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三星4nm工藝良品率低高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商

12月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm之后，臺(tái)積電和三星電子的4nm制程工藝也都已順利量產(chǎn)，有報(bào)道稱(chēng)，高通上月底推出的驍龍8 Gen 1移動(dòng)處理器，就是交由三星采用4nm制程工藝代工。

發(fā)表于：12/7/2021

手機(jī)芯片格局正在改變國(guó)產(chǎn)替代任重而道遠(yuǎn)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年第三季度，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)上以微弱的優(yōu)勢(shì)超越高通，成出貨量最高的芯片供應(yīng)商，蘋(píng)果出貨量仍然位居第三，海思雖然出貨量大減，但依然是僅次于蘋(píng)果的第四大芯片企業(yè)，紫光展銳出貨量同比增超百倍。

發(fā)表于：12/7/2021

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案

2021年12月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）BT8922B2迅龍二代產(chǎn)品的單麥ENC TWS耳機(jī)方案。

發(fā)表于：12/7/2021

恒玄科技：明年將發(fā)布12nm新一代旗艦芯片

12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恒玄科技”）發(fā)布了2021年11月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，就四季度TWS業(yè)務(wù)展望等問(wèn)題進(jìn)行了回應(yīng)。

發(fā)表于：12/7/2021

蘋(píng)果M2姍姍來(lái)遲，期待的感覺(jué)會(huì)不會(huì)被降低？

去年11月，蘋(píng)果公司發(fā)布了自己的自研芯片M1，本來(lái)市場(chǎng)曝光在2021年上半年，該系列的第二顆自研芯片M2就會(huì)上市。但因?yàn)樾酒牡挠绊懀约疤O(píng)果自身準(zhǔn)備還不夠充分，一直沒(méi)有面世。不過(guò)也推出了M1 Pro和M1 Max來(lái)滿足市場(chǎng)需求。

發(fā)表于：12/7/2021

LAPIS第二代無(wú)線供電芯片組“ML766x”功率可達(dá)1W

說(shuō)起無(wú)線供電，可能很多人會(huì)首先想到給智能手機(jī)以及平板電腦充電的這一類(lèi)Qi供電解決方案，然而對(duì)于小型化可穿戴設(shè)備，Qi的功率規(guī)格并不完全適用。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)要求的無(wú)線供電解決方案，主要適用于5-15W的大電池容量無(wú)線供電。

發(fā)表于：12/7/2021

Vishay SiC45x系列器件榮獲AspenCore 2021年度亞洲金選獎(jiǎng)

賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降壓穩(wěn)壓器榮獲AspenCore 2021年度首屆亞洲金選獎(jiǎng)（EE Awards Asia）功率IC產(chǎn)品獎(jiǎng)。這款穩(wěn)壓器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封裝，以其高達(dá)40 A的額定輸出電流，其優(yōu)于前代穩(wěn)壓器的功率密度和瞬變響應(yīng)能力受到表彰。

發(fā)表于：12/7/2021

華為新款5nm芯片曝光，型號(hào)麒麟9006C

眾所周知，自去年9月15日之后，臺(tái)積電就無(wú)法幫華為代工先進(jìn)的麒麟芯片了，所以當(dāng)時(shí)余承東稱(chēng)，華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片，只有庫(kù)存可以使用了，不再有新芯片補(bǔ)充。

發(fā)表于：12/7/2021

阿里達(dá)摩院研發(fā)出全球首款存算一體AI芯片

近日，阿里達(dá)摩院近日成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場(chǎng)景對(duì)高帶寬、高容量?jī)?nèi)存和極致算力的需求。在特定AI場(chǎng)景中，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。

發(fā)表于：12/7/2021

“芯”痛、“芯”慌，假芯片可能真的會(huì)要命！

總部位于東京的芯片交易商 CoreStaff 發(fā)現(xiàn)，檢查假芯片的請(qǐng)求比一年前增加了3－4倍，幾乎每天有新單。今年以來(lái)，全球缺芯引發(fā)的浪潮讓汽車(chē)行業(yè)以及手機(jī)、電腦、平板、游戲機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)都因?yàn)樾酒倘保嗬^減產(chǎn)或停產(chǎn)。

發(fā)表于：12/6/2021

高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測(cè)

豬瘟是一種急性、接觸性豬傳染病，以病畜高熱、內(nèi)臟器官嚴(yán)重出血和高死亡率為特征，尤其是非洲豬瘟，發(fā)病率和死亡率可達(dá)100％。世界動(dòng)物衛(wèi)生組織將其列為法定報(bào)告動(dòng)物疫病，我國(guó)將其列為一類(lèi)動(dòng)物疫病。由于感染機(jī)制復(fù)雜，目前世界范圍內(nèi)尚無(wú)有效預(yù)防用疫苗，因此早期發(fā)現(xiàn)、精準(zhǔn)檢測(cè)是控制該病傳播和發(fā)生的關(guān)鍵。

發(fā)表于：12/6/2021

Molex莫仕汽車(chē)電動(dòng)化全球調(diào)研揭示加速的創(chuàng)新步伐

　　全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者 Molex莫仕，在近日公布了一項(xiàng)針對(duì)全球汽車(chē)行業(yè)從業(yè)者的最新調(diào)研結(jié)果，以確定影響電動(dòng)汽車(chē)（EV）創(chuàng)新的主要趨勢(shì)和障礙。作為改變整個(gè)汽車(chē)架構(gòu)（包括充電站在內(nèi)）的主要推動(dòng)因素，成功的電動(dòng)化需要汽車(chē)原始設(shè)備制造商和供應(yīng)商之間加強(qiáng)合作，增加研發(fā)和資本投資，以及設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和交付動(dòng)力控制和電池管理方面的突破性技術(shù)。

發(fā)表于：12/6/2021

首款華為HarmonyOS智能座艙車(chē)型今日亮相賽力斯首搭

　　賽力斯12月2日將發(fā)布全新高端品牌，及首款搭載HarmonyOS智能座艙的SUV車(chē)型。

發(fā)表于：12/6/2021

Allegro新型 LED驅(qū)動(dòng)器能夠?yàn)槠胀ㄜ?chē)輛帶來(lái)高端照明，同時(shí)增強(qiáng)汽車(chē)安全性

　　運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）近日宣布擴(kuò)展汽車(chē)照明產(chǎn)品組合，最新推出兩款用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的產(chǎn)品。作為市場(chǎng)上功能獨(dú)特的解決方案，A80803 利用多拓?fù)滢D(zhuǎn)換和專(zhuān)利IP，能夠憑借單個(gè)IC實(shí)現(xiàn)平滑的遠(yuǎn)光/近光/遠(yuǎn)光轉(zhuǎn)換。A80804 線性 LED 驅(qū)動(dòng)器通過(guò)多個(gè)可獨(dú)立配置的通道，能夠?yàn)槠?chē)照明應(yīng)用提供更高功率。這兩款產(chǎn)品都有助于設(shè)計(jì)人員減少構(gòu)建更高安全性汽車(chē)照明系統(tǒng)所需的IC數(shù)量，從而以更低的系統(tǒng)成本實(shí)現(xiàn)更高的性能和更緊湊的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/6/2021

微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

　　上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計(jì)，同時(shí)可以和其他塑封區(qū)域同時(shí)在基板的同一側(cè)實(shí)現(xiàn)同時(shí)作業(yè)。

發(fā)表于：12/6/2021