電子元件相關文章 Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管 奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，現可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉換、續流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。 發表于：2/29/2024 Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器 萬物電氣化推動了碳化硅 （SiC）技術在交通、電網和重型汽車等中高壓應用領域的廣泛采用。為了幫助開發人員部署SiC解決方案并快速推進開發流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專利技術的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅動器。該驅動器采用預配置模塊設置，開箱即用，可顯著縮短設計和評估時間。 發表于：2/29/2024 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發者社區的3,300萬用戶更好地實現Matter over Thread應用的無縫開發。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發板上使用。 發表于：2/27/2024 貿澤供應適用于Matter IoT應用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組 2024年2月22日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經優化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業統一連接協議，可簡化IoT應用的開發，還能無縫集成到智能家居、工業自動化、消費電子、智慧農業、醫療保健等各種生態系統中。 發表于：2/27/2024 Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開關解決方案 芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供無與倫比的靈活性，滿足空間受限的應用需求。 發表于：2/27/2024 思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT 2024年2月22日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯網IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術、Lightbox IR®技術以及第二代SmartAEC?技術，支持近紅外感度增強、全時錄像、高動態范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯網相機帶來更加出色的夜視全彩成像表現，可滿足智能家居視覺系統對更高分辨率的需求。 發表于：2/26/2024 東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET 中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結結構的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數據中心和光伏功率調節器等應用的開關電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。 發表于：2/26/2024 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導通電阻僅為0.71 mW，導通電阻與柵極電荷乘積，即開關應用中MOSFET關鍵的優值系數（FOM）為42 mW*nC，達到業內先進水平。 發表于：2/23/2024 美迪凱已進入SAW領域，有望形成新的增長點 近年來，國產廠商在SAW濾波器和CIS光學芯片領域的技術創新與突破，正在悄悄改變行業格局，行業頭部企業，或將迎來高速發展機遇。 美迪凱是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研發、制造和銷售的高新技術企業，經過多年深耕，公司形成了集精密光學、半導體光學、半導體微納電路、半導體封測、表面貼裝（SMT）等研發、制造和銷售為一體的完整業務體系。 發表于：2/23/2024 價格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆 內存技術作為計算機系統的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關重要。在這個背景下，高帶寬內存（HBM）以其卓越的性能表現，正逐漸在內存技術領域嶄露頭角，成為推動計算領域進入全新時代的關鍵力量。 相較于傳統的動態隨機存取內存（DRAM），HBM的性能優勢顯而易見。 發表于：2/23/2024 IU8202 適用于OWS耳機的無POP聲超低功耗400mW單聲道G類耳放IC方案 OWS的全稱是Open Wearable Stereo，也就是開放式可穿戴立體聲系統，通過無線降噪技術提供豐富、全頻的聲音，采用開放式設計，進而解決了傳統入耳式TWS耳機的諸多痛點問題。OWS 開放式耳機將成為新的極速增長品類，預測在未來，開放式耳機銷量將占 TWS 耳機 30%的市場。 發表于：2/21/2024 貿澤開售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 2024年2月19日 –專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Qorvo的QPG6105DK Matter?和藍牙開發套件。借助QPG6105DK 開發套件，開發人員能夠快速、輕松地將物聯網 (IoT) 設備推向市場。該IoT開發套件是Matter和低能耗產品開發人員構建智能家居傳感器和執行器、智能照明、恒溫器和其他聯網終端設備的理想之選。 發表于：2/21/2024 SM10系列壓敏電阻在汽車與電子產品浪涌保護方面取得突破性進展 芝加哥2024年2月20日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出SM10壓敏電阻系列，這是一款革命性的金屬氧化物壓敏電阻 (MOV)，旨在為汽車電子器件、電動汽車 (EV) 以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪涌保護。 發表于：2/20/2024 索尼研發出HDD硬盤容量翻倍技術 據日本媒體報道，索尼成功研發出用于大容量機械硬盤（HDD）的半導體激光器，可使硬盤的存儲容量翻倍。 通過在HDD硬盤寫入和讀取信息的磁頭上安裝該半導體激光器，可以寫入比以往更多的信息。 據介紹，索尼半導體與美國HDD大廠希捷科技共同開發了該技術，從存儲容量來看，3.5英寸HDD的容量可達到30TB，為此前的2倍。 發表于：2/20/2024 西電郝躍院士在超陡垂直晶體管器件研究方面取得進展 近日，西安電子科技大學郝躍院士團隊劉艷教授和羅拯東副教授在超陡垂直晶體管器件研究方面取得重要進展，相關研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”為題發表于《自然?通訊》。該工作報道一種新型晶體管器件技術，將電阻閾值開關與垂直晶體管進行集成，實現了兼具超陡亞閾值擺幅與高集成密度潛力的垂直溝道晶體管，電流開關比超過8個數量級且室溫亞60mV/dec電流范圍超過6個數量級，為后摩爾時代高性能晶體管技術提供了一種新的器件方案。 發表于：2/20/2024 ?…23242526272829303132…?
