電子元件相關文章 動力電池庫存壓力悄現 過剩警鐘提前敲響？ 乘聯會秘書長崔東樹日前在其微信公號發文稱，目前動力電池的產量中裝車的比例在不斷降低，生產過剩和庫存壓力較大。而據高工鋰電最新數據，2023年1月，國內新能源汽車銷量約為29.8萬輛，同比下降8%；動力電池裝機量約13.59GWh，同比下降6%。 發表于：2/27/2023 新型解碼芯片創數據傳輸能效紀錄，功耗僅有同類產品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學院領銜的科學家團隊開發出一種解碼器芯片。相關研究成果在正舉行的國際固態電路會議上宣讀。 發表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰 在過去的幾十年里，電子通信行業一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標準/協議。實現這些標準所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術是串行器-解串器 （SerDes） 技術。FPGA 作為一項技術從一開始就很復雜且具有挑戰性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設計本身就很復雜且具有挑戰性。當這兩者結合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進的 SerDes 設計整合到 FPGA 中的原因。但如果現狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標，其結果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發表于：2/26/2023 國產通用型GPU IDM929即將進入流片階段 近日，國產GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設計，即將進入流片階段！ 據了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優勢。 發表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現。 紙面規格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發表于：2/26/2023 X86架構與Arm架構區別 X86架構和ARM架構是主流的兩種CPU架構，X86架構的CPU是PC服務器行業的老大，ARM架構的CPU則是移動端的老大。X86架構和arm架構實際上就是CISC與RISC之間的區別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區別，實際就是它們的領域不太相同，然后追求也不相同。 發表于：2/26/2023 RISC-V將作為下一代高性能航天計算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因為美國知名的RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布： NASA選中RISC-V，作為下一代高性能航天計算 （HPSC） 提供核心CPU。 發表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可編程光子微芯片 據麥姆斯咨詢報道，總部位于瓦倫西亞的初創公司iPronics是一家專注于即插即用、可編程光子微芯片的開發商，近日該公司宣布已開始向不同行業的多家客戶交付首批產品。這些客戶位于美國和歐洲，包括一家跨國電信和電子公司、一家歐洲光纖網絡公司和一家大型美國科技公司。 發表于：2/26/2023 2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根據知識產權律師事務所 Mathys & Squire 最新發布的一份報告顯示，2022 年中國公司申請的半導體相關專利數量達到了全球的一半以上。 發表于：2/26/2023 hsd接插件插頭插座的制作工藝 德索連接器工廠，生產hsd連接器經驗豐富，歡迎前來采購。hsd接插元件主要由接觸件， 絕緣件和結構件組成。 零件的制造工藝主要是此三部件的加工工藝， 如機械加工，沖壓，注塑，壓鑄，表面涂覆等。 發表于：2/26/2023 芯片法案鬧大了，美國芯片寒冬或許才是剛剛開始 美國修改芯片規則，拿出500多億美元補貼本土芯片，看起來有利于增強美國芯片的競爭力，然而實際上這卻可能導致美國芯片的處境更為不妙，全球芯片競賽由此開啟，這將導致美國芯片蒙受更大的損失。 發表于：2/26/2023 存儲芯片大跌，創15年來新低，這對中國芯片廠商有利 近日，有媒體報道稱，隨著手機、PC、服務器等產品不好賣，需求歷史性下滑后，存儲芯片也是跌跌不休。 發表于：2/26/2023 福祿克推出Compact 4.0系列緊湊型紅外測溫傳感器 近期，福祿克公司旗下福祿克過程儀器推出了新一代的Compact 4.0系列緊湊型紅外測溫傳感器。該產品專門設計用于各種嚴苛的工業過程生產環節，幫助用戶優化工藝質量，提高生產效率。 發表于：2/26/2023 一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件 路上隨處可見的電動汽車、工廠里精密的機械手、草原上永不停歇的風力發電機…電力進一步成為我們生活必不可缺的重要能源，這些加速能量轉換的幕后英雄正是我們熟知的第三代半導體——氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC），二者憑借著優異的物理性能，逐步搶占傳統的硅器件所統治的市場。預計到2026年，二者將會形成每年200億美元的市場份額。 發表于：2/26/2023 提高HSD連接器可靠性的措施 德索五金電子工程師指出，隨著電子工業的飛速發展，HSD連接器在電子產品中應用日益廣泛，針對HSD連接器失效模式和失效原因，可采取下列措施： 發表于：2/26/2023 ?…63646566676869707172…?
