承辦的024中國操作系統產業大會上，銀河麒麟操作系統的首個AI PC版本正式發布。 2023年，麒麟軟件同時在桌面端、服務器端兩大市場均位列本土廠商第一，持續領跑中國操作系統市場。 目前，麒麟軟件軟硬件適配總量超過520萬，麒麟軟件應用商店累計下載總次數超過7500萬、平均日活超過15萬、日下載量超10萬。 發表于：8/9/2024 天璣9400 CPU單核性能提升超30% 隨著年底的臨近，智能手機市場再度迎來芯片大戰，天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據數碼閑聊站的爆料，這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%，而且在功耗上實現了巨大的突破，同等場景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領先，為行業樹立了新的標桿。 發表于：8/9/2024 開發者應AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發者應 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應用 發表于：8/8/2024 傳惠普計劃將50%以上PC生產遷出中國 8月7日消息，據《日經亞洲》援引消息人士的話稱，全球第二大個人電腦（PC）廠商惠普（HP）正尋求將其一半以上的個人電腦生產轉移出中國，以降低地緣政治風險。 據多位知情人士透露，惠普正在與供應商商談這一計劃，計劃在兩到三年內實現這一目標。對于各個供應商來說，需要為此做出的轉變規模，取決于他們負責組件的復雜程度。 發表于：8/8/2024 消息稱三星顯示為微軟MR設備開發和供應OLEDoS面板 8 月 8 日消息，韓媒 The Elec 今天（8 月 8 日）報道，三星顯示（Samsung Display）和微軟公司簽署了一項新的合作協議，為微軟開發和供應適用于混合現實（MR）頭顯設備的 OLEDoS 面板，規模在數十萬臺左右。 報道稱微軟公司正在開發用于游戲和電影等多媒體內容的 MR 設備，預估會在敲定 OLEDoS 規格后推出，主要面向商用領域，最早 2026 年交付成品。 發表于：8/8/2024 ?…46474849505152535455…?
