電子元件相關文章 在本地實現媲美云端的語音交互體驗，啟英泰倫CI1122實現家電語音控制單點突破 2021年12月17日，在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，成都啟英泰倫科技有限公司副總裁張來分享了其最新的語音處理的人工智能芯片產品——CI1122。該產品采用內置RISC-V處理器，搭載了其自主研發的腦神經網絡處理器BNPU，專門面向端側智能語音應用。 發表于：12/20/2021 解決智慧家居無線互聯痛點，博流智能將發布最新的RISC-V雙核無線多模SoC 2021年12月17日，在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領，分享了其即將于明年第一季度發布的最新多模無線連接智能語音SoC產品——BL606P。該產品采用了RISC-V雙核架構，是一款瞄準了智慧家居場景的無線combo芯片。 發表于：12/20/2021 滿足快速發展小型交換市場需求，飛思靈微電子軒轅1030M降低設備設計難度 2021年12月17日，在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，武漢飛思靈微電子技術有限公司產品線總監楊清，介紹了其于近期發布的最新SoC產品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。 發表于：12/20/2021 實現更安全的網絡加速，方寸微電子將于明年發布T690網絡處理器芯片 2021年12月17日，在中國RISC-V產業聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業集群發展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業論壇”上，方寸微電子科技有限公司研發副總監李冠，向業界介紹了其將于明年中旬推出的高安全高可靠的嵌入式網絡處理器——T690。 發表于：12/20/2021 韓媒：電子產品制造商和汽車制造商加快汽車芯片開發 集微網消息，市場調查公司IHS Markit日前透露，全球汽車芯片市場規模預計將從2021年的450億美元增加到2026年的740億美元。在這種情況下，越來越多的汽車制造商開始自研汽車芯片。 發表于：12/20/2021 報應來了！美封鎖中國芯片，結果禍及自身？更嚴重的后果還在后面 美國在芯片這個行業一直是一個壟斷地位，位于上游水平，在整個世界上，基本都是用美國的芯片，這也導致了一個問題，一旦美國的芯片沒有供應，這個國家就有可能沒有芯片可以用，現在美國就禁止第三國向中國出售芯片，這樣的一個禁令頒布，會對中國的芯片或者說電子制造業，造成一個巨大的損失。 發表于：12/20/2021 展銳8910DM成為全球首款獲德電認證的Cat.1bis物聯網芯片平臺 近日，展銳8910DM獲得德國電信（以下簡稱德電）的完全認證（Full Certification），成為全球首款獲德電認證的Cat.1bis物聯網芯片平臺。在德電歐洲地區的11張網絡下，客戶可以基于8910DM平臺進行大規模物聯網項目部署。 發表于：12/20/2021 降低5G行業應用門檻！全球首個5G模組多切片方案來了 近日，紫光展銳攜手中國聯通研究院，合作研發了全球首例5G模組多切片方案。該方案將原來需要終端側承擔的URSP數據解析、PDU 會話建立、TD與具體切片的映射、以及策略路由的配置等過程，集成在模組內部完成，大幅降低終端側的開發和投入。這一創新方案的推出，意味著打通了千行百業應用5G網絡切片技術的最后一公里，將加速5G在垂直行業的應用落地。 發表于：12/20/2021 未來兩年走勢 本文來自方正證券研究所2021年10月09日發布的報告《復盤半導體5年：國產替代和創新驅動進行中》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文 發表于：12/20/2021 數字功放芯片品牌 在如今的數字音頻功率放大器領域市面上常見的數字功放功放芯片就是兩大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常見的結構。cm系列除了pa功放外，還有ram功放，復合功放，兩級結構的功放，功率放大器等等。pa＋cm系列功放主要特點是直接插cm系列pa就可以工作，并且通過cm可以直接轉接其他ram或者復合功放，更加省事方便。 發表于：12/20/2021 海思PLC解決方案有哪些場景？行業邁進智慧物聯新時代來啦！ 物聯網的快速發展，離不開通信技術的不斷突破。為了實現萬物互聯的終極目標，人們對物聯終端采集數據的需求越來越多，迫切需要各種物聯接入技術，保障物聯網最后一公里的通信可靠、安全和高效。 發表于：12/20/2021 高壓接觸器: TDK推出新的緊湊型高壓接觸器 TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列產品，擴展了其無極性直流高壓接觸器的產品范圍。新產品的連續工作電流為150 A DC 到 250 A DC，最高工作電壓可達1000 V DC，可選12 V或24 V線圈，功耗為6 W。 發表于：12/20/2021 2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會，暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海開幕 12月20日下午，2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海開幕。本次大會由中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區執行委員會主辦。本屆大會的主題是“鏈上中國芯 成就中國造”。 發表于：12/20/2021 意法半導體：SiC晶圓產能提升10倍 歐洲IDM大廠意法半導體（ST）總裁暨執行長謝利（Jean-Marc Chery）發表最新年度市場展望，預計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”水準。意法看好智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三大商機，計劃在未來4年內大幅提升晶圓產能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產能提升一倍。 發表于：12/20/2021 應對未來芯片危機：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發 “現在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優點放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來，人們一直在尋找硅的替代品，近年來更是如此，因為硅材料正在達到減小晶體管尺寸的物理極限。” 發表于：12/20/2021 ?…215216217218219220221222223224…?
