综合欧美亚洲日本,久久人人九九,九色在线免费

荷蘭封裝公司Sencio破產(chǎn)

荷蘭封裝公司Sencio破產(chǎn) 巔峰時(shí)期一年可封裝6000萬(wàn)顆芯片

發(fā)表于：1/2/2024

IDC:2024年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)十大洞察

2023年，中國(guó)平板電腦行業(yè)經(jīng)歷調(diào)整，主流手機(jī)品牌全面參與，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。頭部品牌擁抱科技變革，注重基礎(chǔ)體驗(yàn)的同時(shí)豐富產(chǎn)品種類，提升品質(zhì)，這將引導(dǎo)中國(guó)市場(chǎng)在2024年穩(wěn)健發(fā)展。 IDC總結(jié)并給出了2024年中國(guó)平板電腦市場(chǎng)的十大洞察

發(fā)表于：1/2/2024

ASML，站上十字路口

2024 年和 4 月具有象征意義：屆時(shí)ASML 成立四十周年。Van den Brink 在 ASML 分拆前不久被飛利浦聘用，他的整個(gè)職業(yè)生涯都在這家光刻公司度過(guò)。由于他領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)開發(fā)的方式，ASML 上升到了平流層的高度。如今，世界上沒(méi)有一家公司具有可比的市場(chǎng)地位和（目前）令人印象深刻的技術(shù)領(lǐng)先地位。很難想象 ASML 在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)必須將這一地位讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

發(fā)表于：12/29/2023

EUV光刻，日本多路出擊

隨著摩爾定律發(fā)展，芯片工藝不斷向更小的節(jié)點(diǎn)發(fā)展，傳統(tǒng)的深紫外（DUV）光刻技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，無(wú)法滿足更高分辨率和更低成本的要求。因此，極紫外（EUV）光刻技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它使用13.5nm波長(zhǎng)的光線，可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的圖案化，并減少多重曝光的次數(shù)。當(dāng)下，ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域擁有絕對(duì)的影響力，壟斷了全球幾乎80%以上的光刻機(jī)市場(chǎng)，尤其是在EUV光刻機(jī)領(lǐng)域，市占率更是達(dá)到100%。在過(guò)去，日本在光刻產(chǎn)業(yè)也是占據(jù)了大半壁江山。尼康、佳能與ASML曾經(jīng)并稱光刻機(jī)三巨頭，但因?yàn)檫x錯(cuò)了路線，前者錯(cuò)失了ASML 193納米浸沒(méi)式光刻技術(shù)，逐漸沒(méi)落，尤其是在EUV極紫外光刻技術(shù)上毫無(wú)建樹。但在EUV光刻環(huán)節(jié)，除了EUV光刻機(jī)這個(gè)最受矚目的設(shè)備產(chǎn)品外，EUV光源、EUV掩模和EUV光刻膠以及其他配套設(shè)備等一直是EUV光刻的重要技術(shù)組成部分。

發(fā)表于：12/29/2023

“2023電子信息影響力品牌榜”正式揭曉

12月29日，由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)主辦，軟信信息技術(shù)研究院承辦的“2023電子信息影響力品牌榜”（以下簡(jiǎn)稱品牌榜）正式揭曉。本次活動(dòng)是由國(guó)家級(jí)行業(yè)商會(huì)、媒體聯(lián)合打造的電子信息領(lǐng)域的權(quán)威活動(dòng)，旨在展示電子信息領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和品牌影響力，共繪電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。

發(fā)表于：12/29/2023

臺(tái)積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，暗示 2nm 工藝有新進(jìn)展

發(fā)表于：12/29/2023

消息稱臺(tái)積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠，首座已動(dòng)工

發(fā)表于：12/29/2023

立訊精密 21 億元投資和碩昆山工廠

和碩（Pegatron）本周四發(fā)布公告，表示旗下的昆山工廠展開新一輪資本擴(kuò)張，收到了立訊精密的 21 億元人民幣投資。和碩向證券交易所提交的文件顯示，在本次資本擴(kuò)張后，和碩在昆山工廠的股份從 100% 降至 37.5%，意味著將失去對(duì)工廠的控制權(quán)。在完成本次收購(gòu)之后，立訊精密成為僅次于富士康的第二大 iPhone 組裝商，加深了蘋果與中國(guó)供應(yīng)商的聯(lián)系。

發(fā)表于：12/29/2023

小米汽車亮相，SiC供應(yīng)商都有誰(shuí)？

今日下午2點(diǎn)，小米汽車舉行了技術(shù)發(fā)布會(huì)，針對(duì)萬(wàn)眾矚目的小米汽車SU7的各種亮點(diǎn)產(chǎn)品力進(jìn)行了介紹。小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO 雷軍在會(huì)上重磅發(fā)布了包括800V SiC技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)硬核技術(shù)。

發(fā)表于：12/29/2023

臺(tái)積電2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片市場(chǎng)

隨著2023年接近尾聲，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)，一份在臺(tái)灣媒體引述的最新報(bào)告猜測(cè)，未來(lái)3納米和2納米節(jié)點(diǎn)將會(huì)看到顯著的成本增加。

發(fā)表于：12/28/2023

喜報(bào)！上海G60衛(wèi)星數(shù)字工廠正式投產(chǎn)

12月28日消息，上海市松江區(qū)消息，位于G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的G60衛(wèi)星數(shù)字工廠12月27日正式投產(chǎn)，首顆商業(yè)衛(wèi)星也在當(dāng)天下線。據(jù)介紹，該衛(wèi)星智能工廠依托柔性生產(chǎn)、數(shù)字化智能化等技術(shù)，具備平板構(gòu)型衛(wèi)星設(shè)計(jì)、衛(wèi)星堆疊分離技術(shù)、低成本大功率能源獲取技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)天下線的首顆衛(wèi)星是G60衛(wèi)星數(shù)字工廠自研新一代平板構(gòu)型衛(wèi)星，可滿足一箭多星堆疊發(fā)射需求，將搭載高吞吐量、高可靠性、低延遲衛(wèi)星載荷，可為全球不同用戶提供寬帶接入通信服務(wù)。上海格思航天科技有限公司總經(jīng)理曹金介紹，一般來(lái)說(shuō)，定制1顆衛(wèi)星約需2到3個(gè)月，該工廠在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)批量化的生產(chǎn)情況下，可在1.5天左右生產(chǎn)1顆衛(wèi)星，年產(chǎn)預(yù)估達(dá)到300顆。根據(jù)規(guī)劃，2024年，通過(guò)格思航天衛(wèi)星工廠數(shù)字化生產(chǎn)線生產(chǎn)，并由垣信衛(wèi)星完成至少108顆衛(wèi)星發(fā)射并組網(wǎng)運(yùn)營(yíng)，G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將形成初步商業(yè)服務(wù)能力。到2027年，G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將全面建成具有全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的低軌衛(wèi)星通信與空間互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

發(fā)表于：12/28/2023

半大馬士革集成中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn)

　　隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點(diǎn)，后段模塊處理迎來(lái)許多新的挑戰(zhàn)，這使芯片制造商開始考慮新的后段集成方案。

發(fā)表于：12/24/2023

UCLA創(chuàng)建第一個(gè)穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管

加州大學(xué)洛杉磯分校（UCLA)的研究人員開發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管，它能利用外部電場(chǎng)控制納米尺度的熱流。換句話說(shuō)，這種原型機(jī)就像一個(gè)熱能電晶體管。

發(fā)表于：12/13/2023

臺(tái)積電日本合資工廠計(jì)劃明年2月份舉行開業(yè)典禮

臺(tái)積電2021年11月份宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設(shè)的晶圓代工廠，在次年就已開始建設(shè)，計(jì)劃在明年年底投產(chǎn)。

發(fā)表于：12/13/2023

臺(tái)積電全包！三星痛失高通明年3 納米訂單

臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，先前市場(chǎng)消息傳出，高通Snapdragon 8 Gen 4 移動(dòng)處理器可能采用雙代工廠策略，即臺(tái)積電、三星同時(shí)生產(chǎn)，但據(jù)最新業(yè)界消息，三星明年3 納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守，加上良率不穩(wěn)定，高通正式取消明年處理器采三星的計(jì)劃，延至2025 年才采雙代工模式。

發(fā)表于：12/12/2023