電子元件相關文章 東芝推出小型光繼電器，高速導通有助于縮短半導體測試設備的測試時間 中國上海，2023年5月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時間與東芝當前產品TLP3475S相比縮短了一半。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：6/2/2023 X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。 發表于：6/2/2023 寶德董事長回應“漢芯”第二的質疑 寶德計算機系統股份有限公司（以下簡稱“寶德”）5月初發布了基于x86架構的寶德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒報道稱，該芯片Intel 10代酷睿入門級i3－10105的翻版，是后者貼牌產品。 發表于：6/2/2023 貿澤電子開售適用于物聯網和手持無線應用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +藍牙模塊 2023年6月1日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+藍牙模塊 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+藍牙模塊為工程師提供雙頻段小型無線連接解決方案，適用于物聯網 (IoT)、手持無線裝置、網關、智能家居和工業等功率敏感型應用。 發表于：6/1/2023 Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗 美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優質音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優化音頻解決方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進的音頻解決方案還簡化了 PC 制造商的設計，并有助于減少組件總數，從而節省電路板空間并降低物料清單成本。 發表于：6/1/2023 Transphorm發布業界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型 加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉換產品的先鋒企業和全球供應商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體，領先同類產品。這款產品的發布展現Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統，以及已普遍用于工業、數據通信和可再生能源市場的三相電力系統。與替代技術相比，這些應用可受益于1200伏氮化鎵器件更高的功率密度及更優異的可靠性、同等或更優越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗證了氮化鎵器件在100kHz開關頻率的5kW 900伏降壓轉換器中更高的性能。1200伏氮化鎵器件實現了98.7%的效率，超過了具有類似額定值的量產SiC MOSFET。 發表于：6/1/2023 Vishay推出厚膜功率電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內部溫度監控，預涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。 發表于：6/1/2023 風口將至：LTPO技術能否成為高端智能手機標配？ 自2021年蘋果將LTPO技術引入iPhone以來，高刷及可變刷新率的特性有效提升產品續航的同時，也為智能手機屏幕技術的演進開辟了新方向。 發表于：6/1/2023 TI降價埋伏筆，本土模擬芯片公司面臨的黎明殺機 經歷了營收和凈利潤兩季連降之后，德州儀器（TI）今年5月全面下調了中國市場的芯片價格，試圖在行業復蘇前的至暗時刻，通過降維打擊搶占更多的市場份額。 發表于：5/31/2023 英偉達市值破萬億美元，GPU龍頭的稱霸之路 對于英偉達乃至整個芯片產業來說，昨天晚上都是一個值得被銘記的日子。因為乘著這波ChatGPT帶來的芯片熱潮，英偉達市值首度突破一萬億美元（隨后又跌了下來）。 發表于：5/31/2023 Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管，提升開關電源設計能效和可靠性 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2023年5月23日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）結構設計，具有高浪涌電流保護能力，正向壓降、電容電荷和反向漏電流低，有助于提升開關電源設計能效和可靠性。 發表于：5/31/2023 東芝推出有助于降低設備待機功耗的高電壓、低電流消耗LDO穩壓器 中國上海，2023年5月23日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO穩壓器的前三款產品--“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分別提供1.8V、3.3V和5.0V的輸出電壓。該系列穩壓器可提供高電壓、寬輸入電壓范圍及業界最低[1]的待機電流消耗。三款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/30/2023 未來十年的芯片路線圖 Imec 是世界上最先進的半導體研究公司，最近在比利時安特衛普舉行的 ITF 世界活動上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實驗室與臺積電、英特爾、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行業巨頭合作研發下一個主要工藝節點和晶體管架構的時間表，在許多其他人中。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當今基于小芯片的方法更先進的 3D 設計。 發表于：5/30/2023 美日荷半導體管控對我國有何影響？ 美日半導體管控已經落實，荷蘭的半導體設備管制政策也在醞釀中，綜合這三大國家的半導體設備出口管制政策來看，管制清單中的半導體設備種類如何界定，對國內的半導體產業發展又有哪些影響？本文將探討。 發表于：5/25/2023 貿澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務代理商獎 2023年5月19日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布第九次榮獲全球連接器和傳感器知名供應商TE Connectivity （TE） 頒發的年度全球卓越服務代理商獎。此項大獎肯定了貿澤電子2022年在銷量增長、市場份額增長、客戶增長以及在商業推廣計劃方面的杰出表現。 發表于：5/24/2023 ?…47484950515253545556…?
