電子元件相關文章 “死磕”PCM相變存儲器，時代全芯卡位新型存儲 2021開年，“缺貨”、“漲價”這兩大關鍵詞就博足了半導體從業人士的眼球。存儲市場在這波氛圍帶動下，也迎來全面上漲。日經報道指出，老款的DRAM價格暴漲2倍，IC insight也披露，DRAM的平均銷售價格在今年第一季度比上一季度增長8%，而且幾乎所有存儲器供應商都預計2季度將有更強勁的需求。說到存儲器，國內的長江存儲正在3D NAND領域“蓋樓”，與國際存儲大廠試比高，目前其128層已研發成功。 發表于：5/31/2021 臺積電加快3nm量產，力拱AMD成為HPC第一大客戶 處理器大廠美商超微（AMD）與晶圓代工廠臺積電攜手，下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發及量產。據了解，超微已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen 4架構處理器，2023～2024年間將推出3納米Zen 5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）最大客戶。 發表于：5/31/2021 索尼傳感器大幅擴產 日經新聞報導，Sony旗下負責半導體事業的Sony Semiconductor Solutions社長清水照士于28日舉行的投資人說明會上表示，因智慧手機用影像感測器事業正以中國企業為中心擴大客戶群，為了預備今后需求增加、將整備增產體制，計劃對旗下影像感測器主力生產據點長崎工廠的第5棟廠房進行擴張工程。 發表于：5/31/2021 蘋果汽車的最強武器：芯片 在TSMC的出貨金額中，2020財年第二季度受到新冠肺炎的影響，車載半導體占的比例僅為4%（下圖1A），同年第三季度占比下滑至2%，下滑了一半。這是受到汽車廠家下調生產、且采取準時制（Just In Time）生產的方式的影響，因此，英飛凌、NXP、瑞薩等企業取消了發給TSMC的訂單。 發表于：5/31/2021 國資委發布178項央企科技創新成果 國務院國資委30日向全社會發布《中央企業科技創新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關鍵零部件、分析測試儀器、基礎軟件、關鍵材料、先進工藝、高端裝備以及其他等8個領域共178項技術產品。 發表于：5/31/2021 車載SoC芯片測試的挑戰 智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優化測試的方法是其中重要的挑戰。月芯科技(ISE Labs)業務工程處總監王鈞鋒先生在第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會AutoAI 2021上分享如何通過測試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證等。 發表于：5/31/2021 Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置傳感器芯片及全新無 PCB 封裝選項 2021 年 5 月 28 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 推出面向汽車和工業應用的單裸片和雙裸片(全冗余)Triaxis 位置傳感器芯片 MLX90377，以及適用于位置傳感器芯片的全新無 PCB 封裝。 發表于：5/29/2021 艾邁斯半導體與歐司朗推出最新兩款面部識別紅外LED，實現窄邊框顯示器設計 中國，2021年5月27日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯半導體與歐司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布，專為2D面部識別系統開發推出了兩款紅外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。 發表于：5/29/2021 韓媒：美掣肘，2025年中國大陸芯片自給率下降 芯片有如21世紀的石油，中國砸錢發展，希望能減少對外國廠商的依賴。可是美國打壓之下，外界估計2025年中國大陸自制芯片的比率將不增反減。韓媒指稱，臺灣是此一趨勢的受惠者，韓國應該效法。 發表于：5/28/2021 外媒曝AMD Zen 5架構更多細節 在過去的幾周中，Zen 4引起了很多關注，但有關Zen 5的第一條信息卻產生了更大的期望，并不是因為它可能具有的性能或它可能帶來的高級功能，而是因為這種架構可以代表從AMD過渡到big.LITTLE設計，即具有高性能核心模塊和高效核心模塊的配置。 發表于：5/28/2021 每天“燒”1億，臺積電3nm產線即將裝機 近日，據供應鏈消息，晶圓代工龍頭臺積電于南科的3nm制程發展進度并未受疫情影響，預計產線在6月底進場裝機，三季度進入風險試產階段。 發表于：5/28/2021 6納米工藝上的“劇情殺” 5月19日，高通(Qualcomm)宣布推出全新6納米工藝制程的高通驍龍778G 5G移動平臺，加之此前聯發科(MediaTek)陸續推出的天璣900、天璣1100和天璣1200，以及紫光展銳發布的采用臺積電6nm工藝的唐古拉T770(原型號為虎賁T7520)，一場圍繞6nm工藝爭斗的“劇情殺”，翻開了劇本的第一頁…… 發表于：5/28/2021 西部數據CEO：中美芯片脫鉤很難，長江存儲還有很長的路要走 據日經報道，因為中國既是美國的技術競爭對手，又是美國公司夢寐以求的市場，所以像Western Digital這樣的芯片制造商必須在這個充滿非議的商業環境中前進。 發表于：5/28/2021 谷歌首款手機芯片將亮相，更多細節曝光 據報道，Pixel 6的Whitechapel處理器的新細節已經出現，數據顯示，谷歌在手機芯片的第一款產品足以滿足絕大多數用戶的需求。 發表于：5/28/2021 自有內核的5nm芯片明年亮相，Ampere披露新路線圖 日前，Oracle云基礎架構工程執行副總裁Clay Magouyrk發表了一篇題為《Arm-based cloud computing is the next big thing: Introducing Arm on Oracle Cloud Infrastructure》的文章。在文章中，他首先指出，市場正在發生變化，Arm處理器也從過往的智能手機，越來越越多的走向邊緣設備、PC、筆記真電腦，甚至服務器。“Arm處理器現在無處不在”，Clay Magouyrk強調。 發表于：5/28/2021 ?…277278279280281282283284285286…?
