電子元件相關文章 Nexperia全球最小的SD卡電平轉換器將管腳尺寸減小40% 基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體），今日宣布推出全球最小的安全數字(SD)卡電平轉換器IC - NXS0506UP。這款符合SD 3.0標準要求的雙向雙電壓電平轉換器，采用16個凸點的晶圓級芯片尺寸封裝，管腳尺寸為1.45mm x 1.45mm x 0.45mm，間距為0.35mm，尺寸比之前采用20個凸點的器件減小了40%。 發表于：2/15/2022 蘋果造芯：有人歡喜，有人愁！ 近日，據某供應鏈芯片消息，iPhone 14或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產品。到iphone 15，蘋果或將全部采用自研芯片。雖然真實性還有待確認，但是蘋果自研這條路已經走的爐火純青，全自研只是時間上的問題。這些年來，蘋果自研芯片這個蹊徑誤傷了一片蘋果的供應商，甚至有些廠商面臨生死存亡。但另一方面，蘋果此舉，也教會了系統廠商，探索起新玩法。 發表于：2/15/2022 5張圖，揭開全球芯片短缺的神秘面紗 從PlayStation到保時捷，許多消費產品都受到芯片短缺的打擊，這種短缺從 2020 年開始便扼殺全球經濟，并一直持續到今天。 發表于：2/15/2022 Qorvo宣布推出集成智能電機控制器和高效 SiC FET 的電源解決方案 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®近日宣布推出一款電機控制參考設計，該設計將 PAC5556 智能電機控制器與 Qorvo 的新型碳化硅 （SiC） FET 集成到概念驗證片上系統 （SoC） 中，以驅動高達 3000W 的應用。 發表于：2/14/2022 Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）內存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。 發表于：2/14/2022 意法半導體雙通道高邊開關為容性負載驅動設計帶來更多靈活性 2022年2月14日,中國 – 意法半導體最新的智能驅動高邊開關IPS2050H和IPS2050H-32可設置兩個限流值,適用于啟動電流很大的容性負載。 發表于：2/14/2022 陳根：歐盟加入芯片戰場，芯片之爭三分天下 受疫情影響，全球芯片短缺遲遲不見緩解，導致越來越多的供應中斷、工廠停工，在全球芯片短缺的背景下，歐盟正在加大對芯片領域的投資。 發表于：2/14/2022 從全球衛星導航市場報告，看北斗芯片前景 近日獲悉，歐盟航天計劃機構（以下簡稱EUSPA）發布了2022年《EO and GNSS Market Report（“地球觀測”和“全球衛星導航系統”的市場報告）》（以下簡稱《報告》）。 發表于：2/14/2022 ?云計算巨頭迎戰服務器芯片市場 服務器芯片市場是芯片制造領域最大、增長最快和最具競爭力的市場之一。近年來，隨著向云計算的轉變，數據中心的需求猛增，對服務器芯片的需求變得更加迫切。 發表于：2/14/2022 陳根：中國追趕半導體，走到哪一步了？ 從智能手機、醫療設備到國防軍工都需要半導體。當前，半導體產業已經成為了國家戰略之爭，爭奪半導體行業主導地位的斗爭，正在演變為類似19世紀互為競爭對手的幾個大國為爭奪中亞控制權爆發沖突的博弈。只不過，如今這場現代博弈主要圍繞增強工業產能和開發最新技術展開。 發表于：2/13/2022 突發材料污染！又一芯片或將缺貨漲價 2月10日消息,西部數據表示由于閃存原料遭到污染,導致日本兩座存儲器廠產能出現問題。 發表于：2/13/2022 意法半導體首款采用微型SMB Flat封裝的1,500 W TVS二極管SMB15F已經通過認證 意法半導體新推出的SMB15F系列1,500 W瞬態電壓抑制二極管(采用SMB Flat封裝)已經通過認證。與SMC封裝相比,SMB Flat封裝的體積減少了50%。除了空間方面的改進,價格更有優勢,為企業節約了預算。此外,更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事實上,SMB15F系列的泄漏電流比競爭產品大約低五倍。因此,這些1500 W器件已經在5G設備和其他應用中進行了評估。 發表于：2/13/2022 為讓安卓機與蘋果一樣流暢，ARM替谷歌出手，做了回“惡人” 說起蘋果手機，與安卓手機的區別，相信大家的第一反應是蘋果手機流暢，體驗更好，特別是一些APP的品質更高。 發表于：2/13/2022 C&K 推出 IP67 超小型密封微動開關支持超低電流到高電流應用 為滿足汽車和醫療市場需求, C&K 推出 ZMT 系列可定制開關, 可滿足從信號級到高電壓的各種電流水平的應用 發表于：2/12/2022 中國移動官宣！部分芯片已完成研發和制造 2月9日消息，日前中國移動在投資者關系活動計劃表中表示，公司在芯片領域已經孕育多年，約從三年前開始重點布局計算類、通信類、安全類三類芯片，重點打造基于 RISC－V 的芯片架構體系。經過 2－3 年的攻關和研發，計算類芯片和 NB 芯片已完成研發和制造，具備量產條件，并開展小規模應用部署，LTECat．1 芯片目前還在研制中。 發表于：2/12/2022 ?…198199200201202203204205206207…?
