電子元件相關文章 硅基半導體鍺納米線量子芯片研究取得重要進展 C114訊 5月19日消息(余予)來自中國科大的消息顯示,中國科大郭光燦院士團隊郭國平、李海歐等人與中科院物理所張建軍和本源量子計算有限公司合作,在硅基半導體鍺納米線量子芯片研究中取得重要進展。 發(fā)表于：5/20/2021 超30家半導體公司Q2調(diào)漲產(chǎn)品價格，部分產(chǎn)品價格暴漲數(shù)十倍 據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,今日芯片IP企業(yè)芯耀輝科技有限公司宣布完成A輪超過5億元融資。本輪融資由高榕資本領投,經(jīng)緯中國、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續(xù)跟投。 發(fā)表于：5/20/2021 貿(mào)澤電子開售適用于樓宇和工廠自動化的 Texas Instruments DP83TD510E以太網(wǎng)PHY 2021年5月20日 – Texas Instruments (TI) 解決方案的全球授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨TI DP83TD510E以太網(wǎng)物理層 (PHY) 器件。該PHY可實現(xiàn)超過2km的電纜傳輸距離，是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L規(guī)范的收發(fā)器，無需為實現(xiàn)高帶寬通信而采用額外的協(xié)議、網(wǎng)關和電纜，使設計人員能夠在不增加布線成本或系統(tǒng)重量的情況下擴展其工業(yè)通信和自動化應用的覆蓋范圍。 發(fā)表于：5/20/2021 后摩爾時代，半導體產(chǎn)業(yè)迎來爭奪話語權新戰(zhàn) “后摩爾時代”日前成為半導體行業(yè)的最新熱門話題。在5月14日召開的國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設領導小組會議上，專題討論了面向后摩爾時代的半導體潛在顛覆性技術。 發(fā)表于：5/20/2021 Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 慶祝雙方確立成功的商業(yè)合作伙伴關系 30 年 Digi-Key Electronics 是全球供應品類最豐富、發(fā)貨最快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商，日前宣布已與 Bourns 建立了 30 年之久的成功商業(yè)關系，贏得了對方的認可。 發(fā)表于：5/20/2021 為應對缺芯，高通驍龍7系采用三星5nm和臺積電6nm“雙芯”策略 全球范圍內(nèi)的缺芯仍在持續(xù)，整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈都在積極解決。全球最大的手機SoC供應商高通在次旗艦驍龍700系列上采用了雙晶圓代工廠的策略應對芯片供應緊張的挑戰(zhàn)。繼今年3月推出基于三星5nm工藝的驍龍780G 5G SoC后，高通今天又推出基于臺積電6nm工藝的驍龍778G 5G SoC，主打影像、AI和游戲體驗，高通稱其為三項全能。 發(fā)表于：5/20/2021 Vishay推出的高精度薄膜片式電阻具有極高的穩(wěn)定性和極低的噪音 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年5月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）推出新款高精度薄膜片式電阻---P2TC，適用于工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空航天應用。與競品器件相比，Vishay Sfernice P2TC擴大了阻值和溫度范圍，TCR可達 ± 2 ppm/C，具有多種外形尺寸并提高了額定功率。 發(fā)表于：5/20/2021 產(chǎn)能吃緊，有芯片交期已拉長到52周 全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊，Susquehanna金融集團的數(shù)據(jù)顯示，芯片業(yè)客戶從下單到出貨的「前置時間」（交期），4月已拉長到17周，為2017年統(tǒng)計這項數(shù)據(jù)以來最久，進入所謂的「危險區(qū)域」。 發(fā)表于：5/20/2021 三星困局，臺積電買下了70%的EUV光刻機 據(jù)《日經(jīng)新聞》早前的報道，臺積電之所以能在先進工藝方面擊敗三星，主要是因為他們搶在三星之前搶占了ASML 70％的設備。由于ASML是世界上唯一能夠提供這種工業(yè)規(guī)模的EUV設備的公司，因此相對臺積電，三星失去了很多基礎優(yōu)勢，臺積電無疑將利用這一優(yōu)勢進一步擴大其與競爭對手之間的技術差距。這也是為何三星領導人之前頻頻造訪荷蘭光刻機巨頭的原因。 發(fā)表于：5/20/2021 這款芯片將成為DRAM的替代者？ 據(jù)electronicweekly報道，新加坡Unisantis Electronics推出了動態(tài)閃存（Dynamic Flash Memory：DFM）。據(jù)介紹，這是一種比DRAM或其他類型的易失性存儲器更快，更密集的技術，并將有希望成為DRAM的替代者。 發(fā)表于：5/20/2021 人類疾病研究3D將會發(fā)揮什么作用 誰會想到3D打印會與醫(yī)療關系密切，本文整理了科學家發(fā)表的多篇研究報告，共同解讀3D打印是如何在人類研究疾病中發(fā)揮作用的 發(fā)表于：5/20/2021 缺芯時代，IDM優(yōu)勢凸顯 從電子行業(yè)開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟的重大問題。隨著今年全球許多地區(qū)逐漸從新冠疫情中恢復，各地政府迫切關注如何重啟國家經(jīng)濟。同時，消費者們也摩拳擦掌，試圖通過“報復性消費”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機的加深，越來越多的制造商和行業(yè)受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經(jīng)濟的復蘇。 發(fā)表于：5/20/2021 中國一季度集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達1739.3億元 C114訊 5月19日消息(九九)中國半導體行業(yè)協(xié)會昨日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達1739．3億元,同比增長18．1%。其中,設計業(yè)同比增長24．9%,銷售額為717．7億元;制造業(yè)同比增長20．1%,銷售額為542．1億元;封測業(yè)同比增長7．3%,銷售額為479．5億元。 發(fā)表于：5/20/2021 深入分析5nm芯片 蘋果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A14 BIONIC”芯片應用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月蘋果公司又發(fā)布了搭載“Apple Silicon M1（采用5納米工藝）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。蘋果2020年秋季至冬季的新品都搭載了采用尖端5納米工藝的處理器。 發(fā)表于：5/19/2021 中國臺灣：中國大陸掀芯片漲價潮 由芯片供應缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價現(xiàn)象愈演愈烈，研究機構Counterpoint 公布預測指出，多個電子產(chǎn)業(yè)的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時芯片報價將再漲至少10%～20 %。 發(fā)表于：5/19/2021 ?…281282283284285286287288289290…?
