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小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設(shè)備帶來(lái)無(wú)限可能

在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來(lái)的智能終端與應(yīng)用將會(huì)變得更加智能。

發(fā)表于：12/6/2021

釋放GaN全部潛力，GaNSense進(jìn)一步提高GaN功率芯片集成度

　　隨著蘋(píng)果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進(jìn)一步走進(jìn)了大眾視線。GaN具備超過(guò)硅20倍的開(kāi)關(guān)速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢(shì)可以讓整體的電源設(shè)計(jì)功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢(shì)，仍需要很多的新的技術(shù)積累來(lái)支撐。

發(fā)表于：12/6/2021

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導(dǎo)體設(shè)備受追捧

　　據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)字，今年10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售（3個(gè)月移動(dòng)平均水平）達(dá)到2719.04億日元，比去年同期增長(zhǎng)49.1%，連續(xù)第10個(gè)月出現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第8個(gè)月超過(guò)10%，創(chuàng)2017年7月以來(lái)最大增幅。去年前10個(gè)月的銷(xiāo)售額達(dá)到24918.01億日元，同比增長(zhǎng)31.9%。

發(fā)表于：12/6/2021

廣東集成電路吹響號(hào)角

　　廣東是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入約5萬(wàn)億元，連續(xù)30年居全國(guó)第一，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車(chē)電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，芯片消耗量相當(dāng)驚人，集成電路進(jìn)口金額占全國(guó)的40%左右，達(dá)1400億美元。

發(fā)表于：12/6/2021

海外模擬龍頭擴(kuò)產(chǎn)，芯龍技術(shù)等本土電源芯片企業(yè)迎來(lái)大考！

　　邁入21世紀(jì)后，我國(guó)頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國(guó)家重點(diǎn)支持和鼓勵(lì)的關(guān)鍵產(chǎn)品，不少本土廠商順勢(shì)崛起，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域大展身手。近些年，因?yàn)槭艿匠掷m(xù)緊張的地緣政治局勢(shì)以及不斷反復(fù)疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時(shí)，進(jìn)一步加快了我國(guó)電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的企業(yè)投身于此。

發(fā)表于：12/6/2021

蘋(píng)果下一代芯片將采用Chiplet設(shè)計(jì)？

　　蘋(píng)果似乎對(duì)其新的 M1 Max 芯片進(jìn)行了嚴(yán)格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實(shí)際上可能有一個(gè)互連總線，支持多芯片模塊（MCM）縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設(shè)計(jì)中將多個(gè)芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實(shí)現(xiàn)多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核和 128 個(gè) GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認(rèn)改芯片的設(shè)計(jì)的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴(kuò)展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來(lái)各種基于芯片的 M1 設(shè)計(jì)的持續(xù)報(bào)道保持一致。

發(fā)表于：12/6/2021

先進(jìn)工藝“后備軍”蓄勢(shì)待發(fā)

半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)入3nm時(shí)代，因?yàn)榕_(tái)積電即將在本月開(kāi)始試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)悉，臺(tái)積電Fab 18B廠已完成3nm生產(chǎn)線建設(shè)，近期將進(jìn)行3nm測(cè)試芯片的正式下線投片的初期先導(dǎo)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電南科Fab 18超大型晶圓廠將建設(shè)P5～P8共4座3nm晶圓廠。

發(fā)表于：12/6/2021

國(guó)產(chǎn)GPU奮起直追，芯動(dòng)科技一馬當(dāng)先

全球GPU市場(chǎng)長(zhǎng)期被英特爾、英偉達(dá)、AMD等國(guó)外三巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)高性能GPU一直未見(jiàn)起色。

發(fā)表于：12/6/2021

突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生

過(guò)去70年，計(jì)算機(jī)一直遵循馮·諾依曼架構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)需要在處理器和內(nèi)存之間來(lái)回傳輸。隨著時(shí)代發(fā)展，這一工作模式面臨較大挑戰(zhàn)：在人工智能等高并發(fā)計(jì)算場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)來(lái)回傳輸會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗；目前內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無(wú)法保證數(shù)據(jù)高速傳輸。

發(fā)表于：12/5/2021

蘋(píng)果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝

IT之家 12月5日消息，根據(jù)外媒tomshardware消息，Twitter用戶@VadimYuryev曬出了蘋(píng)果M1 Max芯片的核心實(shí)拍照片，首次展現(xiàn)了真實(shí)的結(jié)構(gòu)。與蘋(píng)果官方公布的渲染圖不同，這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區(qū)域，沒(méi)有在渲染圖中顯示。這名用戶表示，僅需將這塊芯片翻轉(zhuǎn)，便可以與同款芯片互聯(lián)，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)，進(jìn)一步提高性能。

發(fā)表于：12/5/2021

諾基亞走心了！新諾基亞7610或在明年第一季度發(fā)布

近日，有消息傳來(lái)新諾基亞7610將計(jì)劃在明年第一季度完成發(fā)布，而這部手機(jī)如名字一般，正是諾基亞7610的5G復(fù)刻版。據(jù)介紹，新諾基亞7610將搭載驍龍8 Gen1處理器，這顆處理器想必大家一定不會(huì)陌生，它是高通新一代旗艦處理器，也是目前高端手機(jī)圈“香餑餑”。新諾基亞7610有了該處理器的加持，性能也就穩(wěn)了。

發(fā)表于：12/5/2021

聚光科技半導(dǎo)體ICP-MS實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，全面布局半導(dǎo)體精密檢測(cè)

12月3日消息，近日國(guó)產(chǎn)高端分析儀器產(chǎn)品企業(yè)聚光科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，“公司的半導(dǎo)體專用ICP-MS已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，同時(shí)部分產(chǎn)品(科學(xué)儀器)正在集成電路制造頭部企業(yè)測(cè)試中，尚未正式簽署合同；公司研發(fā)的ICP-MS等高端質(zhì)譜儀屬于美國(guó)商務(wù)部對(duì)實(shí)體名單企業(yè)進(jìn)行出口管制的設(shè)備。”

發(fā)表于：12/5/2021

Intel、AMD合體處理器復(fù)活：運(yùn)行Win11無(wú)壓力了

Intel產(chǎn)品史上，Kaby Lake-G絕對(duì)可以算上最特別的一代處理器。采用MCM封裝的它，將7代酷睿CPU和AMD Vega GPU整合在了一塊基板上，是兩大“對(duì)手”罕見(jiàn)合體產(chǎn)物。

發(fā)表于：12/5/2021

iPhone絕佳拍檔！臺(tái)電推出小體積30W氮化鎵充電器

12月3日消息，針對(duì)iPhone、安卓手機(jī)、平板等設(shè)備，臺(tái)電推出了30W氮化鎵充電器。官方介紹，相比常規(guī)材質(zhì)，氮化鎵材質(zhì)有超強(qiáng)的導(dǎo)熱效率、耐高溫和耐酸堿等特性，用它做充電器不僅可以實(shí)現(xiàn)小體積、輕重量，在充電功率轉(zhuǎn)換上相比同功率充電器（非GaN）也更具優(yōu)勢(shì)。所以這也是臺(tái)電30W氮化鎵充電器主要優(yōu)勢(shì)之一，在功率做到30W的同時(shí)，體積和發(fā)熱也控制得十分良好。

發(fā)表于：12/5/2021

高性能DSP處理器：賦能智能產(chǎn)品擴(kuò)大市場(chǎng)領(lǐng)域

【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】ELEXCON 2021展會(huì)上，作為數(shù)字信號(hào)處理器DSP專業(yè)供應(yīng)商，中科昊芯攜新品亮相，并與記者洽談DSP處理器生態(tài)發(fā)展。

發(fā)表于：12/5/2021