EDA與制造相關(guān)文章 JDI開發(fā)30.2英寸8K液晶顯示屏用于精細(xì)顯示的醫(yī)療應(yīng)用 CINNOResearch產(chǎn)業(yè)資訊，JapanDisplay株式會(huì)社開發(fā)了30.2英寸8K（像素7680（橫）×4320（豎），292ppi）液晶顯示屏。 發(fā)表于：10/9/2020 不怕禁令 寶潔等堅(jiān)持使用TikTok打廣告 ? 盡管流行短視頻應(yīng)用TikTok（抖音海外版）可能在美國面臨禁令，但包括日用消費(fèi)品巨頭寶潔、跨國食品公司達(dá)能以及快餐連鎖店Chipotle Mexican Grill在內(nèi)的公司，仍致力于在TikTok上投入資金打廣告。 發(fā)表于：10/9/2020 地位堪比光刻機(jī)！國產(chǎn)EDA/IP有哪些“排頭兵”？ 在芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，EDA 工具與 IP 設(shè)計(jì)均不涉及芯片的實(shí)際生產(chǎn)制造，但作為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的第一環(huán)，EDA工具/IP核的技術(shù)進(jìn)展直接影響芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，是國產(chǎn)芯片崛起極為關(guān)鍵的一環(huán)，重要性堪比光刻機(jī)。 發(fā)表于：10/9/2020 從數(shù)據(jù)看EDA市場在第二季度表現(xiàn) ESD聯(lián)盟最新報(bào)道顯示，EDA公司在充滿挑戰(zhàn)和不利的環(huán)境中表現(xiàn)出了積極的成績。其中，2020年Q2季度同比增長12.6%，最新四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長了6.7%。在就業(yè)情況方面，2020年Q2季度的員工數(shù)也同比增長了5%，環(huán)比增長了1.4%。 發(fā)表于：10/8/2020 開闊氮化鎵芯片市場，進(jìn)軍5G領(lǐng)域，NXP在美設(shè)廠 荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司周二表示，已在美國亞利桑那州錢德勒市（Chandler）開設(shè)了一家工廠，生產(chǎn)用于5G電信設(shè)備的氮化鎵芯片。 發(fā)表于：10/2/2020 MEMS傳感器公司ScioSense大力發(fā)展傳感器技術(shù) 相信很多人對睿感傳感器有限公司不是很了解。睿感傳感器有限公司的英文簡稱為“ScioSense”。ScioSense成立于2019年，是一家十分專注于MEMS傳感器產(chǎn)品的獨(dú)立運(yùn)營的合資企業(yè)。 發(fā)表于：10/2/2020 意法半導(dǎo)體推出550 MHz的STM32H7系列新品 意法半導(dǎo)體日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列產(chǎn)品。第一個(gè)運(yùn)行在550 MHz的STM32H7系列，也是首款集成了5M采樣率的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器。第一個(gè)擁有64kb的一級緩存（數(shù)據(jù)和指令分別為32kb）。 發(fā)表于：9/30/2020 英特爾聯(lián)手八家臺(tái)廠，打造邊緣運(yùn)算生態(tài)系統(tǒng) 電腦中央處理器（CPU）龍頭英特爾昨（29）日宣布，攜手研華、凌華、研揚(yáng)、神基、廣積、威強(qiáng)電、新漢與利凌等八家臺(tái)廠，打造邊緣運(yùn)算生態(tài)系統(tǒng)。英特爾并一口氣推多款物聯(lián)網(wǎng)增強(qiáng)型處理器系列產(chǎn)品，全力搶攻2024年高達(dá)650億美元的邊緣芯片商機(jī)。 發(fā)表于：9/30/2020 三安集成聯(lián)手金龍新能源，共同推進(jìn)碳化硅功率器件普及 2020年9月29日，第三代半導(dǎo)體垂直整合制造平臺(tái)“三安集成”與新能源客車龍頭企業(yè)“金龍新能源”在廈門簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，確定雙方利用各自優(yōu)勢資源，共同推進(jìn)碳化硅功率器件在新能源客車電機(jī)控制器、輔驅(qū)控制器的樣機(jī)試制以及批量應(yīng)用。 發(fā)表于：9/30/2020 BittWare 通過基于 RFSoC 的采集卡提升無線應(yīng)用性能 （新加坡 – 2020 年9月30日） 莫仕 （Molex） 旗下 BittWare 公司是企業(yè)級 FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)正式發(fā)布RFX-8440 數(shù)據(jù)采集卡，采用了賽靈思公司的 Zynq UltraScale+射頻片上系統(tǒng) （RFSoC） 技術(shù)。 發(fā)表于：9/30/2020 TDK發(fā)布SPC接口的新型抗雜散場3D HAL®位置傳感器 TDK公司 宣布Micronas masterHAL?傳感器系列的產(chǎn)品組合擴(kuò)展，發(fā)布了新的抗雜散場3D HAL?位置傳感器HAL 3970。該傳感器適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用，具有從0°到360°的高精度角度檢測，線性位置檢測，并使用SPC輸出來傳輸計(jì)算的位置信息。 發(fā)表于：9/30/2020 ROHM開發(fā)出1mm見方超小型車載MOSFET！ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：9/30/2020 倪光南：芯片架構(gòu)、EDA工具和工業(yè)軟件依然短板，RISC-V是未來機(jī)會(huì) 芯片是中國科技行業(yè)目前最被卡脖子的一個(gè)環(huán)節(jié)，而EDA是芯片設(shè)計(jì)的必備工具，國際上主要被Synopsys、Cadence和Mentor Graphics占據(jù)著95%的市場，高端復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)更是依賴這三個(gè)巨頭，最新數(shù)據(jù)顯示，他們的人員總數(shù)是國內(nèi)全部EDA從業(yè)人員的一百倍。除了EDA設(shè)計(jì)工具，包括芯片架構(gòu)、工業(yè)軟件等我們依然還受制于人。 發(fā)表于：9/29/2020 知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品的MOSFET 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。 發(fā)表于：9/29/2020 國產(chǎn) EDA 助力本土高端自動(dòng)駕駛芯片量產(chǎn) 在這個(gè)每天產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的時(shí)代，汽車正在從傳統(tǒng)的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橹悄芑⒕W(wǎng)聯(lián)化的移動(dòng)終端，與此同時(shí)， AI 芯片正充當(dāng)著承載數(shù)據(jù)的基石，為 AI 完成的每一次計(jì)算提供必要的算力支持。作為汽車智能化發(fā)展的核心，車載 AI 芯片可謂是皇冠上的明珠，以之為核心的汽車智能計(jì)算平臺(tái)作為汽車的“大腦”，正全面賦能自動(dòng)駕駛基礎(chǔ)設(shè)施，加速智能汽車與自動(dòng)駕駛的商業(yè)化落地進(jìn)程。 發(fā)表于：9/28/2020 ?…271272273274275276277278279280…?
