EDA與制造相關文章 ASML暗示可遠程癱瘓旗下光刻機 5月22日消息，據外媒報道稱，ASML聲稱可以遠程癱瘓旗下售出的光刻機，這引來網友的圍觀。 現在，報道中有給出了更多有趣的細節，比如ASML表示可以遠程癱瘓（remotely disable）相應機器，包括最先進的極紫外光刻機（EUV）。 消息人士稱，EUV需要頻繁維護，如果沒有ASML提供的備件，這些機器很快就會停止工作。 發表于：5/22/2024 三星電子計劃2025年完成4F2 VCT DRAM原型開發 邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發 發表于：5/22/2024 三星計劃用第二代3nm爭取英偉達 5月21日消息，據媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術來爭奪英偉達的芯片代工訂單。 但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。 與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進芯片制造領域保持了其行業領導者的地位。 三星的低良率意味著其生產成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。 發表于：5/22/2024 臺積電計劃到2027年將特種工藝產能擴大50% 臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴大產能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產能擴大50%。為實現這一目標，臺積電不僅需要轉換現有產能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節點：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節點。 臺積電業務發展暨海外運營處副總裁張曉強（Kevin Zhang）表示，“過去臺積電總是對即將建成的晶圓廠進行預先審查再決定，但臺積電很長一段時間以來，第一次一開始就決定興建專為將來特殊工藝設計的晶圓廠，以滿足未來需求。未來4~5年，臺積電特殊工藝產能將增長至1.5倍，我們將擴大制造網絡的覆蓋范圍，以提高整個晶圓廠供應鏈的彈性。” 發表于：5/22/2024 比利時imec宣布牽頭建設亞2nm制程NanoIC中試線 imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持 發表于：5/22/2024 臺積電開始量產特斯拉Dojo AI訓練模塊 5 月 21 日消息，據 DigiTimes，臺積電宣布開始利用其 InFO_SoW 技術生產特斯拉 Dojo AI 訓練模塊，目標是到 2027 年通過更復雜的晶圓級系統將計算能力提高 40 倍。 發表于：5/21/2024 蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產能 蘋果將獨占臺積電所有初期2nm工藝產能 發表于：5/21/2024 機構：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 機構：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 據市調機構TrendForce估算，市場對HBM需求呈現高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產能投片，預計到今年底前，HBM將占先進制程比例為35%，其余則用以生產LPDDR5（x）與DDR5產品。 以HBM最新進展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗證，年中交貨。 發表于：5/21/2024 臺積電CoWoS先進封裝產能告急 臺積電CoWoS先進封裝產能告急！根本無法滿足AI GPU需求 發表于：5/21/2024 13張圖詳細解讀全球半導體供應鏈 13 張圖穿透全球半導體供應鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？ 發表于：5/20/2024 Intel：2030年底全球50%半導體都將在美歐生產 英特爾CEO帕特·基辛格在最新發布的2023-2024年度企業社會責任（CSR）報告中，設定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產。 這一目標旨在構建一個不畏未來劇變的供應鏈，以應對全球供應鏈的脆弱性問題。 基辛格表示，隨著數字化和人工智能時代的來臨，半導體產業的重要性日益凸顯。 為了迎接這一挑戰，英特爾推出了專為AI時代設計的系統級芯片代工服務，并以可持續發展為核心構建其業務。 據估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應商、客戶和行業同行合作開發下一代可持續流程和產品。 發表于：5/20/2024 消息稱蘋果COO威廉姆斯訪問臺積電 探討AI芯片開發 5 月 20 日消息，臺媒《經濟日報》消息，蘋果公司首席運營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）低調拜訪臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待。雙方主要討論了蘋果自研 AI芯片的開發，以及臺積電使用先進制程技術生產芯片等事宜。 蘋果需要更多半導體先進技術支持，此前蘋果已包下臺積電 3 納米首批產能，若后續預定 2 納米乃至更先進制程的首批產能，臺積電營收將繼續增加，今年有機會創新高，預計可達 6000 億元新臺幣（當前約 1350 億元人民幣）。 發表于：5/20/2024 日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位 日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位 發表于：5/17/2024 半導體研究機構：2026年中國大陸IC晶圓廠產能將增至全球第一 機構：2026年中國大陸IC晶圓廠產能將增至全球第一 半導體研究機構Knometa Research發布了截至2023年末按國家/地區劃分的半導體生產能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區生產的半導體晶圓產量）及未來預測。 報告顯示，2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 發表于：5/17/2024 Rapidus攜手RISC-V設計商Esperanto開發低功耗數據中心AI芯片 5 月 16 日消息，日本先進晶圓代工企業 Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構芯片設計企業 Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發面向數據中心領域的低功耗 AI 芯片。 發表于：5/17/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
