電子元件相關(guān)文章 電力電子課程第 2 部分：電路效率 [導(dǎo)讀]電力電子的概念已經(jīng)發(fā)展，如今它與與電力轉(zhuǎn)換、其控制和相對效率相關(guān)的技術(shù)相關(guān)聯(lián)。該部門還與適合能源轉(zhuǎn)換的所有電氣和電子系統(tǒng)密切相關(guān)。在電力電子中進(jìn)行的電路研究主要集中在效率上。能源是一種非常寶貴的資源，必須以盡可能最便宜的方式使用。正是由于這個(gè)原因，必須盡量減少電子設(shè)備中的散熱和功率損耗。 發(fā)表于：9/6/2022 Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為僅1.0微米 9月4日上午消息，據(jù)華為終端消息，HUAWEI Mate 50系列及全場景新品秋季發(fā)布會(huì)9月6日14：30舉行。華為Mate 50系列主攝是5000萬像素，型號可能是索尼IMX766。據(jù)悉， Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為1.0微米， 支持像素四合一，可以合成2.0微米大像素。 發(fā)表于：9/6/2022 一場關(guān)于3nm先進(jìn)工藝芯片的競賽開啟，三星旗艦機(jī)將全部采用高通驍龍芯片？ 集邦咨詢發(fā)布的一份資料顯示，三星電子今年第二季的閃存芯片市占率環(huán)比下滑，SK 海力士則有所上升。三星電子第二季銷售額環(huán)比減少 5.4%，為 59.8 億美元。其市占率環(huán)比下滑 2.3 個(gè)百分點(diǎn)，為 33%。 發(fā)表于：9/6/2022 驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場？ 近日，多款采用4nm制程芯片的手機(jī)，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過熱的三款頂級手機(jī)芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。同時(shí)，天璣9000的生產(chǎn)商為臺(tái)積電，Exynos 2200和驍龍 8 Gen 1的生產(chǎn)商三星，為排名前兩位的芯片代工制造商。 發(fā)表于：9/6/2022 美國禁令最壞的狀況要來了 在美國把對中國半導(dǎo)體的封控選在高端GUP芯片的時(shí)候，令人難以想象的場景已經(jīng)來臨。杰富瑞集團(tuán)（Jefferies）的分析師預(yù)測最壞的狀況是，華盛頓繼續(xù)擴(kuò)大禁令的范圍，直到禁止臺(tái)積電、三星等晶圓代工廠為中國的IC企業(yè)代工。目前，美國還沒有采取這一選項(xiàng)。在采取更為激烈的行動(dòng)時(shí)，美國應(yīng)該會(huì)評估打擊的效果。不過，也沒有人能確保美國會(huì)不采取這種手段。 發(fā)表于：9/6/2022 淘汰賽開打，國產(chǎn)芯片公司的五種“死法” 以終為始，方得始終。從開始就要考慮到最終的結(jié)果，中國市場最終不需要那么多芯片公司，大浪淘沙，勝者為王。 發(fā)表于：9/6/2022 電力電子課程第 1 部分：什么是電子電力 [導(dǎo)讀]電力電子在當(dāng)今的技術(shù)中發(fā)揮著重要作用，能源管理變得極為重要。除了安全之外，提高所有設(shè)備的效率也是保護(hù)環(huán)境的責(zé)任。 本課程將以簡單易懂的方式涵蓋廣泛的主題。它將包括各種技術(shù)解釋、數(shù)學(xué)概念、圖表和電子模擬。 發(fā)表于：9/6/2022 入門：什么是芯片解密?芯片的制作流程是什么樣的? [導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對芯片解密、芯片的制作過程予以介紹。 發(fā)表于：9/6/2022 入門：芯片設(shè)計(jì)為何如此之難?芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在哪? [導(dǎo)讀]為了增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對芯片在設(shè)計(jì)的過程中存在的兩個(gè)難點(diǎn)予以介紹。 發(fā)表于：9/6/2022 入門：微流控芯片有哪些分類?微流控芯片是如何清洗的? [導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對微流控芯片的分類，以及微流控芯片的清洗予以介紹。 發(fā)表于：9/6/2022 存儲(chǔ)芯片大跌35%，三星受傷，國產(chǎn)存儲(chǔ)更受傷 芯片產(chǎn)業(yè)都是周期性的，有高峰就會(huì)有低谷。去年可以說是全球芯片產(chǎn)業(yè)的高峰，但現(xiàn)在已經(jīng)開始往下走，估計(jì)離低谷已經(jīng)不遠(yuǎn)了。 發(fā)表于：9/6/2022 新型AI芯片，邊緣物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代即將到來？ 近年來，邊緣計(jì)算技術(shù)試圖讓這些設(shè)備在不依賴互聯(lián)網(wǎng)的情況下仍然可以保持智能，這就要求它們所搭載的芯片本身具有處理AI任務(wù)的能力。這些小型設(shè)備所搭載的電池電量十分有限，往往不足以處理復(fù)雜的AI任務(wù)。 發(fā)表于：9/5/2022 全面屏方面，使用屏下攝像頭技術(shù)的手機(jī)在2022年下半年迎來一波發(fā)布小高潮？ 這款芯片很難訂到貨，我聯(lián)系原廠都沒找到，你能幫我找到貨嗎?”在近日深圳的一場電子展上，不時(shí)會(huì)聽聞此類問詢，缺芯的焦急感瞬間充斥于交談中。若再穿梭于展臺(tái)間，消費(fèi)電子芯片局部過剩的訊息又不絕于耳，動(dòng)輒百分之八九十的跌價(jià)更是令人咋舌。 發(fā)表于：9/5/2022 芯片“彎道超車”的王牌，可能要讓大家失望了 從美國芯片法案，到國內(nèi)“反腐風(fēng)暴”，全球芯片行業(yè)正在經(jīng)歷新周期前的巨變。 就在這樣的一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上，一種叫做Chiplet（芯粒）的技術(shù)突然火了。 發(fā)表于：9/5/2022 3D封裝，全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可 1971年英特爾發(fā)布的第一款CPU 4004內(nèi)部晶體管數(shù)約有2300個(gè)，5年后，英特爾的Ponte Vecchio處理器將47個(gè)小芯片超過1000億個(gè)晶體管封裝到一個(gè)處理器中，過程中同時(shí)使用2.5D和3D技術(shù)。 發(fā)表于：9/5/2022 ?…115116117118119120121122123124…?
