電子元件相關文章 臺灣芯片產業有多強？代工占全球64%，設計占27%，封測占55% 說真的，對于臺灣省的芯片產業，相信沒有誰不服的，哪怕連半導體產業非常發達的韓國，都得說聲佩服。 發表于：4/29/2022 熱點丨三星斥巨資發展半導體，在特殊時期搶市場 如果資本支出到2022年增長≥10％，這將標志著自1993年至1995年期間半導體行業支出首次出現連續三年的兩位數增長。 發表于：4/29/2022 突破！比亞迪半導體推出全新車規級芯片 4月26日，據比亞迪半導體官網信息顯示，比亞迪半導體針對智能手機電池對電池保護芯片在精度與功耗方面的雙高需求，自主研發并推出BM114系列產品，適用智能手機及平板電腦。目前該產品已通過多家品牌終端客戶的測試認證，并已批量出貨。 發表于：4/29/2022 離開華為后，榮耀手機中美國元件占比，從9.6%提升到38.5% 眾所周知，2021年前，所有的國產手機中，華為手機（含榮耀）一定是國產化程度最高的，芯片用自研的麒麟，還有很多的電源管理芯片等，均是自研的。 發表于：4/29/2022 應用于智能感應類產品中的環境光傳感器 隨著如今技術的快速發展，生活的水平的提高，尤其是在智能設備出現后，更是將人們的生活便利提高了一個水平，而環境光傳感器的應用非常廣（如：智能照明，智能窗簾，夜燈、水龍頭等等）因為操作簡單，使用方便越來越多地走入了人們生活，和家庭，辦公聯系在了一起，成為了重要的一員，深受歡迎。 發表于：4/29/2022 應用在智能照明領域的環境光傳感芯片 智能照明是指利用計算機、無線通訊數據傳輸、擴頻電力載波通訊技術、計算機智能化信息處理及節能型電器控制等技術組成的分布式無線遙測、遙控、遙訊控制系統。具有燈光亮度的強弱調節、燈光軟啟動、定時控制、場景設置等功能；并達到預定的特點。 發表于：4/29/2022 新款高壓、長壽命干簧繼電器具有最高200W額定功率 英國Pickering Electronics 公司再次發布了一款屬于特別的 67系列的高壓繼電器。 新產品是 Pickering 產品全線中功率最高的開關，額定功率高達驚人的 200W。 67系列繼電器具有最高8 kV 的截止電壓和 6kV的 切換電壓，以及200W的額定功率，采用單列直插（SIL）的引線框架，且線圈采用無骨架繞線結構， 因此該系列繼電器的封裝比其他同類器件更小。 發表于：4/29/2022 貿澤贊助FIRST 機器人大賽支持下一代工程師銳意創新 2022年4月28日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸宣布獨家贊助在休斯敦舉行的本屆FIRST®機器人大賽的名人堂活動。 發表于：4/29/2022 龍芯：推7nm芯片，2025年走向開放市場，2035年與X86、ARM鼎立 一說起國產CPU，相信大家對龍芯還是很熟悉的，畢竟在6大國產CPU中，龍芯可能是自研程度最高的了，特別是去年推出的龍芯3A／3C5000系列處理器，可是采用了自研的指令集LoongArch。 發表于：4/29/2022 日本用鉆石做晶圓，用于量子計算機，一塊晶圓，相當10億張DVD 眾所周知，目前的半導體材料，還是以硅為主。雖然也有其它材料在開發，比如碳基材料、SiC、GaN等材料，但至少目前還不是主流。 發表于：4/29/2022 余承東：華為手機產能回歸，新一代折疊屏明天見！ 4月27日，華為終端微博發布了一條華為常務董事余承東對新機的預熱視頻。他在視頻中表示，今年華為手機的供應得到極大的改善，華為手機產能回歸，華為手機回來了，大家能買到華為手機了。 發表于：4/29/2022 沖擊高端，中國手機的無限戰爭 2007年，蘋果憑借著初代iPhone，開啟了一個時代的大幕，跟隨著蘋果的腳步，中國的消費電子市場也迎來了跨越式的發展，更為關鍵的是，在全球化大分工的趨勢下，中國大陸憑借著人口紅利與政策激勵，逐漸形成了一條蔚為壯觀的“蘋果產業鏈”。 發表于：4/28/2022 自動感應水龍頭上常用接近傳感芯片推薦 在21世紀智能化時代下，現在的科技產品越來越貼近人們的生活，給我們生活帶來了很多方便，隨著感應類傳感芯片的普及；水龍頭也由原來的手動開關升級到智能感應出水，需要洗手時候，只需要把手伸到水龍頭前，就能自動出水。 發表于：4/28/2022 追加千萬部iPhone 13 Pro產量，銷售預期很高嗎？中國手機廠商怎么了？ 來自各家數據分析機構的報告顯示，蘋果公司的iPhone13系列的銷量不錯，超越了之前的iPhone12系列。可以說，新一代的iPhone旗艦產品得到了用戶的擁躉。 發表于：4/28/2022 Nexperia繼續擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產品 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用無引腳DFN封裝，配有側邊可濕焊盤 (SWF)。這些器件堅固耐用，節省空間，有助于滿足下一代智能電動汽車的應用需求。 發表于：4/27/2022 ?…164165166167168169170171172173…?
