消費電子最新文章 樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風業務 樓氏電子1.5億美元出售消費類MEMS麥克風業務 發表于：9/23/2024 以科技之光，點亮教育未來 — 共筑“智慧教育”百年大計 在瞬息萬變的新時代，“百年大計，教育為本”這一理念被賦予了新的內涵與使命。隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，教育正在從傳統的課堂與教材中脫離，邁向更加個性化、智能化與高效化的未來。作為全球領先的科技企業，英特爾憑借深刻的教育洞察和技術積累，成為推動AI與教育深度融合的領軍力量。 發表于：9/20/2024 硬控職場，從靈開始！致態靈?先鋒版移動固態硬盤全新上市 9月20日，長江存儲旗下唯一零售存儲品牌致態，在成立四周年之際正式發布致態靈?先鋒版移動固態硬盤（以下簡稱致態靈）。作為一款高端商務移動固態硬盤，致態靈讀寫速度高達2000MB/s，可兼容個人電腦、智能手機、智能平板、智能電視等多種設備，解決文件傳輸速度慢、設備存儲空間告急、跨平臺跨設備文件互傳困難等難題，助力商務人士“從靈開始，硬控職場”。 發表于：9/20/2024 傳音與聯發科共建人工智能聯合實驗室 9 月 19 日消息，9 月 13 日，傳音控股與聯發科共建的人工智能聯合實驗室在深圳揭牌。雙方將整合人工智能領域的優勢技術資源，加速推進 AI 技術在智能終端的應用和普及。 傳音控股高級副總裁張祺、TEX AI 中心總經理史團委，聯發科技計算與人工智能技術事業群副總經理陸忠立博士、無線產品軟件開發部協理李紹鼎共同為實驗室揭牌。 發表于：9/20/2024 蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載 發表于：9/20/2024 本土自研再上新！安謀科技發布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內前沿技術趨勢，安謀科技自研業務產品矩陣持續擴容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應用場景的性能功耗配置需求，助力國產芯片廠商在多媒體技術領域實現創新躍進。 發表于：9/20/2024 三星卷軸屏手機曝光 就在各大廠商摩拳擦掌準備進軍折疊屏市場時，三星決定以 " 卷軸屏 " 應戰，力圖在這一細分市場中嶄露頭角。據悉，三星計劃于 2025 年推出首款卷軸屏手機，其屏幕在完全展開時可達 12.4 英寸，遠超目前三折屏手機的尺寸。這一巨屏設計無疑將為用戶帶來更廣闊的視野和更震撼的視覺體驗。 不僅如此，三星還計劃在這款手機中引入屏下攝像頭技術，徹底消除屏幕挖孔，實現真正的全面屏設計。這一舉措將使用戶在使用手機時不再受到屏幕挖孔的干擾，享受更加純粹的視覺盛宴。 發表于：9/20/2024 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數據洞察的新時代 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數據洞察的新時代 發表于：9/19/2024 DSCC預測到2028年全球LCD產能將轉為供應短缺 機構預測到2028年全球LCD產能將轉為供應短缺 發表于：9/19/2024 Counterpoint發布2024Q2全球智能手機芯片組出貨量市場數據 展銳追平蘋果！報告發布手機芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日，市場研究機構Counterpoint發布2024年第二季度全球智能手機芯片組（AP）出貨量市場數據。 發表于：9/19/2024 2024年第二季度中國eSIM設備出貨量達到100萬臺 9 月 16 日消息，eSIM 作為智能可穿戴設備實現獨立通信的關鍵連接方式之一，使智能可穿戴設備擁有成為第二智能獨立終端的可能。 2024 年二季度，Canalys 智能可穿戴數據顯示，美國市場成為腕表類智能可穿戴 eSIM 設備出貨量最多的國家，eSIM 設備達到 190 萬臺，在 SIM 連接方式中占比 33.9%。中國市場僅次于美國，eSIM 設備出貨量達到 100 萬臺，在連接方式中占比 10.8%。 但從品類占比來看，美國市場受到蘋果的帶動，eSIM 出貨量主要來自智能手表，中國市場則有所不同，中國廠商的 eSIM 基礎手表也為 eSIM 手表的出貨增長再添動能。 發表于：9/18/2024 （已否認）消息稱字節跳動計劃與臺積電合作AI芯片 消息稱字節跳動計劃與臺積電合作，2026年前量產自主設計AI芯片 發表于：9/18/2024 臺積電美國工廠投產首批芯片 9 月 17 日）在 Substack 平臺發布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經開始投入運營，第一階段試產適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設多年，該項目的規劃可追溯至 2020 年，歷經四年，消息稱該設施現已投入運營，并開始為蘋果生產芯片。 臺積電 Fab 21 現階段生產主要為該設施的測試性質，但預計未來幾個月內將增加產量。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產目標。 家從報道中獲悉，所制造的芯片據稱采用了現有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版，而非 4 納米生產工藝。 臺積電發言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產的首位客戶。 發表于：9/18/2024 京東方展示新型OLED面板原型 京東方展示新型OLED面板原型，95%BT.2020 色域高于LG三星產品 發表于：9/14/2024 昆侖萬維發布獎勵模型Skywork-Reward 昆侖萬維發布獎勵模型 Skywork-Reward，登頂 RewardBench 排行榜 發表于：9/14/2024 ?…60616263646566676869…?
