電子元件相關文章 三星電子智能手機戰略進行多年來最大調整:押注可折疊手機! 2月9日,三星電子在Galaxy Unpacked活動上發布了最新的Galaxy S22系列產品,并在頂配的S22 Ultra機型配備了觸筆。據悉,三星電子正在對其智能手機戰略進行多年來最大的調整,通過圍繞其大暢銷的Galaxy S和可折疊的Galaxy Z系列設備進行重組。該公司計劃停產配備觸控筆的Note系列手機,轉而在其產品組合中推廣這一功能(如Galaxy S22系列),同時推出高端可折疊手機,向蘋果發起挑戰。 發表于:2/22/2022 手機出貨量榜單新出爐:三星以近 2.75 億部智能手機出貨穩坐全球第一! 在國內手機市場中,很多廠商的發展都非常強大,比如小米、華為、OPPO、vivo、realme手機等廠商都非常強大,這也加強了國內市場的競爭力以及影響力。而且這些廠商幾乎都沖擊到了海外市場,因為國內手機的競爭局面總歸是有限,去發展海外市場才能夠讓廠商的銷量變得更出色,以及對未來的發展更有利。 發表于:2/22/2022 國產內存提速 今年投產17nm DDR5內存有戲 由于去年內存市場量價齊跌,三星、美光及SK海力士三大內存巨頭今年都要改變策略,不再打價格戰,要以利潤為優先目標,而打破國外壟斷的只能靠國內的內存芯片廠商了,合肥長鑫被曝今年要投產17nm工藝的DDR5內存芯片。 發表于:2/22/2022 AMD x86份額創有史以來最高記錄 數十年來,在x86處理器的競爭中,AMD一直都是老二,但是他們跟Intel之間的份額差距才更重要,前不久統計機構Mercury Research公布了2021年四季度x86處理器市場份額情況,AMD以25.6%的份額創造了有史以來的最高記錄。 發表于:2/22/2022 物聯網技術在汽車發展的需求促進了相應芯片的飛速發展 人工智能芯片將應用于醫療健康與汽車領域,可引領藥物研發、疾病監測、醫學影像及無人駕駛等方面的產業結構調整與更新。對比模擬芯片和數字芯片的區別,模擬芯片下游需求很分散,在工業、汽車、消費、電子、各類接口都有涉及,主要以耐用可靠為主要需求;數字芯片需求集中,以服務器和消費電子為主,性能提升為下游需求。 發表于:2/22/2022 榮耀的成色:擊潰小米,超越OV,下一步能戰勝華為嗎? 華為散兵,余勇已足擊潰小米、OPPO和vivo的正規軍。趙明和榮耀戰力幾何 發表于:2/21/2022 0.56μm像素點,2億像素,國產CMOS廠商發威,索尼、三星怎么看? 眾所周知,在高端CMOS市場,基本上都是索尼、三星的天下。不信,大家去看看旗艦手機的CMOS芯片,基本上都是使用索尼,或者三星的。 發表于:2/21/2022 鴻蒙用戶突破3億,拳打谷歌安卓,腳踢蘋果iOS 近日據華為方面的消息指出華為手機用戶升級已突破2億多,2021年的鴻蒙設備發貨了超過1億,合計鴻蒙用戶數已突破3億多,成為全球事實上的第三大移動操作系統。 發表于:2/21/2022 華為新品發布會曝光:可能會有5G新品 2月21日消息,據數碼博主@熊貓很禿然在微博爆料稱,下個月(3月)華為有一場發布會,產品包括:p50e 4g,mate40epro,以及matepad10.4。 發表于:2/21/2022 Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件, RDS(ON)*QgFOM僅為2.8 Ω*nC,達到業內先進水平 夕法尼亞、MALVERN — 2022年2月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。 發表于:2/21/2022 芯片設備紀要(應用材料) 本文來自2022年2月16日發布的報告《應用材料FY2022Q1業績會議紀要》,欲了解具體內容,請閱讀報告原文, 發表于:2/21/2022 英特爾入局,區塊鏈芯片再起波瀾 幾天前,Intel正式公布了其區塊鏈芯片計劃。根據官方發布的消息,Intel將在其加速計算和圖像處理(Accelerated Computing Systems and Graphics)部門中成立一個新的定制化計算(Custom Compute)項目組,以專注于區塊鏈以及其他新興計算市場。 發表于:2/21/2022 可惜,iPhone屏下指紋,不會再有了! 有時候,一項領先同行的技術看似先進,卻有可能因為某些特殊原因暫時變得有點雞肋,iPhone劉海屏中的3D人臉識別就是個很好的例子,當年一出現時,整個行業頗為震驚,蘋果怎么突然間就搞出了這么個黑科技呢?蘋果當年有勇氣喊出iPhone X是手機下一個十年的開始,其中的底氣一大半來自于face id功能,誰能想到一個席卷全球的特殊原因讓face id實用性大幅降低。 發表于:2/21/2022 TE Connectivity最新推出用于工業和商業運輸車輛非密封式互連系統的36位和48位單體連接器 全球連接與傳感器領域的領軍企業 TE Connectivity(TE)最新推出非密封式 36 位和 48 位單體連接器, 擴展了其用于工業和商業運輸車輛的非密封式互連系統產品系列。 非密封式 36 位和 48 位單體連接器采用堅固、緊湊和高密度的設計,配備改進的成熟杠桿系統,降低了插入力并改善了組裝過程。 發表于:2/21/2022 汽車上的NFC: 看NFC Forum CR13 如何實現車門無線鑰匙功能 NFC Forum發布了第 13 版NFC證書(NFC Forum CR13),使NFC Forum設備要求規范 3.0 版正式生效。相比 第 12版NFC證書,新版主要增加了支持汽車連接聯盟(CCC) 數字車門鑰匙讀取器和手機數字鑰匙卡仿真(CE)等多項功能,簡而言之,13 版NFC證書 將確保汽車廠商能夠提供可互操作的NFC鑰匙系統。至于其它的新增功能,這里就不一一贅述了,我們只探討一下13 版NFC證書給汽車行業及其消費者帶來哪些影響。 發表于:2/21/2022 ?…195196197198199200201202203204…?