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貿澤開售適合工業(yè)應用中精密傳感的

　　2025年1月2日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI）的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器（MCU）。這款高度集成的混合信號微控制器兼具超低功耗和高性能，非常適合4mA至20mA的回路供電傳感器和發(fā)射器，用于測量工業(yè)和醫(yī)療應用中的壓力、溫度和流量。

發(fā)表于：1/4/2025

意法半導體：讓可持續(xù)世界從概念變?yōu)楝F(xiàn)實

　　意法半導體是一家全球排名前列的半導體公司，他們的愿景是創(chuàng)造可持續(xù)技術，開發(fā)高能效產品，構筑可持續(xù)世界，在解決環(huán)境問題和社會挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用。最近，意法半導體人力資源和企業(yè)社會責任總裁Rajita D'Souza分享了意法半導體的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和近期工作重點。

發(fā)表于：1/3/2025

學子專區(qū)—ADALM2000實驗：調諧放大器級—第2部分

　　本實驗活動的目標是延續(xù)“ADALM2000實驗：調諧放大器級”中開始的調諧放大器級研究。

發(fā)表于：1/3/2025

Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國IoT創(chuàng)新獎和2024年度EE Awards亞洲金選獎

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項行業(yè)大獎。器件分別獲得2024年度中國IoT創(chuàng)新獎的“IoT年度產品獎”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎的“年度最佳傳感器獎”。

發(fā)表于：12/31/2024

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于聯(lián)詠科技產品的低功耗監(jiān)控系統(tǒng)方案

　　2024年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98568產品的低功耗監(jiān)控系統(tǒng)方案。

發(fā)表于：12/31/2024

授權代理商貿澤電子供應Same Sky多樣化電子元器件

　　2024年12月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商、專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）是Same Sky（原CUI Devices）電子元器件和創(chuàng)新解決方案的全球授權代理商。Same Sky是全球知名的互連、音頻、熱管理、運動、繼電器、傳感器和開關解決方案制造商。貿澤有9500多種Same Sky創(chuàng)新產品開放訂購，其中5500多種有現(xiàn)貨庫存。

發(fā)表于：12/31/2024

Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應用節(jié)省空間并增強可靠性

　　奈梅亨，2024 年 12 月 9 日：Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側邊可濕焊盤，支持對焊點進行自動光學檢測（AOI）。

發(fā)表于：12/31/2024

Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優(yōu)異的導通電阻，能夠為工業(yè)應用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的導通電阻降低了32 %，同時比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導通電阻低58 %。

發(fā)表于：12/31/2024

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署

　　中國，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：12/31/2024

Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關系列，新增頂部和側面操作選項

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領先的工業(yè)技術解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設備和物聯(lián)網系統(tǒng)中的應用。

發(fā)表于：12/31/2024

貿澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書

　　2024年12月3日 - 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵（GaN）在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢，以及發(fā)揮這些優(yōu)勢所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：12/31/2024

大聯(lián)大世平集團推出基于瑞芯微產品的低功耗AOV IPC方案

　　2024年12月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于：12/31/2024

CCPAK1212封裝將再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)

　　奈梅亨，2024年12月12日：Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內領先的功率密度和優(yōu)越性能。創(chuàng)新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色，因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統(tǒng)和其他耗電應用。該系列還包括專為AI服務器熱插拔功能設計的特定應用MOSFET （ASFET）。采用CCPAK封裝的MOSFET提供頂部和底部散熱選項，可實現(xiàn)高功率密度和可靠的解決方案。所有器件封裝均已在JEDEC注冊，并配備Nexperia交互式數(shù)據(jù)手冊，便于無縫集成。

發(fā)表于：12/31/2024

協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來

　　摘要：汽車行業(yè)正處在電動化和智能化的轉型過程中，而半導體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉型帶來了重大發(fā)展機遇，也帶來了諸多挑戰(zhàn)，需要顛覆性的技術以及更短的開發(fā)周期。加強半導體制造商、一級供應商和汽車制造商之間的合作，對于應對這些復雜情況及推動行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來至關重要。

發(fā)表于：12/31/2024

貿澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應用的

　　2024年12月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預認證的單板開發(fā)套件，用于評估和開發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級封裝（SiP），適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產跟蹤、智能計量、智慧城市和農業(yè)、預測性維護、便攜式醫(yī)療設備和工業(yè)4.0/5.0。

發(fā)表于：12/30/2024