電子元件相關文章 意法半導體推出創新型衛星導航接收器 2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出Teseo VI系列全球導航衛星系統 （GNSS） 接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統 （ADAS）、智能車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。 發表于：3/9/2025 大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發表于：3/4/2025 艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司 中國 上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環境動態照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發展的一個重要時刻，充分展現了AS1163在優化動態照明應用系統成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統的性能。 發表于：3/3/2025 DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議 中國 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。 發表于：3/3/2025 Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現了出色的平衡。 發表于：3/3/2025 攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證 2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網絡彈性法案（CRA）》的合規性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網絡安全領域以及對即將出臺的歐盟法規合規性方面邁出重要一步。 發表于：3/3/2025 Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案 嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級芯片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程并加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝（SiP）及片上系統（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應用設計。 發表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管 【2025年2月27日， 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術在提升功率電子器件性能水平方面起到至關重要的作用。但目前為止，GaN供應商采用的封裝類型和尺寸各異，產品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：3/3/2025 STSPIN32G0上新兩款低壓產品，design win見證卓越 意法半導體 （ST） 的STSPIN32系列產品集成了MCU與功率開關管柵極驅動器，不僅節省了成本，還簡化了設計流程，整個系統的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。 發表于：3/3/2025 埃賽力達推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡 埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies®）是一家創新的致力于改變人們生活的先進技術供應商，為生命科學、先進工業、下一代半導體、航空航天和國防終端領域的全球知名品牌提供服務。該公司近期推出了適用于252 mm中等焦距范圍的LINOS® UV F-Theta Ronar低釋氣透鏡。新款LINOS F-Theta鏡頭專為配合埃賽力達 LINOS UV 擴束鏡而設計，與傳統產品相比具有更優異的耐用性，可支持激光材料加工中所需的更高的UV脈沖能量和更短的激光脈沖，可廣泛用于半導體、晶圓加工、電子顯示器和太陽能電池制造等領域。 發表于：3/3/2025 安富利最新研究解讀AI應用的核心趨勢與挑戰 2025年2月26日，中國上海訊 —— 安富利（納斯達克股票代碼：AVT）日前發布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究報告。研究顯示，工程師們對人工智能（AI）在產品開發中的應用機遇持謹慎樂觀的態度，這是由于許多工程師仍在評估AI將會對其工作的哪些方面產生最大影響。該研究創建于2021年，一直以來持續關注工程師如何應對市場變化及其如何看待未來的市場走向。 發表于：3/3/2025 透過DeepSeek，聊聊存儲是如何給AI加速的 從AI服務器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成為熱門問題。無論DeepSeek Janus-Pro把多模態提升到了一個新層次，還是媲美主流的DeepSeek-V3，或者應用于本地的DeepSeek-V3，對存儲都提出了新的需求。以完整未蒸餾的DeepSeek R1模型為例，這是一個擁有6710億參數的混合專家（MoE）模型，未量化版本的文件體積高達720GB，而動態量化版本也達到150GB到400GB之間。 發表于：2/28/2025 恩智浦高級數字互聯儀表盤革新兩輪車騎行體驗 近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統儀表盤迅速向數字互聯儀表盤（DCC）轉變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）。 發表于：2/28/2025 Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度 英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產品為智能手機和其他電力受限設備上圖形和計算工作負載的高效加速設定了新的標準。得益于一系列微架構改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 發表于：2/28/2025 東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器 中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。 發表于：2/28/2025 ?12345678910…?
