電子元件相關文章 2022年全球半導體市場預計突破6000億美元，英特爾CEO攻擊臺積電 當今，全球半導體市場正因數字化加速而急劇擴大。由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2022年全球半導體市場規模將突破6000億美元，創出歷年新高。 發表于：12/5/2021 長光辰芯光電技術有限公司承擔的重大專項國產8K圖像傳感器通過驗收 近日，長春長光辰芯光電技術有限公司承擔的核高基重大專項國產8K圖像傳感器通過驗收，實現國內自生產。該項目最早由工信部批準立項，并經歷了三年多的研發，旨在研制具有自主知識產權的8K超高清CMOS圖像傳感器芯片及攝像系統，打破我國超高清成像芯片及系統長期依賴國外進口、發展嚴重受限的局面。 發表于：12/5/2021 和蘋果搶芯，英特爾接觸臺積電提前預定 3nm 產能？ 最近，據外媒 DigiTimes 的消息，英特爾將派高層于 12 月中旬前往臺積電總部，討論 3nm 芯片產能的問題。 發表于：12/4/2021 多傳感器融合技術突圍，覺非科技嶄露頭角 在剛剛過去的廣州車展，自動駕駛技術再次成為被關注的焦點。在此次車展，自動駕駛技術展館以及自動駕駛體驗區被首次引入，包括長城沙龍機甲龍、威馬M7、小鵬G9等在內的乘用車也紛紛開始搭載多個激光雷達，以展示自身的自動駕駛水平。 發表于：12/4/2021 高通，你得支棱起來！ 萬眾期待的高通新一代移動端處理器驍龍8 Gen1總算發布了，和上一代驍龍888以及升級版888 Plus相比，這次發布的8 Gen1在賬面數據上提升并不大，算是個常規升級。 發表于：12/4/2021 Melexis推出預驅動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現基于 LIN 的 500W機電模塊小型化設計 借助 Melexis ASIL－B 單芯片預驅動器，可改進油泵、水泵和冷卻液泵、鼓風機、風扇和閥門等熱管理應用 發表于：12/3/2021 全球首款，阿里達摩院成功研發基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片 12 月 3 日消息，據阿里云官方微信公眾號發布，阿里達摩院成功研發出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。 發表于：12/3/2021 汽車芯片真的那么缺嗎？ 對于汽車，筆者沒有特別的“愛”，雖然對現在的汽車還比較滿意，但已經用了十三年，該換了！然而，據2021年10月31日日本經濟新聞報道，受到半導體供給不足的影響，無法生產汽車、新車交貨期愈來愈長。之前最多1一一3個月的交貨期，如今已經延長兩倍，而一些受歡迎的車型甚至需要等一年（甚至更長的時間）。 發表于：12/3/2021 第三季度手機市場國產霸榜，OPPO系緊追三星，瀟灑甩開蘋果 來到2021年最后一個月份，各大手機廠商都積極準備著全新產品計劃，綠哥也沒停下來，趕忙統計上季度的手機市場情況。在搜集資料的時候綠哥偶然發現，在第三季度的全球手機市場出貨量榜單上，國產品牌幾乎霸榜，其中更有OPPO系超越蘋果拿下全球第二，成績斐然。 發表于：12/3/2021 發布車用芯片 Exynos Auto T5123，三星的車用芯片技術怎么樣？ 近日，三星半導體宣布推出了 3 款車用芯片方案，包括用于車載 5G 連接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等級用于智能座艙系統的 Exynos Auto V7 及其配套的電源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 發表于：12/2/2021 華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風頭 今年的旗艦芯片，已經發布了三款了，分別是蘋果的A15，聯發科的天璣9000、高通的驍龍8Gen1。 發表于：12/2/2021 高通高傲，看不上中國手機廠商自研ISP芯片 不管在任何領域，自研都是一件費時費力，但又不得不去做的事情，可自研也分等級，困難如高端光刻機，大家都不得不用荷蘭阿斯麥的產品，因為這種產品想要自研，難如登天，幾乎所有廠商都不會去考慮，而自研CPU芯片就是少部分有能力廠商可以做到的事情，比較知名的比如蘋果A系芯片，高通驍龍芯片，聯發科天璣芯片等，但這也是風毛菱角，大多數廠商也都沒有能力做這件事。 發表于：12/2/2021 三星電子三款汽車芯片發布，加速搶占市場 近日，三星電子正式發布針對汽車先進芯片需求而推出的三款汽車芯片，其中一款是支持5G通信的芯片，一款是用于穩定供電的電源管理芯片，另一款是安裝在大眾汽車信息娛樂系統中的芯片。 發表于：12/2/2021 比科奇推出業內首款為小基站設計的高性能低功耗5G NR芯片 PC802芯片一次流片成功，可靈活應用于4G／5G方案，中國杭州，2021年12月1日 － 5G 小基站基帶芯片和物理層軟件專業企業比科奇今日宣布推出其PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統級芯片（SoC），PC802旨在賦能新一代 5G NR開放式小基站設備的創新，可使5G以及4G網絡的部署更加靈活，同時大幅度降低這些網絡的資本支出和運營成本。 發表于：12/2/2021 ADI為Linux發行版擴充1000多個器件驅動，支持高性能解決方案開發 中國，北京—2021年12月1日—在Linux開源操作系統迎來30周年之際，Analog Devices， Inc． （ADI）宣布擴充其Linux發行版的器件驅動，讓Linux內核能夠識別并支持1000多個ADI外設。這些開源器件驅動為ADI客戶簡化了軟件開發流程，提供了對經過測試的高質量軟件的訪問，從而支持快速開發嵌入式解決方案，為各行各業帶來創新解決方案，包括電信、工業、防務、航空航天、醫療、汽車、安全、物聯網（IoT）、消費電子等行業。該產品組合包括Maxim Integrated Products， Inc．（現隸屬于ADI公司）的產品。 發表于：12/2/2021 ?…223224225226227228229230231232…?
