電子元件相關(guān)文章 蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！ 目前在移動芯片領(lǐng)域，主要就是蘋果A系、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣這三家，本來華為麒麟也應(yīng)該被算在內(nèi)，可由于不可抗力原因已經(jīng)基本退出市場，A系芯片自成一派，只會在自家硬件產(chǎn)品上使用，高通驍龍是目前安卓陣營使用范圍最廣的芯片，而天璣芯片近兩年發(fā)展勢頭相當迅猛，全新9000系列幫聯(lián)發(fā)科芯片一舉殺入高端手機市場。 發(fā)表于：5/24/2022 臺積電4nm工藝，能拯救翻車的高通“火龍8” 嗎？ 就在昨晚，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播活動，正式推出全新一代驍龍8 Gen 1 Plus處理器（以下簡稱“驍龍8＋”）。 發(fā)表于：5/24/2022 好消息，中國大陸三大芯片封測廠，均已實現(xiàn)5nm，下一步是3nm 近日，中國三大封測廠之一的通富微電，在投資者關(guān)系活動記錄中表示，公司已經(jīng)在CPU、GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足7nm，進階5nm，目前已實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認證。 發(fā)表于：5/24/2022 基于國產(chǎn)芯片的核級儀控系統(tǒng)主控板卡的設(shè)計與實現(xiàn) 核電儀控系統(tǒng)關(guān)系國家的核電安全，采用國產(chǎn)芯片實現(xiàn)儀控系統(tǒng)至關(guān)重要，只有基于國產(chǎn)技術(shù)平臺才能從內(nèi)在保障核級儀控系統(tǒng)的安全。基于國產(chǎn)芯片實現(xiàn)儀控系統(tǒng)過程中，面臨系統(tǒng)設(shè)計、器件選型，以及新的系統(tǒng)架構(gòu)下如何滿足產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性、獨立性和確定性等問題，給出了基于國產(chǎn)芯片、計算機技術(shù)平臺的核級儀控系統(tǒng)主控板卡的設(shè)計與實現(xiàn)，并重點對獨立性和確定性設(shè)計進行了說明。對主控板卡的性能指標進行了測量，結(jié)果表明使用國產(chǎn)芯片實現(xiàn)的控制系統(tǒng)滿足關(guān)鍵指標要求，主控板卡的設(shè)計與實現(xiàn)對核電儀控系統(tǒng)國產(chǎn)化具有參考意義。 發(fā)表于：5/24/2022 全志科技新發(fā)布V853多目異構(gòu)AI視覺芯片產(chǎn)品 “V853可以說是我們與客戶一起定義的芯片。”全志科技 智能視覺產(chǎn)品總監(jiān) 陳智翔 介紹到:“在產(chǎn)品規(guī)劃初期,我們與40多家主流客戶進行了深入的需求探討,經(jīng)過了多次的交流溝通,形成了現(xiàn)在大家所看到的V853。” 發(fā)表于：5/24/2022 制造芯片的大硅片，我們市場份額不到5%，高度依賴進口 眾所周知，現(xiàn)在的芯片絕大部分是硅基芯片，就是以硅為基礎(chǔ)材料制造芯片，硅在所有芯片材料中，成本占比大約為35－40％左右。 發(fā)表于：5/24/2022 研發(fā)光量子芯片，中國或?qū)⒂瓉硇聶C遇 目前正在研制的可編程光量子芯片是一個全新的領(lǐng)域，各國都在同一個起跑線，這無疑需要面臨著很大的風險，但國家依舊堅持于此技術(shù)的研究。 發(fā)表于：5/24/2022 光刻機三巨頭的殊途同歸 說到光刻機，大家第一反應(yīng)是什么？筆者第一反應(yīng)是ASML，第二反應(yīng)是價格特別昂貴，第三反應(yīng)是我國卡脖子技術(shù)。不知不覺中，ASML似乎成了光刻機的代名詞，這個想法如果被上世紀八九十年代的尼康和佳能知道，可能要氣得直吹胡子，“哪里來的毛頭小子，也敢和我比肩”。 發(fā)表于：5/23/2022 Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就車規(guī)氮化鎵功率模塊達成合作 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布與國際著名的為汽車行業(yè)提供先進電子器件的供應(yīng)商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關(guān)系，攜手研發(fā)車規(guī)氮化鎵(GaN)功率模塊。雙方長期保持著緊密的聯(lián)系，此次進一步合作的目標是共同開發(fā)GaN功率器件在電動汽車(EV)上的應(yīng)用。 發(fā)表于：5/23/2022 不久的將來讓“芯片荒”成為芯片不慌 智能汽車時代，汽車行業(yè)供需兩端的關(guān)注點逐步由傳統(tǒng)性能指標轉(zhuǎn)變至智能化體驗，汽車創(chuàng)新的核心也開始聚焦于“計算引擎”——半導(dǎo)體，摩爾定律開始在汽車產(chǎn)業(yè)落地。汽車“新四化”進程加速疊加“缺芯”影響，汽車芯片市場迎來量價齊升的高速增長階段。計算、感知、通信、存儲這四類芯片將迎來需求的持續(xù)高景氣。 發(fā)表于：5/23/2022 蘋果敲定秋新品發(fā)布會日期：9.13見 從銷量數(shù)據(jù)來看，相當多廠商這小半年的表現(xiàn)都不盡如人意。顯然，行業(yè)活力的激發(fā)還得靠蘋果來策動“鲇魚效應(yīng)”。 發(fā)表于：5/22/2022 碳化硅再起飛，迎來“上車”好時機 4月，美國芯片制造商Wolfspeed在紐約建立了碳化硅芯片制造工廠。這是全球最大的碳化硅芯片工廠，占地面積6．3萬平方公里，投資額達10億美元。該廠將是美國首家生產(chǎn)200毫米碳化硅芯片的工廠。 發(fā)表于：5/22/2022 ?小米OV沖高端：聯(lián)發(fā)科撿漏，高通被換 相比4G時代穩(wěn)坐榜一，5G時代的高通，最近急了。為了重振旗下的核心旗艦芯片市場，高通召開了“2022驍龍之夜”線上直播大會，正式推出驍龍8Gen1 Plus處理器，Slogan定為“芯朋友，來相會”。 發(fā)表于：5/22/2022 美日同盟開發(fā)先進芯片制造工藝，讓人想起谷歌的兩只火雞理論 面對中國臺灣和韓國在先進芯片制造工藝方面的優(yōu)勢，美國牽頭組建了美日芯片同盟，意圖在2nm工藝上趕上來，業(yè)界人士指出此舉也很難恢復(fù)美國芯片霸權(quán)，原因在于如今的美國和日本的芯片實力已大幅落后。 發(fā)表于：5/21/2022 告別繁華時代，手機行業(yè)的寒冷春天 5月19日，小米集團發(fā)布了2022年第一季度業(yè)績，根據(jù)財報數(shù)據(jù)，小米智能手機業(yè)務(wù)收入為458億元，同比減少了11．1％；智能手機出貨量也由由2021年第一季度的4904萬部減少22．1％至2022年第一季度的3850萬部。 發(fā)表于：5/21/2022 ?…151152153154155156157158159160…?
