電子元件相關文章 Vishay 新款具有領先導通電阻性能的80 V MOSFET可極大改善工業應用的熱性能和可焊性 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年5月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款采用無引線鍵合（BWL）封裝并具有業內先進導通電阻的新款80 V TrenchFET® Gen IV N溝道功率MOSFET---SiEH4800EW，旨在提高工業應用的效率。與相同尺寸的競品器件相比，Vishay Siliconix SiEH4800EW的導通電阻低15 %，而RthJC低18 %。 發表于：6/16/2025 貿澤授權代理Molex產品提供豐富多樣的選擇 2025年5月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 是Molex的全球授權代理商，提供其豐富的產品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應商，Molex憑借出色的工程技術、值得信賴的合作伙伴關系以及對質量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優質服務。貿澤提供超過180,000種Molex產品，其中包括35,000多種庫存產品，可立即發貨。Molex解決方案廣泛應用于通信、數據中心、交通、醫療和工業等領域。 發表于：6/16/2025 非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案 簡介 隨著AI應用對高性能內存，尤其是高帶寬內存（HBM）的需求不斷增長，內存芯片設計將變得更加復雜。ATE廠商是驗證內存芯片的關鍵一環，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS®開關因其良好的低電容乘電阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現更快的開關速度和更低的插入損耗。 發表于：6/16/2025 當AI加速落地，這企業級SSD新品不容錯過 COMPUTEX 2025期間，AI基礎建設當仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應用的不斷挖掘，AI算力設施就像是互聯網設施、電力設施一般變得不可替代，如何將數據中心升級成AI工廠已經成為行業考慮的問題。 發表于：6/16/2025 如何為特定應用選擇溫度傳感器 摘要 本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優缺點。最后，我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步，從而創造出更多更先進的溫度傳感器。 發表于：6/15/2025 高速通信連接解決方案釋放數據中心無限潛能 在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數據中心等應用的高速通信解決方案。 發表于：6/5/2025 xMEMS發布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運動手環設計的揚聲器 中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進壓電MEMS音頻創新企業、先鋒級全硅微型揚聲器創造者、xMEMS Labs今日發布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，該產品專為智能手表、運動手環及其他腕戴設備而打造。 發表于：5/31/2025 貿澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書 2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現代應用中的電機控制），探討電機控制領域的新趨勢和新挑戰。 發表于：5/31/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯網（IoT）設備日益增長的需求。 發表于：5/31/2025 思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H 2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產品，SC4336H采用1/3“靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel®等思特威專利技術，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優勢，憑借出色穩定的高質感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。 發表于：5/23/2025 Microchip推出成本優化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC產品 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFire® Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優化功能并移除集成收發器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現成本節約的同時，不犧牲功能、處理能力或質量。 發表于：5/23/2025 貿澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍牙SoC 2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫療和智能家居設備、工業物聯網、游戲控制器和其他物聯網應用。 發表于：5/23/2025 深圳電子清洗劑VOC標準帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標了么？ 深圳VOC新標準的實施已進入倒計時，ZESTRON多款清洗劑產品通過深圳新標準嚴格測試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業唯一的“五維保障體系”。 發表于：5/23/2025 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET 中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/21/2025 5個必備的FPGA設計小貼士 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發現可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。 發表于：5/16/2025 ?12345678910…?
