電子元件相關文章 擁抱中國廠商,三星量產3nm芯片,功耗降低45%,臺積電壓力大 終于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量產,成為全球第一家量產3nm芯片的廠商,實現了三星的第一個小目標--領先臺積電,兌現了自己的承諾。 發表于:7/1/2022 芯片砍單風暴擴大!MCU開始出現報價雪崩潮 導語:下游砍單風暴擴大,半導體行業拐點已至? 發表于:7/1/2022 阿里云CIPU下筆驚雷,方寸間書寫中國算力故事 開啟工業革命序幕,讓蒸汽機、鐵路和煤炭成為主要能源的是英國發明家瓦特;讓燈泡和電力走入所有人生活的,是美國發明家愛迪生;現代計算機和互聯網成為信息時代的基礎設施,變革誕生在美國西海岸。今天,所有人都將算力看作第四次工業革命的基本能源,將與千行百業、社會經濟產生深刻而綿長的化學反應,那么這一次,算力基礎設施可以由中國來定義嗎? 發表于:7/1/2022 Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器,提供精簡且具成本效益的充電解決方案 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC,持續強化其 USB Power Delivery (PD) 解決方案的產品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無線電動工具所設計,可透過 USB-C 協調,達到適當的電壓電位。兩款控制器的操作電壓范圍為 3.3V 至 24V。 發表于:7/1/2022 Melexis 推出首款尺寸更為小巧的微型角度編碼器芯片 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布,推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 標準的 MLX90381 微型角度編碼器芯片,助力提高工業和汽車應用的易用性和可靠性。這款角度編碼器芯片采用小巧的 DFN-6 封裝(尺寸 2 mm × 2.5 mm),可實現帶傳感器的機電系統的小型化。該解決方案符合 ASIL 標準,可在模塊層級進行編程,非常適用于轉子位置檢測。 發表于:7/1/2022 供不應求的ABF載板 眾所周知,半導體是一個非常典型的周期性行業,這個特征從上游的設備、材料,到芯片設計,再到晶圓制造,整個產業鏈都表現得淋漓盡致,哪怕僅僅是芯片封裝中所需要的小小ABF載板也不例外。 發表于:7/1/2022 三星3nm工藝搶先量產 專家表態:趕鴨子上架、沒人用的 一如之前預告的那樣,三星在今天正式宣布了3nm工藝量產,這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產,并且首次量產GAA晶體管工藝,技術上也是全面壓制了臺積電,后者要到2nm節點才會用上GAA工藝。 發表于:7/1/2022 量產3nm芯片 三星搶跑 2022年上半年最后一天,三星“壓哨”實現了自己對3nm量產時間的承諾。6月30日上午,三星電子發布公告,稱該公司已開始量產基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET,全環繞柵極)結構的3nm芯片。 發表于:7/1/2022 深圳捷揚微電子發布中國首款通過FiRa聯盟認證的UWB芯片 深圳捷揚微電子有限公司 (“捷揚微”、“GiantSemi”)發布超寬帶(UWB)系統級芯片(SoC),型號為GT1000。該芯片于2022年6月成功通過了FiRa聯盟的認證并獲得認證證書。FiRa聯盟認證包括了物理層一致性測試、媒體存取控制層一致性測試和互聯互通測試,捷揚微成為中國首家、全球首批通過FiRa聯盟認證的芯片公司。GT1000已經于2022年5月開始量產,將于2022年9月開始批量出貨。 發表于:7/1/2022 中國研究人員發現新添加劑 可實現更好的鈉離子電池 蓋世汽車訊 鈉離子電池性能進步或可推動電網更廣泛地采用可再生能源,并降低電動汽車的成本。但制造可行的鈉離子電池的主要障礙之一是找到穩定的陽極。硬碳是目前鈉離子電池常用的陽極,但該材料具有相間不穩定的缺點,即分解的電解質會在其表面堆積,增加相間阻抗,導致放電容量急劇下降。 發表于:7/1/2022 CEVA 藍牙 5.3平臺IP支持全新Auracast?廣播音頻 革新共享音頻體驗 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA) 宣布其最新RivieraWaves 藍牙 5.3 IP系列現在支持全新的音頻共享標準Auracast?。Auracast是藍牙技術聯盟(SIG)今天公布的藍牙LE Audio廣播規范。Auracast廣播音頻旨在革新共享音頻體驗,使得無限數目的Auracast接收器兼容設備 (例如 TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器) 能夠同時接收來自一個或多個 Auracast 發射器設備的音頻廣播。 發表于:6/30/2022 Nordic助力蜂窩IoT跟蹤設備監控存儲或運輸中的貨物 位于國內的合肥云息通信技術有限公司 (Aovx) 開發了一套用于跟蹤和監控貨物的設備,可以用于生鮮食品、藥品儲存或冷鏈運輸等應用。 發表于:6/30/2022 三星宣布已量產3nm芯片! 6月30日,三星電子正式宣布,基于3nm全環繞柵極(Gate-All-AroundT, 簡稱 GAA)制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。 發表于:6/30/2022 邁來芯推出智能 LIN 電機預驅動器,助力高功率機電系統小型化 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布,隆重推出最高為 2000W 的高功率單芯片 LIN 預驅動器 MLX81346。MLX81346 通過磁場定向控制(FOC)實現電機控制小型化和高效安靜驅動。該器件不僅適用于汽車機電一體化應用 - 如油泵、發動機冷卻風扇和 BLDC 定位執行器,還可用于機器人系統和電動自行車/電動踏板車。 發表于:6/30/2022 英飛凌推出新一代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風 英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)發布了新一代XENSIV? MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號,進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合,同時也為行業樹立了新標桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用于各種消費電子產品,例如具有主動降噪(ANC)功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產品還適用于某些工業類應用,例如預側性維護和安全等。 發表于:6/30/2022 ?…133134135136137138139140141142…?