電子元件相關文章 中芯集成累計出貨達100萬片 近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以來，過去三年多來，實現(xiàn)8英寸集成電路特色工藝晶圓累計出貨100萬片，并至少提前三年達成第一階段商務目標，形成良好開局，并為今后的發(fā)展夯實了基礎。 發(fā)表于：9/18/2021 AMD會重回ARM服務器芯片市場嗎？ 本周出現(xiàn)了一些混亂，因為看起來 AMD 似乎正在改變其是否會重新設計和銷售基于 Arm 架構服務器芯片的立場。 有趣的是，圍繞 AMD 的世界發(fā)生了變化，其中很多是對他們有益的，因為它的 Epyc X86 服務器處理器已經獲得了大約 10% 的市場份額（按出貨量計算），但它在 Arm 服務器上的地位并沒有真正改變。AMD 的高層一直表示，如果客戶想要 Arm 芯片，它就會制造。 發(fā)表于：9/18/2021 電動車800V系統(tǒng)演進下，國產SiC器件必須擁有姓名 如果你是電子工程（EE）或微電子相關專業(yè)的，那么在念“派恩杰”這個名字時，腦子里第一個想到的諧音一定是PN結（PN Junction）。所有功率器件都要有PN結結構，無論是單極性（Unipolar）還是雙極性（Bipolar）器件設計，這都是最重要的一環(huán)。有些材料在P型摻雜時很難，有些材料在N型摻雜時很難，而碳化硅（SiC）則是少數(shù)可以通過離子注入外延等不同的方法做出PN結結構的半導體材料。 發(fā)表于：9/18/2021 40Gbps傳輸帶寬再次翻番，USB4商用時代開啟！全球首款USB4控制芯片發(fā)布 兩年前，USB4標準規(guī)范正式發(fā)布，傳輸帶寬再次翻番來到了40Gbps，但一直停留在紙面上。如今，USB 3.2接口已經逐漸普及，USB4也終于接近商用了。 發(fā)表于：9/18/2021 人民需要汽車芯片，五菱就造汽車芯片 9月15日，在2021年世界新能源汽車大會開幕首日，上汽通用五菱在其品牌發(fā)布會上發(fā)布了 GSEV（全球小型純電動汽車架構）大數(shù)據出行報告、最新技術研發(fā)成果及規(guī)劃。 發(fā)表于：9/17/2021 60億美元擴產！格芯今年有望提高汽車芯片產量 9月16日，據國外媒體報道，美國半導體晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）表示，為應對前所未有的全球供應緊張，該公司今年有望將汽車芯片產量提高至少一倍，并將投入60億美元擴大整體產能。 發(fā)表于：9/17/2021 顛覆傳統(tǒng)芯片制造！是時候了？ 過去幾十年，芯片沿著摩爾定律不斷微縮，芯片的尺寸越來越小，性能越來越高。正因如此，以前如龐然大物的電腦才能變成我們掌上的輕薄本，還有手機、電視、智能手表等等，這些給我們的生活帶來了無限的便利。但現(xiàn)在，我們遇到了阻礙，晶體管小型化速度正在放緩，摩爾定律逼近極限。芯片制造商無法通過傳統(tǒng)的方法用更經濟的成本來制造更微小的電路。 發(fā)表于：9/17/2021 Yole：汽車半導體格局或被重塑 據Yole披露，在諸多因素的推動下，汽車行業(yè)正在正在經歷戲劇性的變化。 發(fā)表于：9/16/2021 劉明院士之問：芯片靠尺寸微縮還能走多遠? 9月15日，中國科學院院士、復旦大學芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院院長、教授劉明在第二屆中國（上海）自貿區(qū)臨港新片區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇上表示，現(xiàn)階段，單純依靠尺寸微縮為處理芯片帶來的性能提升只有3%左右。在很多情況下，處理芯片性能的提升都是依靠架構并行處理來實現(xiàn)的。 發(fā)表于：9/15/2021 CFMS 2021 | 江波龍電子：全新存儲形態(tài)亮相，探索存儲未知空間 2021中國閃存市場峰會（CFMS）9月14號在深圳成功舉行，今年主題為“存儲標準-存儲生態(tài)”。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產業(yè)鏈核心廠商的積極響應和大力支持，三星、美光、鎧俠、英特爾、長江存儲等企業(yè)悉數(shù)到場。 發(fā)表于：9/15/2021 CFMS 2021 | 江波龍電子：全新存儲形態(tài)亮相，探索存儲未知空間 2021中國閃存市場峰會（CFMS）9月14號在深圳成功舉行，今年主題為“存儲標準-存儲生態(tài)”。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產業(yè)鏈核心廠商的積極響應和大力支持，三星、美光、鎧俠、英特爾、長江存儲等企業(yè)悉數(shù)到場。 發(fā)表于：9/15/2021 Vishay的新款薄膜貼片電阻已通過AEC-Q200認證，額定功率高達2.5 W，且耐濕性能優(yōu)異 賓夕法尼亞、MALVERN - 2021年9月15日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環(huán)繞式貼片電阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸，額定功率分別為1.0 W和2.5 W，采用耐濕性能優(yōu)異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術。 發(fā)表于：9/15/2021 150億晶體管的蘋果A15芯片，泛善可陳！ 昨晚，蘋果舉辦了聲勢浩大的發(fā)布會，除了帶來全新的iPhone、iPad和Apple watch等產品外，當然也少不了蘋果的新的A系列芯片——A15。按照蘋果的說法，這款新處理器將成為“智能手機中最快的芯片”。 發(fā)表于：9/15/2021 中國芯片，進入贏者通吃的時代？ 從國外半導體企業(yè)的發(fā)展軌跡來看，在半導體行業(yè)贏者通吃的現(xiàn)象不是稀奇事。CPU領域的英特爾，GPU領域的英偉達，晶圓代工無可媲美者臺積電，手機處理器IP廠商Arm，EDA設計軟件三巨頭等等都彰顯了他們的實力，當然在這些主營業(yè)務之外，這些企業(yè)在其他領域的發(fā)展也可圈可點。而中國這幾年的半導體發(fā)展速度非?？欤Q生了不少細分行業(yè)的龍頭企業(yè)。這些大的芯片公司大有國外企業(yè)發(fā)展之勢，他們在主營業(yè)務的基礎上，觸角不斷延伸擴展，通過收購、深耕細作、產品多元化，逐漸在往平臺化、綜合型的大企業(yè)之路上發(fā)展。一場強者恒強的局面開始在國內上演。 發(fā)表于：9/15/2021 Vishay推出可在+155 °C高溫下連續(xù)工作的7575封裝尺寸汽車級IHLP®電感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出業(yè)內先進的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽車級IHLP® 薄型大電流電感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流電阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，額定電流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽車發(fā)動機艙 +155 C高溫下連續(xù)工作。 發(fā)表于：9/15/2021 ?…249250251252253254255256257258…?
