電子元件相關文章 最具彈性的數據采集平臺——imc ARGUSfit 游明朝2023年6月13日——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，推出了全新的模塊化數據采集系統imc ARGUSfit。imc ARGUSfit的基本單元和高速測量模塊及現場總線接口模塊（如CAN FD），可以通過“卡扣機制”便捷地連接在一起，為車輛、大型裝備測試與監控等應用場景提供豐富的靈活性。 發表于：6/25/2023 貿澤開售用于低噪聲敏感型應用的Analog Devices LTM8080 µModule穩壓器 2023年6月19日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices的LTM8080 µModule®穩壓器。LTM8080是一款超低噪聲、雙輸出DC/DC μModule穩壓器，采用專有的硅、布局和封裝創新技術，設計用于為數字負載供電，以及降低數據轉換器、RF發射機、FPGA、運算放大器、收發器、醫療掃描儀等設備的開關穩壓器噪聲。 發表于：6/25/2023 韓芯片制造商要求美國“無限期豁免”對華出口管制 集微網消息，據韓國先驅報報道，業內消息人士透露，韓國芯片制造商已要求美國政府考慮“無限期豁免”對中國的出口管制，因為在中美競爭加劇的情況下，芯片制造商面臨越來越大的壓力 發表于：6/21/2023 Nexperia擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布擴充NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務器、工業、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。 發表于：6/21/2023 ZESTRON受邀做客IPC“可靠性之路”系列講座 6月6日，Helmut Schweigart博士受邀參加IPC“可靠性之路”系列講座之《高壓-電動汽車電子硬件可靠性》網絡研討會。IPC“可靠性之路”系列講座旨在將行業領導者聚集在一起，討論實現新興電動汽車技術的可靠性障礙。Helmut博士與來自Danfoss-Semikron的Michael Schleicher和來自Reliability Assessment Solutions Inc.的Bob Neves一同討論與高壓系統相關的基本主題，包括高壓絕緣、腐蝕、失效模式和可靠性測試等。 發表于：6/20/2023 大聯大品佳集團推出基于Microchip產品的250W微型逆變器方案 2023年6月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆變器方案。 發表于：6/20/2023 凌陽科技面向條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂系統提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領先的多媒體和汽車應用芯片供應商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼： 2401）聯合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）。 發表于：6/19/2023 臺積電，為兩大客戶試產2nm 全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發 2 納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且臺積電最近也開始準備為 Apple 和 NVIDIA 開始試產 2 納米產品。 發表于：6/19/2023 IGBT“搶貨”氛圍持續，陸芯駛上國產替代快車道 盡管當前全球半導體產業處于下行周期，總體市場氛圍需求不振，但依然存在IGBT等少數供不應求的領域。 發表于：6/19/2023 英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器 美國 RISC-V 芯片設計廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發板。 發表于：6/16/2023 意法半導體八路輸出高邊開關，在緊湊的封裝內整合豐富的保護診斷功能 2023 年 6 月 14 日，中國 —— 意法半導體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。 發表于：6/15/2023 意法半導體推出業內首個MEMS防水壓力傳感器 2023年6月13日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在工業市場上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對壓力傳感器，納入十年供貨保證計劃。 發表于：6/15/2023 恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術，進一步縮小5G無線產品尺寸 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經濟性，同時能夠更分散地融入環境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結合，不僅有助于將無線電產品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。 發表于：6/15/2023 涵蓋完整產品藍圖、結合專業車用團隊優勢，SiFive搶當車用CPU領先者 SiFive進軍車用市場，籌劃多元車用產品線并打造全方位完整生態系 發表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動IC，節省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著4款新產品的推出，東芝進一步擴大了其產品線。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：6/15/2023 ?…44454647484950515253…?
