電子元件相關文章 意法半導體助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 2023年12月22日，中國北京-服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM），與設計、研發、制造和銷售豪華智能電動車的中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車（紐約證券交易所代碼： LI） 簽署了一項碳化硅（SiC）長期供貨協議。按照協議， 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰略部署。 發表于：1/1/2024 康寧環境科技慶祝成立 50 周年 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）是世界領先的玻璃和陶瓷科技創新企業之一，最近慶祝了其環境科技業務成立50周年里程碑。福特汽車公司總裁兼首席執行官吉姆?法利（James Farley）與康寧公司董事長兼首席執行官魏文德（Wendell Weeks）共同紀念了康寧公司對汽車行業乃至世界產生影響的五十年。 發表于：1/1/2024 意法半導體下一代多區飛行時間傳感器提高測距性能和能效 2023年12月25日，中國-意法半導體的最新一代8x8多區飛行時間（ToF）測距傳感器VL53L8CX實現了一系列改進，包括更強的抗環境光干擾能力、更低的功耗和更強的光學性能。 發表于：12/31/2023 功率模塊清洗中的常見“重災區” 功率模塊的生產流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導致焊絲粘接過程中出現無跡現象。為了后續工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術在芯片和銅表面內利用超聲波技術進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。 發表于：12/31/2023 貿澤電子和TE Connectivity聯手發布新電子書 2023年12月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與全球知名的連接器和傳感器制造商TE Connectivity聯手發布了一本新電子書，探討電動汽車和快速發展的互聯交通的現況。這本新電子書重點介紹了一些新興工程主題，如V2X生態系統、5G車隊遠程信息處理、大功率電動汽車充電的未來以及其他設計趨勢，對電動汽車和互聯交通領域的電動交通革命提供了深刻見解。 發表于：12/31/2023 “技術、產業、格局大洗牌”第三代半導體將進入“戰國時代” 全球半導體產業終結連續高增長，進入調整周期。與此形成對比，在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導體產業保持高速發展。 半導體產業發展至今經歷了三個階段，第一代半導體材料以硅（Si）為代表，以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體材料和以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）等寬禁帶為代表的第三代半導體材料。相較前兩代產品，第三代半導體最大的優點在于能夠適應高壓，高頻和高溫的極端環境，性能大幅提升。 發表于：12/29/2023 曾經的半導體“尖子生”，如今居然要燒錢“交學費” 了恢復在全球半導體行業的主導地位，在這一全球最受關注的行業擁有足夠的話語權，日本正在以政府主導的方式，不惜一切代價加大投入力度。但如此豪賭能否如愿以償獲得+成功，存在極大的不確定因素。 上世紀80年代曾是日本半導體產業極為輝煌的時代，其時在全球的半導體產業中，日本占據了半壁江山以上，前十大企業有6家是日本的，前四名被日本囊括，例如1988年日本就占到全球半導體產值的50.3%。但由于遭到美國的無情打壓以及日本本身的戰略失誤，此后日本半導體產業一蹶不振，一路下滑，目前在全球十大半導體企業中日本全軍覆沒，日本半導體產業占全球比重不到10%。如今臺積電和三星的3納米芯片早已進入量產階段，但日本卻還在40納米階段艱難爬坡。 發表于：12/29/2023 硅晶圓，供過于求態勢延至2025年？ 近日，硅晶圓三巨頭信越化學、Sumco、Global Wafers最新財報數據顯示，三季度營收獲利有所下降，市場狀況整體疲軟，目前企業出貨量仍繼續下降。 發表于：12/28/2023 中國申請半導體專利占比增至71.7%：國產芯片真的崛起 12月28日消息，據外媒報道稱，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國競爭的直接成果。 大韓商工會議所對韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產權局(IP5)申請的半導體專利進行分析后發現，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%。 隨著半導體競爭越發激烈，核心技術向美中集中的現象也越來越明顯。 報道稱，從申請專利數量上來看，中國“半導體技術崛起”得到了確認。 據分析，過去10年，中國在半導體小部件領域和舊型通用半導體、最尖端半導體等領域獲得了技術專利。2018年至2022年，中國在IP5中半導體專利申請數(135428件)排名第一，遠超排名第二的美國(87573件)。 發表于：12/28/2023 貿澤電子全新宣傳片斬獲2023年度W.AWARDS金網獎 在剛揭曉的2023 年度W.AWARDS金網獎評選中，貿澤電子最新的一站搞定系列之品牌宣傳片《隨時創造你的奇跡》、《精準搜羅元器件 只要輕松一鍵》和《采購飛一般》榮獲視頻廣告創意銀獎和銅獎、廣告片銅獎。 發表于：12/21/2023 TE Connectivity連續第12 年入選“道瓊斯可持續發展指數” 瑞士沙夫豪森——2023年12月13日——連接和傳感領域的全球行業技術領先企業TE Connectivity （以下簡稱“TE”）連續第12年入選道瓊斯可持續發展指數。再次入選該指數證明了TE不懈地致力于既為客戶創造價值、又符合公司對投資者的承諾的可持續商業實踐。 發表于：12/19/2023 思特威獲評“2024中國IC風云榜年度優秀創新產品獎”！ 2023年12月18日，中國北京 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）12月16日，2024中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京順利舉行。大會圍繞“重組創變，整合致勝”主題，聚焦四大亮點，構建“點、線、面”相結合，多層次、立體化的大會，以全球視野為背景，探析宏觀局勢，洞察半導體產業趨勢和未來新機遇。 發表于：12/19/2023 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案 2023年12月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 發表于：12/18/2023 SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝 SK 海力士準備首次將2.5D 扇出（Fan out）封裝作為下一代內存技術。根據業內消息，SK海力士準備在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封裝技術。 發表于：12/14/2023 Melexis推出新款微型3D磁力計，拓展性能極限 2023年12月13日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力計MLX90394。這是一款基于霍爾效應的微型傳感器，其完美的實現低噪音、微電流消耗和成本之間的平衡。該產品具有即時可選模式和先進的可配置性，可實現出色的可復用性并加快產品上市。這款非接觸式解決方案適用于游戲和工業外圍設備中的旋轉、線性和3D操縱桿控制。 發表于：12/14/2023 ?…24252627282930313233…?
