電子元件相關文章 ?國產CPU的命門 自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。在中國“十四五”提出數字經濟發展規劃，瞄準集成電路等戰略性領域之際，半導體產業縱橫推出“國產化進程”系列專題，講述當今中國半導體各領域發展進程，解析國產化最新態勢，本期為“國產化進程”專題集成電路篇第一篇文章：CPU。 發表于：5/25/2022 Chiplet的頭等大事！ 芯片行業在小芯片（chiplets）基礎設施標準化方面取得了進展，為更快、更可預測地集成不同供應商的不同功能和特性奠定了基礎。 發表于：5/25/2022 閃存芯片：“層數”決定高度？ 自鎧俠的前身東芝存儲在1987年發明NAND閃存以來，NAND閃存經歷了從二維到三維的技術演進，三星作為3D NAND閃存的締造者，至今仍占據著技術和產能雙第一的寶座。 發表于：5/25/2022 全球碳化硅專利競賽中的本土力量 中國發展碳化硅產業似乎有點晚，但現在有望在價值鏈的各個層面迎頭趕上。 發表于：5/25/2022 起底新加坡半導體 “新加坡曾經是全球半導體產業重鎮”，是一句見證，也像一句感嘆。 新加坡半導體產業從迅速崛起，到“戰略大撤退”，再到重返戰場，上演著一場“栽下梧桐樹，引得鳳凰來”的故事。 發表于：5/25/2022 成本翻三倍！iPhone 14前攝升級，首次配備韓國公司LG鏡頭 據ET News報道，iPhone 14前攝會升級為支持自動對焦的鏡頭，并且將首次配備韓國公司LG Innotek生產的鏡頭。 發表于：5/25/2022 聯發科發布天璣930，首次使用Imagination圖形核心方案 除了旗下首款支持毫米波的天璣1050，聯發科今天還發布了另一款5G移動處理器“天璣930”，看起來是天璣920的升級版，但參數十分奇怪。 發表于：5/25/2022 終端需求全面下滑,國內手機廠商大砍2.7億部訂單 5月23日，雖然目前半導體產能依舊緊張，芯片缺貨問題也依然存在，但是目前芯片缺貨已經由去年的全面缺貨轉向了結構性的缺貨，即一部分領域的芯片(比如車用芯片)依然缺貨，另一部分領域的芯片由于終端市場需求的變化已經不再缺貨。 發表于：5/25/2022 應用于手機觸摸屏中的電容式觸摸芯片 觸控屏（Touch panel）又稱為觸控面板，是個可接收觸頭等輸入訊號的感應式液晶顯示裝置，當接觸了屏幕上的圖形按鈕時，屏幕上的觸覺反饋系統可根據預先編程的程式驅動各種連結裝置，可用以取代機械式的按鈕面板，并借由液晶顯示畫面制造出生動的影音效果。 發表于：5/25/2022 ASML表態：摩爾定律可延續，1nm工藝能實現 自從芯片制造技術進入到7nm及以下芯片制程之后，關于摩爾定律的話題討論在業內越來越頻繁。因為芯片制程越往下，納米制程工藝的突破就越難。 發表于：5/25/2022 5G手機殼那么貴揭開了國產芯片的遮羞布，關鍵元件仍由美國掌握 數源科技為華為手機適配的5G手機殼高達799元，只要加200塊就可以買一部中低端的5G手機了，可見5G手機殼多么昂貴，不過這其實也不能怪這款手機殼定價那么高，原因就在于5G手機殼的關鍵部件掌握在美國手里。 發表于：5/25/2022 傳京東方擅改蘋果設計！或將被蘋果取消供應資格！ 5月24日消息，有外媒報道稱，iPhone 14系列產品所用到的OLED屏幕最早將于下個月開始生產。其中，三星預計將為6．1英寸和6．7英寸的iPhone 14 Pro機型生產屏幕，而LG預計將為6．7英寸iPhone 14 Pro Max供應屏幕。 發表于：5/24/2022 收購高通失敗后博通再出手：已盯上400億美元虛擬機巨頭 5月23日消息，據路透社等外媒報道，芯片制造商博通（Boardcom）近日正就收購虛擬機巨頭VMware進行談判。消息顯示，這兩家公司正討論一項現金加股票的交易，但交易并非迫在眉睫，關于具體交易條款的情況也因此無法獲悉。目前，博通和VMware都沒有對此做出回應。 發表于：5/24/2022 iPhone 14發布時間提前泄露，新機信息全被扒光了！ 進入夏天，離今年的蘋果發布會的時間越近，iPhone 14系列新機的爆料也越來越多。 發表于：5/24/2022 三星坑了高通2代芯片，高通發布臺積電版8+芯片，反手坑了回去 自從高通找三星代工芯片旗艦之后，“火龍”這個稱號就被高通定了，從驍龍888，到驍龍8Gen1，都被大家稱為火龍。 發表于：5/24/2022 ?…150151152153154155156157158159…?
