消費電子最新文章 Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT 奈梅亨，2024年 9月2日：Nexperia今日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管（BJT）產品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產品和十款汽車級產品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。 發表于：9/3/2024 2024年第二季度聯發科繼續領跑智能手機處理器市場 9 月 2 日消息，研究機構 Canalys 今日發布 2024 年第二季度智能手機處理器廠商數據（按智能手機出貨量統計），聯發科繼續保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長 7%。 發表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 發表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 發表于：9/3/2024 英偉達推全新視覺語音模型NVEagle 英偉達推全新視覺語音模型NVEagle，可以看圖聊天 發表于：9/3/2024 英特爾Panther Lake細節曝光 英特爾Panther Lake細節曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發表于：9/3/2024 阿里通義千問發布最強視覺理解模型Qwen2-VL-72B 阿里通義千問發布最強視覺理解模型Qwen2-VL-72B！可理解20分鐘以上長視頻 發表于：9/2/2024 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場報告發布 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發表于：9/2/2024 賽思語音芯片（SLIC芯片）重磅發布 賽思ASX630系列語音芯片符合所有全球電信規范標準,能夠提供一個完整的模擬電話接口所需的所有SLIC、編解碼器、DTMF檢測功能。同時能夠為通訊基建和消費類VoIP應用提供完整的外部交換站(FXS)單路/雙路電話接口解決方案,在芯片設計中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商開發新一代小尺寸、多功能、節能型VOIP網關設計的理想選擇。 發表于：8/30/2024 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 發表于：8/30/2024 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 發表于：8/30/2024 TrendForce預計下半年存儲器價格將面臨壓力 TrendForce：消費電子需求恢復緩慢，預計下半年存儲器價格將面臨壓力 發表于：8/30/2024 華為發布超強技術底座玄璣 8月28日，華為在東莞松山湖發布了華為穿戴迄今為止最準確、最全面、最快速的感知系統——華為玄璣感知系統。至此，“玄璣”正式成為華為運動健康核心技術品牌。 在中國古代傳統文化中，“玄”指深黑或深藍色，多用于描述神秘、難以理解的事物。而“璣”則是一種觀測天象的儀器，可幫助人類預測未來，決定下一步行動。華為這里取“玄璣”二字，顯然是寓意通過玄璣感知系統幫助人類觀測身體奧秘，及時把握個人健康狀態，提供科學健康建議指導。 發表于：8/30/2024 SK海力士開發出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM SK 海力士開發出全球首款第六代 10 納米級 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 發表于：8/29/2024 美國芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍達500億元 美國芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍達500億元！ 發表于：8/27/2024 ?…64656667686970717273…?
