電子元件相關文章 Nexperia推出新一代低壓模擬開關 奈梅亨，2024年3月5日：全球基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全新的專用于監測和保護1.8 V電子系統的4通道和8通道模擬開關系列產品。該系列多路復用器包含適用于汽車應用的AEC-Q100認證型號，以及適用于更廣泛的消費類和工業應用的標準版本，例如用于傳感器監測與診斷、企業計算以及家用電器等場景。 發表于：3/7/2024 全球功率半導體市場2030年將達550億美元 3 月 6 日消息，根據市場調查機構 Straits Research 公布的最新報告，2020 年全球功率半導體市場收入為 400 億美元，預估到 2030 年該市場達到 550 億美元，預測期內的復合年增長率為 3.3%。 發表于：3/7/2024 e絡盟現貨發售新款Raspberry Pi 5 中國上海，2024年3月4日-安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售新款4GB和8GB內存的樹莓派5（Raspberry Pi 5）開發板，并提供次日達服務。 發表于：3/5/2024 貿澤聯手Analog Device推出全新電子書 2024年3月4日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與Analog Devices聯手推出全新電子書，詳細分析用于支持可持續制造實踐的技術。 發表于：3/4/2024 意法半導體發布高成本效益的無線連接芯片 2024年2月29日，中國-意法半導體新推出了兩款近距離無線點對點收發器芯片，讓以簡便好用為賣點的電子配件和數碼相機、穿戴設備、移動硬盤、手持游戲機等個人電子產品互聯不再需要線纜和插頭接口，同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸數據的難題。 發表于：3/1/2024 Qorvo® 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊 中國 北京，2024 年 2 月 29 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業電源和太陽能等應用。 發表于：3/1/2024 Nexperia在APEC 2024上發布拓寬分立式FET解決方案系列 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在APEC上展示產品創新，今天宣布發布幾款新型MOSFET，以進一步拓寬其分立開關解決方案的范圍，可用于多個終端市場的各種應用。 發表于：3/1/2024 Vishay推出采用改良設計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款采用改良設計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術制造，為設計人員提供兩種業內先進的技術選件—低VCE（ON） 或低Eoff —降低運輸、能源及工業應用大電流逆變級導通或開關損耗。 發表于：2/29/2024 e絡盟擴充產品組合，新增KOA行業領先的新型電阻器 中國上海，2024年2月28日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨供應KOA Corporation（KOA）的一系列特殊片式電阻解決方案。 發表于：2/29/2024 美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS 2024 年 2 月28日，中國上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布開始送樣增強版通用閃存（UFS）4.0 移動解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業界領先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進的232層3D NAND技術，美光UFS 4.0解決方案可實現高達 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術創新將助力旗艦智能手機實現更快的響應速度和更靈敏的使用體驗。 發表于：2/29/2024 貿澤電子上架ams OSRAM新品 2024年2月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是知名傳感、照明和可視化解決方案供應商ams OSRAM的全球授權代理商。貿澤與ams OSRAM的合作為客戶開發汽車、工業和醫療應用提供了大力支持。 發表于：2/29/2024 創邁思、維信諾和意法半導體推出經濟、安全的隱形手機人臉認證系統 2024 年 2 月 27日 - 中國 – 市場排名前列生物識別解決方案提供商創邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導體合作開發出了智能手機隱形人臉認證系統。全球排名前列的先進顯示整體解決方案制造商維信諾為系統提供半透明的OLED屏，允許人臉認證模塊隱形安裝在手機屏下。這個屏幕可以直接集成到智能手機，成本具有市場競爭力，而且無需從零開始設計。 發表于：2/29/2024 Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機驅動器 為了在空間受限的應用中實現高效、實時的嵌入式電機控制系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數字信號控制器 （DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器。這種集成的一個顯著優勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制 （FOC）軟件開發套件motorBench® Development Suite V2.45。 發表于：2/29/2024 艾邁斯歐司朗推出全新用于CT探測器的512通道ADC 中國 上海，2024年2月26日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出了首款用于CT探測器的512通道模擬數字轉換器（ADC）AS5912，采用23mm×15mm球柵陣列（BGA）的緊湊型系統級封裝解決方案。本款ADC具有高通道密度優勢，可使CT模組達到更小像素，使CT掃描儀的成像質量達到較高的分辨率。 發表于：2/29/2024 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發表于：2/29/2024 ?…22232425262728293031…?
