電子元件相關文章 芯片行業的冰火兩重天！ ?與去年到處鞭炮齊鳴、鑼鼓喧天相比，如今的芯片產業正上演著“冰火兩重天”。一頭是擴建、供不應求、加大資本支出的熱夏，而另一頭卻是降價、股價下跌、融不到資的寒冬。 發表于：7/28/2022 支持I2S數字音頻接口；音頻功放芯片NTP8835C 韓國耐福數字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S數字輸入接口， 可用于音頻應用場合，例如藍牙／WIFI音箱、音響設備，投影儀、高清電視、會議系統等。通過I2S傳輸數字音頻信號， 能夠還原和輸出高保真高質量的音頻信號。 發表于：7/27/2022 結合環境光、接近傳感以及紅外測距的光距感芯片4530A 將接近傳感器和環境光傳感器封裝在一起會推動更緊湊但功能更強的移動電話的發展。接近傳感器和環境光傳感器要發揮作用都需要接收外界的光線，所以其在系統中的放置與其靈敏度和正常工作是密切相關的。 發表于：7/27/2022 閃存，正式進入232層時代！ 昨日晚間，閃存大廠美光正式宣布，公司的232層3D NAND Flash正式量產。 發表于：7/27/2022 晶圓代工廠已降價10%！還有“買三送一”？ 晶圓代工廠已降價10%！還有“買三送一”？ 發表于：7/26/2022 中國大陸廠商，聯手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天，三星終于宣布量產了3nm GAA晶體管芯片，領先了臺積電，也終于完成了三星自己定的目標，那就是上半年實現量產。 發表于：7/25/2022 半導體設備未來走勢預測 半導體設備未來走勢如何？當下半導體設備成本過高，投資風險較大，市場砍單嚴重，那么半導體設備未來走勢是好還是壞？ 發表于：7/25/2022 芯片固定成本飆升：半導體成為高風險游戲！ 芯片固定成本飆升，投資半導體已成為高風險游戲。 發表于：7/25/2022 韓國WA15-6819B高性能DSP數字功放芯片 WA15-6819B全數字音頻包括立體聲功率級芯片；采用拓撲結構電路；內置多重保護機制；音質飽滿細膩；加入了ASRC（異步采樣率轉化）的功能，使得輸入IIS的采樣頻率可從8kHz到192kHz自由無差別變化，以應對不同電路方案的設計，除了常規的2.0CH（BTL）和0.1CH（PBTL）設計以外，還能實現2.1CH（2xSE+1xBTL）的輸出設計。 發表于：7/21/2022 Rohm羅姆最新幾款電源芯片Rohm羅姆最新幾款電源芯片 BD7F205EFJ-C是一種無光耦合器的隔離反彈射轉換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路，從而減少設定件。此外，采用原始適應的接通時間控制技術可以實現快速負載響應。此外，各種保護功能實現了高可靠性隔離電源應用的設計。 發表于：7/21/2022 一季度5nm及更先進處理器三星占據高達60%的代工 這些年，手機芯片成為領跑先進制程的代表，當前，高通驍龍、聯發科天璣等均已進入4nm，年內甚至有望迎來首顆3nm手機處理器。 發表于：7/21/2022 高通發布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍 7月20日早間消息，高通正式發布4nm新款芯片，用于可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品(驍龍wear 4100)相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。 發表于：7/21/2022 里程碑式突破！龍芯3號處理器芯片組7A2000發布 據龍芯中科官方消息，與龍芯3號系列處理器配套的橋片(即芯片組)正式發布了，型號為“龍芯7A2000”，不但高速I/O接口達到市場主流水平，還首次集成了自研的GPU核心。 發表于：7/21/2022 意法半導體觸屏控制器支持新一代AMOLED節能顯示器 2022 年 7 月 18 日，中國——意法半導體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實現了支持最新的有源矩陣有機發光二極管 (AMOLED)顯示器的先進功能，有望讓智能手機更加省電，續航時間更長。 發表于：7/20/2022 韓國Wellang丨數字功放WA15-6819B性能概述 韓國Wellang是NF（耐福）在韓國的母公司，數字功放芯片WA15-6819B對應NTP8918是一顆內置DSP的數字Class-D音頻功率放大芯片，數字音頻信號處理模塊和全數字PWM調制模塊，擁有高達90%的轉換效率，同時可以進行差異化音效調節，滿足高保真的聲音輸出。 發表于：7/20/2022 ?…127128129130131132133134135136…?
