電子元件相關文章 AMD突然發布新卡RX 6700 月初有曝料稱，AMD要發布于一款RX 6700，規格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之間，尤其顯存是很特殊的160-bit 10GB。 發表于：6/15/2022 Intel 4工藝加速量產，失去了傲慢本錢的臺積電頗為彷徨 在臺積電和三星的3nm工藝量產云里霧里的時候，Intel宣布它的Intel 4工藝也將在今年下半年量產，如此一來臺積電和三星的3nm工藝領先優勢可能成為泡影。 發表于：6/14/2022 HIFI音頻解碼芯片ES9023 現在的HiFi播放器、解碼耳放設備越來越多，推陳出新的速度也越來越快。各家廠商也都對產品進行了賣點細分，把新款旗艦級解碼芯片拎出來宣傳。美國ESS公司推出的ES9038Pro芯片大家都早已耳熟能詳。 發表于：6/14/2022 大聯大友尚集團推出基于onsemi產品的車載以太網攝像頭方案 2022年6月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AP0200AT+AR0147AT芯片的車載以太網攝像頭方案。 發表于：6/14/2022 GaN Systems HD半橋雙極驅動開關評估板在貿澤開售 2022年6月14日– 提供超豐富半導體和電子元器件？的業界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics, Inc.） 即日起開始分銷GaN Systems的GS-EVB-HB-0650603B-HD半橋雙極驅動開關評估板。這種緊湊的氮化鎵 （GaN） 增強模式 （e-mode） 半橋評估板性能優異，同時減少了組件總數，節省了寶貴的電路板空間。 發表于：6/14/2022 iPhone 15迎來重磅曝光：蘋果終于被妥協了！ 之前一直有消息稱，蘋果可能會在iPhone上使用USB－C的接口，不過遲遲不見行動，說到底還是獨家接口授權等相關能給他們帶來一筆非常豐厚的收益。 發表于：6/14/2022 國產芯片廠商，變了！ 任何一家半導體企業，基本都是從一個單品開始做起，要么做精做深，要么做寬做廣。光刻機巨頭ASML只憑光刻機就能穩坐江山，而德州儀器卻要發展出數十萬種產品類別方能拿下全球不到20%的市場，不同領域的發展路徑不同。對于國產芯片廠商來說，目前正進入一個由弱變強的新時代，以前，他們從單品切入，在“狹窄”的領域闖出一點天地；現在，他們不僅開始用自有資產進行并購擴充產品線，通過自研的方式來擴充邊界，甚至是投資抱團。國產芯片廠商，開始變了。 發表于：6/14/2022 半導體設備被美日壟斷，Top10中沒有中國企業 我們知道，芯片是砂子制作的，但從砂子到芯片，是一條漫長的產業鏈，遠比大家想象中的復雜。 發表于：6/14/2022 半導體遇砍單是階段性變化 中長期依然向好 無論從業內形勢還是從媒體報道的趨勢來看，半導體最近的溫度確實顯得有點“冷”。從2019年開始，半導體的投資可謂是一路東風，隨便砸一下，都能砸中過億元天使輪融資的項目，輝煌火熱的景象仿佛還在昨日。但進入2022年，疫情、戰爭、通脹、經濟持續低迷等一系列事件所帶來的負面效應給各行各業都蒙上了一層大小不一的陰影。 發表于：6/14/2022 芯片價格崩了，7類芯片價格跳水，最高跌80% 持續一年半之久的缺芯大潮，終于得到緩解了。起因就是手機廠商、PC廠商們大砍單，于是上游的芯片廠商砍單，釋放出來了大量晶圓產能，而晶圓廠再將這些產能，轉至短缺的芯片之上，從而緩解了部分芯片的短缺問題。 發表于：6/14/2022 華為海思跌倒，但更多的“海思”在崛起，中國芯勢不可擋 按照Ganter的數據，2021年華為海思的營收大跌81％，從2020年的82億美元，變成了2021年的15億美元。 發表于：6/14/2022 數字式溫度傳感器工作原理以及測溫原理分析 數字式溫度傳感器芯片采用硅工藝生產的數字式溫度傳感器，其采用PTAT結構，這種半導體結構具有精確的，與溫度相關的良好輸出特性。 發表于：6/14/2022 Smiths 史密斯英特康HBB單極圓形連接器 HBB單極圓形連接器具備強電流處理能力,尺寸纖巧,并可在惡劣環境下展現卓越性能。HBB系列設計用于各類大功率應用,特別適合用于軍用車輛、無人駕駛車輛、航空電子系統、鐵路運輸和工業應用中使用的電動驅動器。 發表于：6/14/2022 Smiths 史密斯英特康HyperGrip 連接器------實現在醫療設備上的快速、準確的連接器 HyperGrip是一款用戶可配置的色碼式圓形塑料連接器,專為醫療行業所設計,可由客戶自定義鍵位控實現在醫療設備上的快速、準確連接。這款獨特的HyperGrip鍵控系統可讓客戶通過6種不同的鍵位選項,利用一組常見組件,更自由、更多樣化地組成連接器,從而降低成本,縮短備貨時間,減少庫存。 發表于：6/14/2022 華為哈勃入股汽車芯片研發商旗芯微 近日,蘇州旗芯微半導體有限公司(以下簡稱“旗芯微”)發生工商變更,新增深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)、蘇州翼樸二號創業投資合伙企業(有限合伙)為股東,同時公司注冊資本增至約1044萬人民幣。 發表于：6/13/2022 ?…139140141142143144145146147148…?
