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三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作

4 月 29 日消息，據(jù)三星官方新聞稿，三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日訪問蔡司位于德國(guó)奧伯科亨的總部，并于蔡司 CEO 卡爾?蘭普雷希特等就加強(qiáng)兩家公司的合作進(jìn)行了討論。三星電子深化與蔡司在EUV光刻和先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備合作

發(fā)表于：4/30/2024

消息稱三星計(jì)劃量產(chǎn)的1c DRAM使用MOR光刻膠

4 月 30 日消息，根據(jù)韓媒 TheElec 報(bào)道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 極紫外（EUV）光刻工藝中應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）。

發(fā)表于：4/30/2024

意大利計(jì)劃2024年落實(shí)近百億歐元投資半導(dǎo)體制造

4 月 29 日消息，據(jù)意大利大型通訊社安莎社報(bào)道，意工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫?烏爾索（Adolfo Urso）近日在意大利外國(guó)直接投資會(huì)議上表示，意大利渴望成為歐洲最大的微電子設(shè)備生產(chǎn)國(guó)之一。烏爾索稱，意大利政府計(jì)劃全面實(shí)施微電子產(chǎn)業(yè)計(jì)劃，年內(nèi)完成價(jià)值近一百億歐元規(guī)模的半導(dǎo)體投資協(xié)議談判。今年以來，意大利已吸引了兩個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶：

發(fā)表于：4/30/2024

京元電出售子公司退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)

全球知名外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試承包商京元電子（KYEC）近日宣布將出售其位于中國(guó)蘇州的子公司金龍科技的股份，并全面退出中國(guó)大陸市場(chǎng)。京元電子股份有限公司1987 年創(chuàng)立于臺(tái)灣，是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，為全球第二大的半導(dǎo)體封裝&測(cè)試服務(wù)外包業(yè)者，全球市占率約8.9%，僅次于日月光集團(tuán)。

發(fā)表于：4/30/2024

三星電子：4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定

三星電子：4nm 節(jié)點(diǎn)良率趨于穩(wěn)定，二季度開始量產(chǎn) HBM3E 12H 內(nèi)存

發(fā)表于：4/30/2024

臺(tái)積電 1.4nm 工廠延期，加速推進(jìn) 2nm 投產(chǎn)

發(fā)表于：4/30/2024

群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產(chǎn)品

群光二度澄清：近期黑客攻擊中遭竊數(shù)據(jù)均來自已上市產(chǎn)品，并非機(jī)密資料

發(fā)表于：4/30/2024

消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠

4 月 29 日消息，據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，除了最近宣布的 M15X 計(jì)劃之外，SK 海力士還在考慮建設(shè)一家新的內(nèi)存工廠，對(duì)在韓國(guó)、美國(guó)或其他地區(qū)建廠持開放態(tài)度。

發(fā)表于：4/29/2024

IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

IBM公司宣布，將在未來五年內(nèi)投資超過10億加元以擴(kuò)大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠。該公司第一階段將投入價(jià)值2.27億加元的資金，用以擴(kuò)建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。此次投資預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，為其客戶帶來更先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)。此外，IBM還計(jì)劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作，共同推動(dòng)該領(lǐng)域的發(fā)展。該投資計(jì)劃不僅有助于IBM在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試市場(chǎng)占據(jù)更有利的地位，也將為加拿大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和就業(yè)創(chuàng)造機(jī)遇。同時(shí)，通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的合作，IBM有望在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域取得更多突破。此舉對(duì)于加拿大乃至全球的半導(dǎo)體行業(yè)都將產(chǎn)生積極的推動(dòng)作用。此次投資是IBM在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要戰(zhàn)略布局。隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體需求的日益增長(zhǎng)，IBM持續(xù)擴(kuò)大其在該領(lǐng)域的投入，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。通過與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心的緊密合作，IBM有望在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試技術(shù)方面取得更多創(chuàng)新成果，為全球客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

發(fā)表于：4/29/2024

英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器

發(fā)表于：4/28/2024

臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場(chǎng)，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖

臺(tái)積電進(jìn)軍硅光市場(chǎng)，制定12.8Tbps封裝互聯(lián)路線圖光連接（尤其是硅光子學(xué)）預(yù)計(jì)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心連接的關(guān)鍵技術(shù)，特別是那些設(shè)計(jì)的 HPC 應(yīng)用程序。隨著跟上（并不斷擴(kuò)展）系統(tǒng)性能所需的帶寬需求不斷增加，僅銅纜信令不足以跟上。為此，多家公司正在開發(fā)硅光子解決方案，其中包括臺(tái)積電等晶圓廠供應(yīng)商，臺(tái)積電本周在其 2024 年北美技術(shù)研討會(huì)上概述了其 3D 光學(xué)引擎路線圖，并制定了為全球帶來高達(dá) 12.8 Tbps 光學(xué)連接的計(jì)劃。臺(tái)積電制造的處理器。

發(fā)表于：4/28/2024

ASML前CEO：在中國(guó)的浸沒式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限！

荷蘭光刻機(jī)大廠ASML在年度股東大會(huì)上宣布，ASML原首席執(zhí)行官Peter Wennink（溫寧克）和原首席技術(shù)官M(fèi)artin van den Brink正式退休，ASML原首席運(yùn)營(yíng)官（COO）、法國(guó)籍的Christophe Fouquet正式成為ASML新的總裁兼首席執(zhí)行官。 ASML前CEO：在中國(guó)的浸沒式DUV光刻機(jī)維護(hù)將受限！

發(fā)表于：4/28/2024

消息稱三星明年推出三重堆疊技術(shù)的第10代NAND

普及 100TB SSD，消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術(shù)，最高 430 層

發(fā)表于：4/28/2024

臺(tái)積電計(jì)劃2027推出12個(gè)HBM4E堆棧的120x120mm芯片

臺(tái)積電升級(jí) CoWoS 封裝技術(shù)，計(jì)劃 2027 推出 12 個(gè) HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片

發(fā)表于：4/28/2024

比亞迪是中國(guó)最大的電子代工廠

4月28日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，日前，在2024中關(guān)村論壇年會(huì)上，比亞迪儲(chǔ)能及新型電池事業(yè)部副總經(jīng)理王皓宇介紹：很多人認(rèn)為比亞迪是個(gè)車企，其實(shí)不僅僅是這樣，目前市場(chǎng)上的智能手機(jī)，包括華為、小米手機(jī)實(shí)際上大部分是比亞迪生產(chǎn)的。相當(dāng)于“腦子”是華為設(shè)計(jì)的，而硬件全是比亞迪生產(chǎn)的，蘋果的平板電腦、手機(jī)以及很多電子元器件都是比亞迪生產(chǎn)的。

發(fā)表于：4/28/2024