龍芯3B6600桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片

龍芯 3B6600 桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片，單核性能處于“世界領(lǐng)先行列”

發(fā)表于：9/10/2024

AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu)

RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu)

發(fā)表于：9/10/2024

英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光

英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度

發(fā)表于：9/10/2024

英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)

英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a>

天津三星電子有限公司正式注銷

天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國(guó)手機(jī)份額已不足 1%

發(fā)表于：9/10/2024

蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro

iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。

發(fā)表于：9/10/2024

龍芯9A1000國(guó)產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)

龍芯 9A1000 國(guó)產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對(duì)標(biāo) AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍

發(fā)表于：9/9/2024

TCL華星計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)印刷OLED高端顯示器商用化量產(chǎn)

TCL 華星計(jì)劃 2025 年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)印刷 OLED 高端顯示器商用化量產(chǎn)

發(fā)表于：9/9/2024

預(yù)計(jì)明年全球OLED屏幕市場(chǎng)國(guó)內(nèi)份額增至50.2%

9月6日消息，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)OLED顯示屏需求的不斷增長(zhǎng)，中國(guó)顯示屏制造商正迅速擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，京東方、維信諾、TCL華星和天馬微電子四大中國(guó)廠商在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場(chǎng)的份額已達(dá)到46.1%。 據(jù)悉，京東方以16.1%的市場(chǎng)份額領(lǐng)先，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%。 這一數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)廠商在OLED顯示屏領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力正不斷增強(qiáng)。此前，有消息稱蘋果已將京東方加入iPhone 16的供應(yīng)商名單，預(yù)計(jì)將為標(biāo)準(zhǔn)版供應(yīng)OLED顯示屏。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024年全球智能手機(jī)OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊，國(guó)內(nèi)廠商的份額預(yù)計(jì)將占到47.9%。 展望2025年，全球OLED顯示屏的出貨量預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)至8.7億塊，屆時(shí)國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)份額有望達(dá)到50.2%，首次過半。 這一增長(zhǎng)趨勢(shì)反映了中國(guó)顯示屏制造商在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力上的顯著進(jìn)步。

發(fā)表于：9/9/2024

xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

　　中國(guó)，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：9/9/2024

貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案

　　2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費(fèi)電子、智能家居、無人機(jī)、樓宇自動(dòng)化和工業(yè)控制等應(yīng)用。

發(fā)表于：9/9/2024

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報(bào)道，三星電子正與臺(tái)積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長(zhǎng)的AI芯片市場(chǎng)的地位。 在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對(duì)AI熱潮至關(guān)重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲(chǔ)制造商計(jì)劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。 分析人士表示，如果三星和臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電激烈競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：9/9/2024

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

　　2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于：9/9/2024

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

發(fā)表于：9/9/2024

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

發(fā)表于：9/9/2024