消費(fèi)電子最新文章 2030年AR裝置出貨量預(yù)計(jì)達(dá)2550萬臺(tái) TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預(yù)計(jì)達(dá) 2550 萬臺(tái)，LEDoS 技術(shù)將成主流 發(fā)表于：8/20/2024 晶合集成1.8億像素相機(jī)全畫幅CMOS成功試產(chǎn) 8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡(jiǎn)稱CIS），為高端單反相機(jī)應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。 據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個(gè)芯片尺寸上，所能覆蓋一個(gè)常規(guī)光罩的極限。 同時(shí)確保在納米級(jí)的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計(jì)用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位 8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報(bào)道稱，總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競(jìng)爭(zhēng)的 GPU。雖然這有可能是一款獨(dú)立顯卡GPU，但是更多的觀點(diǎn)認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：8/19/2024 供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人 供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機(jī)器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn) 發(fā)表于：8/19/2024 消息稱索尼正全力推動(dòng)CIS圖像傳感器產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 消息稱索尼正全力推動(dòng) CIS 轉(zhuǎn)型，IMX 產(chǎn)品線逐步改名為光喻 LYTIA 系列 發(fā)表于：8/16/2024 新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片T2000問世 8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發(fā)新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。 T2000是彩色電子紙的關(guān)鍵核心零件，負(fù)責(zé)產(chǎn)生和管理驅(qū)動(dòng)屏幕的時(shí)序信號(hào)，并控制驅(qū)動(dòng)電壓的開關(guān)時(shí)間和持續(xù)時(shí)間波型，以達(dá)到最佳效能。 與元太2019年發(fā)布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級(jí)至4K（3840 x 2160），最高幀速達(dá)150Hz，顯示器標(biāo)準(zhǔn)MIPI介面的傳輸速度，也升級(jí)至最高的1Gbps。 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：8/16/2024 英飛凌推出全新CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列，進(jìn)一步豐富了其氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列包括CoolGaN? Drive 650 V G5 單開關(guān)（集成了一個(gè)晶體管和柵極驅(qū)動(dòng)器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封裝）和CoolGaN? Drive HB 650 V G5器件（集成了兩個(gè)晶體管及高邊和低邊柵極驅(qū)動(dòng)器，采用 LGA 6x8 封裝）。 發(fā)表于：8/15/2024 網(wǎng)友用樹莓派打造復(fù)古迷你戴爾電腦 8 月 15 日消息，樹莓派玩家再次展現(xiàn)出驚人的創(chuàng)造力，繼有人成功復(fù)刻初代 PlayStation 之后，一位名為 Salim Benbouziyane 的愛好者又打造了一臺(tái) " 迷你戴爾 " 電腦，并運(yùn)行采用 Windows XP 主題的操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/15/2024 三星顯示將與英特爾高通等合作擴(kuò)大OLED面板陣容 三星顯示將與英特爾高通等合作擴(kuò)大OLED面板陣容 發(fā)表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機(jī)，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號(hào)，這些手機(jī)均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進(jìn)AI功能，售價(jià)799美元起。 發(fā)表于：8/15/2024 消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片 8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日?qǐng)?bào)道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項(xiàng)目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計(jì)專家 Neeraj Parik。 發(fā)表于：8/15/2024 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進(jìn)行非接觸式支付 發(fā)表于：8/15/2024 ?…44454647484950515253…?
