電子元件相關文章 碳化硅五巨頭博弈 以SiC市場為例，美國在SiC 領域全球獨大，美國Wolfspeed、Ⅱ－Ⅵ、Transphorm、道康寧等行業巨頭占據了全球70％以上的市場份額； 發表于：6/10/2022 潛力無限的汽車存儲芯片 隨著智能化、電動化浪潮的推進，汽車芯片的含量成倍提升，電動車半導體含量約為燃油車2倍，智能車為8－10倍。需求增量端2020年全球約需要439億顆汽車芯片，2035年增長為1285億顆。價值增量端，2020年汽車芯片價值量為339億美元，2035年為893億美元。可見芯片將成為汽車新利潤增長點，有望成為引領半導體發展新驅動力。 發表于：6/10/2022 DAC解碼芯片ES9023特性評測簡介 美國ES9023是一款單端輸出24bit立體聲音頻數模轉換DAC芯片，芯片內集成2Vrms輸出的驅動運放。采用了業界先進的SABRE數-模轉換技術；集音質、高性價比于一身，使之成為數模轉換的理想選擇。 發表于：6/10/2022 瑞薩電子發布RZ/T2M電機控制MPU，實現對伺服電機快速、高精度控制 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,推出瑞薩高性能的RZ/T2M電機控制微處理器單元(MPU),應用于交流伺服驅動器和工業機器人等領域。RZ/T2M在單芯片上結合了快速、高精度的實時電機控制能力以及對最新的工業以太網協議的支持,同時實現功能安全操作。通過為電機控制提供所有必要的外設功能,RZ/T2M能夠為用戶顯著減少外部元件數量,從而縮減BOM成本和產品尺寸。 發表于：6/10/2022 貿澤備貨UnitedSiC UF4C/SC 1200V第四代SiC FET為各類電源應用提供更好的支持 2022年6月9日 – 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷UnitedSiC（現已被Qorvo?收購）的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 （SiC） FET。作為廣泛的高性能SiC FET系列產品，此第四代器件具有出色的導通電阻特性，適用于主流800V總線架構中的電源解決方案，如電動汽車車載充電器、工業電池充電器、工業電源、DC-DC太陽能逆變器等應用。 發表于：6/9/2022 光距感接近傳感芯片4530A產品應用分享 隨著電子計算機、生產自動化、現代信息等科學技術的發展，對傳感器的需求量與日俱增，其應用的領域已滲入到國民經濟的各個部門以及人們的日常文化生活之中。 發表于：6/9/2022 中國發力，半導體設備的瘋狂還將延續 編者按：自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。在中國“十四五”提出數字經濟發展規劃，瞄準集成電路等戰略性領域之際，半導體產業縱橫推出“國產化進程”系列專題，講述當今中國半導體各領域發展進程，解析國產化最新態勢。 發表于：6/9/2022 Vishay推出兼顧高可靠性和高性能的新款AEC-Q200標準薄型DC Link薄膜電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年6月8日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列薄型符合AEC-Q200標準的DC-Link金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1848Se DC-Link。Vishay Roederstein MKP1848Se DC-Link是業界先進器件,在額定電壓、溫度60 °C / 相對濕度93 %條件下,經過長達56天溫濕度偏壓(THB)測試,滿足汽車高濕環境應用需求。 發表于：6/9/2022 5分鐘看完蘋果WWDC2022大會：M2芯片終于來了！ 6月7日凌晨，蘋果在WWDC2022大會上，正式發布了新一代自研芯片蘋果M2。它采用新一代增強5nm制程工藝，晶體管數高達200億個，比M1增加25％，尺寸也更大很多。并且，其性能也獲得全面飛躍，這很可能是目前最強的處理器了。 發表于：6/9/2022 應用在電視觸摸屏中的十四通道智能觸摸芯片 觸摸電視是在普通的電視機上面增加帶觸摸功能的觸摸屏設備讓普通電視變的可以觸摸、可以控制電腦工作，配合各種應用領域的行業軟件，可以廣泛用于信息查詢，可以為用戶提供更直觀，生動的交互平臺。 發表于：6/9/2022 半導體的基石，中國產業騰飛無法回避的痛 編者按：自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。在中國“十四五”提出數字經濟發展規劃，瞄準集成電路等戰略性領域之際，半導體產業縱橫推出“國產化進程”系列專題，講述當今中國半導體各領域發展進程，解析國產化最新態勢，本期為“國產化進程”專題半導體產業鏈篇第一篇文章：半導體材料。 發表于：6/9/2022 臺積電確認：2nm轉向納米片，未來看好CFET 據外媒eetimes報道，臺積電早前與少數幾家媒體分享了其工藝路線圖。按照他們所說，臺積電將在2025年推出使用納米片晶體管的2nm工藝。而展望未來，代工廠正在評估CFET等工藝技術，以將其當作納米片的“接班人”。 發表于：6/8/2022 砍單風暴來襲，這次是5G芯片，聯發科砍35%、高通高階降15% 知名分析師郭明錤看壞消費性電子需求，特別是Android陣營手機供應鏈，郭明錤再度示警，累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺，其中，聯發科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調15%，且后續舊款還會降價大拍賣。 發表于：6/7/2022 制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠嗎 臺積電已經多次明確指出，3nm制程將于下半年規模投產。臺積電的3nm制程依舊延續FinFET（鰭式場效應）電晶體結構，而非三星那套難度更高的GAA（閘極全環）電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當前制程節點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。 發表于：6/7/2022 理想汽車：芯片荒持續！自研芯片能自救嗎 面對持續性的芯片荒，理想汽車終于是坐不住了。理想汽車曾因疫情影響，遭遇毫米波雷達芯片供應短缺危機，新車不得不減配交付，產品終端銷量因此受到影響，所以理想汽車對于自研芯片有著更加深切的訴求。 發表于：6/7/2022 ?…142143144145146147148149150151…?
