電子元件相關文章 CEVA 藍牙 5.3平臺IP支持全新Auracast?廣播音頻 革新共享音頻體驗 無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司（納斯達克股票代碼： CEVA） 宣布其最新RivieraWaves 藍牙 5.3 IP系列現在支持全新的音頻共享標準Auracast?。Auracast是藍牙技術聯盟（SIG）今天公布的藍牙LE Audio廣播規范。Auracast廣播音頻旨在革新共享音頻體驗，使得無限數目的Auracast接收器兼容設備 （例如 TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器） 能夠同時接收來自一個或多個 Auracast 發射器設備的音頻廣播。 發表于：6/30/2022 Nordic助力蜂窩IoT跟蹤設備監控存儲或運輸中的貨物 位于國內的合肥云息通信技術有限公司 （Aovx） 開發了一套用于跟蹤和監控貨物的設備，可以用于生鮮食品、藥品儲存或冷鏈運輸等應用。 發表于：6/30/2022 三星宣布已量產3nm芯片！ 6月30日，三星電子正式宣布，基于3nm全環繞柵極（Gate－All－AroundT， 簡稱 GAA）制程工藝節點的芯片已經開始初步生產。 發表于：6/30/2022 邁來芯推出智能 LIN 電機預驅動器，助力高功率機電系統小型化 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，隆重推出最高為 2000W 的高功率單芯片 LIN 預驅動器 MLX81346。MLX81346 通過磁場定向控制（FOC）實現電機控制小型化和高效安靜驅動。該器件不僅適用于汽車機電一體化應用 - 如油泵、發動機冷卻風扇和 BLDC 定位執行器，還可用于機器人系統和電動自行車/電動踏板車。 發表于：6/30/2022 英飛凌推出新一代高性能 XENSIV? MEMS 麥克風 英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發布了新一代XENSIV? MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款不同的型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為行業樹立了新標桿。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用于各種消費電子產品，例如具有主動降噪（ANC）功能的耳機、TWS耳機、具有波束成形功能的會議設備、筆記本電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智能音箱。此外該產品還適用于某些工業類應用，例如預側性維護和安全等。 發表于：6/30/2022 瓴盛科技發布4G智能手機芯片平臺JR510 瓴盛科技宣布推出4G智能手機芯片平臺JR510。該芯片平臺主要面向移動通信領域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級芯片平臺發布。JR510基于八核架構，性能功耗均衡，并具備強大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動時代下多元應用需求，賦能移動智能終端產品惠及更多用戶與場景。瓴盛科技JR510目前已經進入規模量產階段。 發表于：6/30/2022 蘋果M2芯片會有多強 蘋果M1與M2芯片的區別 關于蘋果在剛剛WWDC22上推出的M2芯片，智東西有了解到一些發布會上沒有講到的信息，或者說不少人關心的疑問，整理如下。 發表于：6/30/2022 貿澤電子連續第五年榮獲Littelfuse年度全球分銷商獎 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 榮獲Littelfuse頒發的2021年度全球卓越服務分銷商獎。Littelfuse是一家致力于打造一個可持續發展、互聯互通和更安全世界的工業技術制造公司。這是貿澤連續第5年、歷年來第11次獲得這項大獎。 發表于：6/30/2022 Vishay新推出的24 V XClampR 瞬態電壓抑制器的性能達到業界先進水平 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款新系列24 V表面貼裝XClampR?瞬態電壓抑制器 （TVS）---XMC7K24CA、XLD5A24CA和XLD8A24CA，在SMC（DO-214AB）封裝器件10/1000 μs條件下，和DO-218AB封裝器件10/10 000 μs條件下，提供相當于常規TVS 7KW 峰值脈沖功率。這種雙向器件工作溫度-55 °C至+175 °C，功率密度高，可用于汽車、通信和工業應用。 發表于：6/30/2022 英特爾銳炫 A380 顯卡即將在中國面市 英特爾宣布面向臺式機的首款 A3 系列顯卡——英特爾銳炫? A380 GPU 面市，旨在為主流游戲玩家和內容創作者提供全新選擇。英特爾銳炫 A380 GPU 搭配6GB GDDR6 可以支持諸多新版本游戲，將由包括宏碁、華碩、技嘉、藍戟、惠普和微星等臺式機生態合作伙伴從本月起陸續采用。該產品將在中國首發，并于今夏拓展至全球其他地區。 發表于：6/30/2022 小米POCO C40新機發布，搭載瓴盛科技JR510芯片平臺 小米公司新機POCO C40正式發布，作為面向大眾市場的暢銷機型，POCO C40外觀簡潔，配置全面，特別需要注意的是，該款機型內置瓴盛科技4G智能手機芯片平臺JR510，為POCO C40帶來了超值的AI能力與影像使用體驗。 發表于：6/30/2022 芯塔電子完成數千萬元天使輪融資，發力車規級SiC MOSFET國產化 據悉，本次融資將為芯塔電子的市場拓展、技術研發、運營管理及優秀人才引進等諸多方面進行充分賦能。同時，也為芯塔電子持續推動第三代半導體功率器件國產化和全球領先性戰略提供強大助力。 發表于：6/30/2022 性能號稱“超越”4680，麒麟電池能幫助寧德時代繼續引領動力電池江湖嗎？ 日前，寧德時代麒麟電池發布，一段近4分鐘的視頻對新電池技術進行了講述。雖然沒有大規模新品發布會和媒體溝通會，略顯低調的麒麟電池卻引發了業內的高度關注。 發表于：6/30/2022 郭明錤稱蘋果5G基帶芯片研發或已失敗 自研難點究竟在哪兒？ 6月29日，知名蘋果（AAPL，股價137.44美元，市值22245億美元）分析師郭明錤在社交媒體上表示，“我的最新調查表明，蘋果5G基帶芯片研發可能失敗了，因此高通將繼續成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%（高通公司之前的預估份額為20%）。 發表于：6/30/2022 習近平：突破芯片"卡脖子"技術刻不容緩！ 中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平28日在湖北省武漢市考察時強調，科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。我們必須完整、準確、全面貫徹新發展理念，深入實施創新驅動發展戰略，把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，在科技自立自強上取得更大進展，不斷提升我國發展獨立性、自主性、安全性，催生更多新技術新產業，開辟經濟發展的新領域新賽道，形成國際競爭新優勢。 發表于：6/30/2022 ?…132133134135136137138139140141…?
