EDA與制造相關(guān)文章 西門(mén)子EDA：創(chuàng)新助力“創(chuàng)芯” 進(jìn)入中國(guó)三十四年來(lái)，西門(mén)子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗(yàn)觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。 發(fā)表于：9/5/2023 芯片短缺釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新需求 高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)未來(lái)的應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來(lái)的虛擬現(xiàn)實(shí)世界，以及一些至今還無(wú)法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開(kāi)發(fā)人員已經(jīng)在探索需要?jiǎng)?chuàng)新測(cè)試解決方案的新頻譜和新設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：8/30/2023 芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用 中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開(kāi)發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。 發(fā)表于：8/24/2023 芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng) 中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無(wú)線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。 發(fā)表于：8/24/2023 加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系！ 中央政治局會(huì)議指出，要加快建設(shè)以實(shí)體經(jīng)濟(jì)為支撐的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，既要逆勢(shì)而上，在短板領(lǐng)域加快突破，也要順勢(shì)而為，在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做大做強(qiáng)。國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議部署出臺(tái)政策，加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)集群，加快推進(jìn)充電基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向中高端。 發(fā)表于：8/7/2023 華虹半導(dǎo)體，正式登陸科創(chuàng)板 剛剛，全球第六、國(guó)內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板。 發(fā)表于：8/7/2023 點(diǎn)燃科技創(chuàng)新，TI杯2023年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽正式開(kāi)賽 中國(guó)上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽（簡(jiǎn)稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開(kāi)賽，來(lái)自全國(guó)31個(gè)省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個(gè)學(xué)生隊(duì)伍，共計(jì)62,817名學(xué)生報(bào)名參賽。來(lái)自眾多高校的電子工程領(lǐng)域?qū)W生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開(kāi)激烈角逐，充分結(jié)合理論知識(shí)與實(shí)踐創(chuàng)新能力，將電子設(shè)計(jì)靈感轉(zhuǎn)化為實(shí)際方案。 發(fā)表于：8/3/2023 西門(mén)子 Polarion 助力 SK 海力士通過(guò) ASPICE 認(rèn)證 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商 SK 海力士通過(guò)部署西門(mén)子 Polarion? ALM 應(yīng)用程序生命周期管理解決方案，成功通過(guò)韓國(guó)首個(gè) ASPICE 汽車半導(dǎo)體軟件質(zhì)量認(rèn)證。 發(fā)表于：7/26/2023 喜訊 | 京微齊力蟬聯(lián)2022-2023年度（第六屆）中國(guó) IC 獨(dú)角獸企業(yè) 由賽迪顧問(wèn)股份有限公司和北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的“2022-2023年度第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸”頒獎(jiǎng)典禮在六朝古都南京圓滿結(jié)束。根據(jù)評(píng)審組合議，在300余家推薦企業(yè)中，共遴選出36家中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)，15家中國(guó)IC獨(dú)角獸新銳企業(yè)。 發(fā)表于：7/25/2023 是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作和開(kāi)發(fā)周期轉(zhuǎn)型能力。 發(fā)表于：7/24/2023 萊迪思全新推出Lattcie Drive解決方案 的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出Lattice Drive?解決方案集合，幫助客戶加速開(kāi)發(fā)先進(jìn)、靈活的汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用。Lattice Drive?將萊迪思針對(duì)不同市場(chǎng)應(yīng)用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場(chǎng)，旨在開(kāi)發(fā)各類汽車應(yīng)用，包括車載信息娛樂(lè)顯示屏互連和數(shù)據(jù)處理、ADAS傳感器橋接和處理、低功耗區(qū)域橋接應(yīng)用，實(shí)現(xiàn) 發(fā)表于：7/21/2023 Harwin:70年堅(jiān)守質(zhì)量?jī)?yōu)先的連接器廠商 近期，有著70年歷史的高級(jí)互連專家Harwin在2023慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示了其高性能連接器技術(shù)。Harwin亞太區(qū)總經(jīng)理Mike Tiong介紹了公司堅(jiān)持質(zhì)量?jī)?yōu)先的追求和提前布局自動(dòng)化制造的根源。 發(fā)表于：7/21/2023 SiFive中國(guó)技術(shù)論壇圓滿落幕 “RISC-V勢(shì)不可擋，” 暌違中國(guó)數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國(guó)技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí)，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。 發(fā)表于：7/17/2023 不再有那些揮之不去的煩擾，益萊儲(chǔ)ICDIA 2023分享測(cè)試設(shè)備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案 中國(guó)北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無(wú)錫舉行。作為全球領(lǐng)先的測(cè)試和技術(shù)解決方案供應(yīng)商，益萊儲(chǔ)再次參展此次盛會(huì)，展位號(hào)B1-A15，與業(yè)界代表進(jìn)行了深入交流。 發(fā)表于：7/17/2023 格創(chuàng)東智收購(gòu)飛迅特EAP軟件套件源代碼大陸地區(qū)所有權(quán) 格創(chuàng)東智全面收購(gòu)飛迅特EAP軟件套件源代碼在大陸地區(qū)的所有權(quán),以及獨(dú)家銷售權(quán)、品牌授權(quán),作為其大陸區(qū)域內(nèi)獨(dú)家合作伙伴,排他獨(dú)占開(kāi)發(fā)大陸市場(chǎng),共享客戶資源。 發(fā)表于：7/17/2023 ?…123124125126127128129130131132…?
