電子元件相關文章 采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動電動出行的發展 2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠實現雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應用的系統成本。 發表于：7/4/2023 全面了解面向電動車牽引逆變器的S32K39 MCU 目前電動汽車市場發展迅猛，對提高電動汽車性能的需求也隨之增加了。設計人員和汽車制造商需要加快產品上市速度，同時優先考慮如何提高效率和終端用戶體驗。另外，還要尋找合適的解決方案，開發包括電動汽車牽引逆變器在內的廣泛應用，而這無疑是一個挑戰。恩智浦S32K39 MCU是我們S32K系列的新成員，將提供優勢解上述燃眉之急。 發表于：7/4/2023 英飛凌全新ISOFACE?數字隔離器產品組合可實現穩健的高壓隔離、出色的效率和領先的抗噪能力 【2023年7月3日，德國慕尼黑訊】數字隔離器憑借經過優化的系統物料清單（BOM）、更小的PCB占板面積以及精準的定時特性和低功耗等諸多優點，成為許多現代化設計的首選。此外，數字隔離器還具有更高的共模瞬態抗擾度（CMTI）、經過認證的絕緣壽命、集成功能和輸出使能選項。為了滿足市場對穩健高壓隔離產品日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第一代ISOFACE?雙通道數字隔離器，這款新器件能夠與其他供應商的產品組合實現引腳兼容。 發表于：7/4/2023 Pickering 將在上海慕尼黑電子展展出新款耐高溫耐高壓繼電器 Pickering Electronics公司，即將在上海舉行的Electronics慕尼黑電子展上推出其最新的舌簧繼電器。新產品104系列耐高壓單列直插舌簧繼電器，專為承受更高溫度而設計。 發表于：7/4/2023 Melexis ToF傳感器助力實現功能安全應用 2023年6月21日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴展產品范圍，進一步鞏固其在飛行時間（ToF）技術領域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業客戶滿足功能安全要求。 發表于：7/3/2023 泰矽微發布國內首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車氛圍燈芯片——TCPL010 中國 上海，2023年6月21日——中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅動芯片，其中TCPL010是國內首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅動芯片。這是泰矽微繼車規信號鏈MCU，車規觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產品布局，同時也將泰矽微車規產品布局從感知節點延展至執行節點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產小封裝車規氛圍燈芯片領域的空白。在國產車規芯片領域具有重要的應用意義和戰略意義。 發表于：7/2/2023 整車廠商和一級供應商應如何保護互聯汽車的數據安全 互聯汽車為汽車廠商和一級供應商引入新的汽車功能和出行服務創造了機會，例如，信息娛樂、數字鑰匙系統、身份驗證、車聯網 （V2X） 通信。盡管這些新機會有望給終端用戶帶來許多好處，但是，網絡安全專家發出了不同的聲音，對車聯網的數據安全表示擔憂，而且提供了充分的依據和理由。下面，讓我們一起探索如何及時通過經濟有效的方法把互聯汽車的網絡安全提高到最高級別。 發表于：7/2/2023 SABIC LNP? CRX耐化學性共聚物產品線繼續壯大 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今日推出三款全新LNP? CRX共聚樹脂，旨在為交通和工業領域客戶提供全新的材料選擇，助其產品抵御刺激性化學品傷害和惡劣的環境條件影響。以特種聚碳酸酯（PC）共聚物為基礎的LNP CRX材料除了具備該系列原有的耐化學性外，還具有優異的耐候性（UL74C F1等級、低溫延展性以及高熱和高濕度耐受能力）。這些特性有助于提高電動汽車充電插座和戶外電池存儲設備外殼等部件的耐久性。 發表于：7/2/2023 空中客車公司和意法半導體合作研發功率電子器件 2023年6月30日，中國– 全球航空航天業先驅空中客車公司（Airbus，以下簡稱空客）和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）最近簽署了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子器件更高效、更輕量化，這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 發表于：7/2/2023 美擬擴大對華芯片限制，英偉達首席財務官：將令美產業永久喪失機會 英偉達財務主管表示，限制向中國出口人工智能芯片“將導致美國行業永久失去機會”，盡管該公司預計不會立即產生實質性影響。 發表于：6/29/2023 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。 發表于：6/26/2023 UHS: SELV 范圍內特高電流的安全跳脫 碩特 UHS 系列 SMT 保險絲的額定電流為 50 到 100A，是專為這些應用案例所開發，理想地滿足巨大過電流情況下，對于高、快速斷開容量的要求。 發表于：6/26/2023 CGD 首席技術官 Florin Udrea 入選著名的 Ispsd 名人堂 英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD）是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。該公司很高興宣布，其首席技術官兼聯合創始人 Florin Udrea 教授于近期入選 IEEE ISPSD（功率半導體器件和集成電路國際會議）名人堂。 發表于：6/26/2023 拓展用戶設計選擇，貿澤電子將攜手Molex舉辦開源計算系統硬件解決方案在線研討會 2023年6月26日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）宣布將攜手Molex于6月29日14:00舉辦主題為“開源計算系統的Molex硬件解決方案”的直播研討會。屆時，來自Molex的技術專家將為觀眾分享印刷電路產品方案及核心產品優勢，幫助工程師在不同應用場景中快速設計出高性能電路系統。 發表于：6/26/2023 e絡盟與E-Switch簽署授權分銷協議 中國上海，2023年6月20日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟與E-Switch簽署全球分銷協議。由此，e絡盟將為歐洲、中東和非洲地區以及亞太地區客戶一站式供應E-Switch全系機電開關產品，方便快捷且品質可靠。 發表于：6/26/2023 ?…45464748495051525354…?
