電子元件相關文章 Nexperia的USB4 ESD二極管件實現了保護和性能的出色平衡 基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出兩款經優化的靜電放電(ESD)保護二極管件，適用于高速數據線中的重定時器和信號中繼器。PESD2V8Y1BSF專為保護USB4 (Thunderbolt)接口而設計，而PESD4V0Y1BCSF可適用于USB4以及HDMI 2.1。這兩款產品均使用Nexperia的成熟TrEOS技術，集低鉗位、低電容和高穩健性優勢于一身。 發表于：6/16/2022 曝長江存儲跳過192層閃存 直接切入232層 2016年成立的長江存儲，于2017年通過自主研發和國際合作的方式，設計制造了首款3D NAND閃存。2019年，長江存儲晶棧 Xtacking架構的第二代3D TLC閃存量產，2020年，第三代TLC/QLC研發成功，推進到128層3D堆疊。 發表于：6/16/2022 實現殺菌、除臭、除異味多效集成的UVC殺菌燈 紫外線波長較中紫外線大者稱為遠紫外線，依CIE的定義、UV－C波長范圍為100－280nm。C波段紫外線燈即是俗稱的紫外線殺菌燈。UVC殺菌燈即是一種低壓汞燈，它是利用較低汞蒸氣壓（ ＜10－2 Pa）被激化而發出紫外光，其發光譜線主要有兩條：一是253．7nm波長；另一條是185nm波長，這兩條都是肉眼看不見的C波段紫外線。 發表于：6/16/2022 ES9023P音頻DAC解碼芯片 解碼芯片在數字音頻系統中是不可或缺的重要部分，簡單來說，解碼芯片負責將人無法感知的數字信號轉換為可以聽到的模擬信號，而且這個過程是可以間接表現出來的；最近幾年，Hi-Res Audio（高解析音頻）正成為音頻行業中的一個新趨勢，這種音頻標準要遠高于CD級別的無損音質，但如果想要真正聽到這種高質量的音樂，系統中優質的解碼芯片必不可少。 發表于：6/15/2022 中國存儲芯片：尚處于“追趕期” NAND Flash和DRAM的強勁需求對存儲芯片供應商來說將會變得前景可期,傳聞近期長江存儲計劃跳過原定192層技術挑戰232層NAND且計劃2022年底量產。該計劃已經超越了鎧俠和三星分別于今年計劃推出的162層、224層NAND。這則消息對于中國本土半導體而言無疑是振奮的好消息,但目前國內的存儲芯片技術是否真正能支撐得住呢? 發表于：6/15/2022 新能源汽車車載DCDC解決方案 新能源汽車車載DCDC變換器,實現車內高壓電池和低壓電瓶之間的功率轉換，主要給車內低壓用電器供電，如動力轉向、水泵、車燈等。隨著整車智能化、電氣化的發展，對DCDC的供電功率及安全性提出了更高的要求。 發表于：6/15/2022 NXP新能源汽車整車控制器解決方案 NXP新能源汽車整車控制器解決方案 發表于：6/15/2022 汽車芯片短缺呈現新形態：比前兩年更嚴重？ 從去年開始，大部分Tier1跟著車企都是保供優先的策略，多下訂單（實際需求100%，給的訂單增加到120-130%，而芯片廠家根據不同Tier1和車企的需求調配以后，實際分貨拿到90%），也就是說折騰了這么久，其實車企是沒有能力建立buffer來保庫存的。 發表于：6/15/2022 適合77GHZ汽車毫米波雷達電源濾波應用的SVA、SVB系列導電高分子混合鋁電解電容，耐高溫、低ESR。 導電高分子混合鋁電解電容SVA和SVB系列，通過AEC-Q200認證，貼片封裝，工作壽命最高可達10000小時。 發表于：6/15/2022 Su’scon冠坤電子專注車載產品開發 專利認證獨步業界 根據投資機構Piper Sandler最新報告指出，2040年的新車銷售中，電動車的比例高達九成。隨著各項技術成熟，該機構預測全球新車銷售在2030年前將有45％是電動車，2040年比重將會達到94％。電動車市場前景一片明朗。 發表于：6/15/2022 富士康造芯，撕掉“代工”標簽 富士康造芯，撕掉“代工”標簽 發表于：6/15/2022 蘋果M1芯片驚現“無法修補”漏洞：ARM處理器或集體淪陷 6月11日消息，據媒體報道，近日，麻省理工學院(MIT)的研究人員發現，蘋果的M1芯片存在一個“無法修補”的硬件漏洞，攻擊者可以利用該漏洞突破其最后一道安全防御。 發表于：6/15/2022 Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2 在12代、13代酷睿連續使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會量產Intel 4工藝，這還是Intel首個EUV工藝，等效臺積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。 發表于：6/15/2022 賣爆了！聯發科天璣連續七個季度全球智能手機芯片出貨量第一！ 根據權威市場調研機構CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告顯示，“發哥”聯發科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發展趨勢都令人矚目。 發表于：6/15/2022 阿里云首發CIPU處理器 為OS反向自研 剛剛，阿里云正式對外發布全新處理器：CIPU。不僅架構全自研，還號稱要“替代CPU成為新一代云計算核心硬件”! 發表于：6/15/2022 ?…138139140141142143144145146147…?
