頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 特斯拉車輛安全性受到質疑；家電芯片訂單暴漲 市場需求增長近10倍|一周科技熱評 在上海車展上，河南女車主上演了一曲“車頂維權”，讓特斯拉“剎車門”成為全國熱議的焦點。隨后特斯拉中國高管、公司副總裁陶琳(Grace Tao)在周一的車展上對媒體表示，公司此前曾試圖解決與張女士的糾紛，但“不合理的要求，我們沒有辦法去滿足”。她說，張女士表現很“專業”，感覺背后有人。 發表于：4/27/2021 芯馳科技與BlackBerry QNX聯手為汽車OEM廠商和一級汽車供應商開發數字座艙解決方案 中國，上海 – 2021年4月27日 – 中國半導體解決方案創新供應商——南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）今天宣布，將與BlackBerry QNX聯手開發基于芯馳科技尖端的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。新平臺將使用QNX® Hypervisor for Safety作為基礎軟件，并采用其他QNX技術，旨在助力OEM廠商和一級汽車供應商開發智慧交通行業的創新產品。? 發表于：4/27/2021 工業控制中的無源信號和有源信號是什么 有源信號和無源信號是相對于電流信號而言的。若傳感器設備有獨立的工作電源，那傳感器傳出的電流信號就是有源信號；例如四線制的電磁流量計，單獨供電AC220V，然后輸出DC4-20ma電流信號。若設備本身沒有獨立工作電源，需要卡件、模件提供回路電源，輸出的4-20mA的電流信號為無源信號。 發表于：4/24/2021 一體化地埋式預制提升泵站的自動化控制系統 我們都知道一體化污水提升泵站也叫一體化污水泵站或者一體化提升泵站，卻很少有人知道也叫一體化地埋式預制提升泵站，他們都是將污水提升傳送到污水處理廠的泵站。 發表于：4/24/2021 瑞薩電子RX MCU成為率先通過NIST FIPS 140-2安全標準CMVP 3級認證的通用MCU 2021 年 4 月 22 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，32位RX65N微控制器（MCU）通過美國國家標準與技術研究所（NIST）FIPS 140-2安全標準加密模塊驗證程序（CMVP）（注1）3級認證，成為率先獲得3級認證的通用MCU產品。 發表于：4/22/2021 Microchip發布首款用于大型超寬觸摸屏的車用單芯片解決方案 為了更好地滿足車載用戶界面安全、直觀和易用的需求，設計人員一直致力于將汽車儀表板、中控臺和副駕駛顯示屏整合至超寬屏幕。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW觸摸屏控制器，以簡化電動汽車（EV）、高級駕駛員輔助系統（ADAS）和高檔汽車中常用的超寬屏幕的系統開發。這是業界首款經過車用認證的單芯片解決方案，支持最大45英寸的顯示屏和極寬的寬高比，同時也支持液晶顯示器（LCD）和有機發光二極管（OLED）顯示技術。 發表于：4/22/2021 采用嵌入式操作系統和PID控制技術實現智能微波治療儀的設計 本文主要闡述了醫用微波治療儀的智能系統的設計。簡要介紹了微波治療儀的組成原理及其功能，并詳細描述了該微波治療儀智能化自動控制系統的軟硬件設計內容，同時對微波治療儀的一些組成部件進行了相應的介紹。通過PID 調節和分段擬合對微波治療儀的智能化控制，使得此微波治療儀工作運行比沒有利用此控制方案的情況更加穩定可靠，測試結果也表明該設計是切實可行。同時開發了上位機軟件，為復診以及治療效果的統計分析提供了一個平臺。 發表于：4/22/2021 新一代DDR5 DIMM的五大亮點 回顧2020年，在新基建的驅動下，數據中心正迎來發展的新契機。這一趨勢加速推動了DDR向更快、更高效的新一代產品迭代，國內各大廠商紛紛布局DDR5內存并力推其廣泛商業化。2020年7月14日，JEDEC發布了DDR5 SDRAM標準，標志著整個行業即將向DDR5服務器雙列直插式內存模塊（DIMM）過渡。DDR5內存帶來了一系列重要改進，有望幫助下一代服務器實現更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5內存的五大亮點。 發表于：4/20/2021 Teledyne e2v尖端多核處理器以應對航空航天領域新挑戰 法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 為滿足航空電子和航天領域客戶的需求，Teledyne e2v獨家提供經過錫鉛處理并完全通過認證的QorIQ®T4240處理器。 發表于：4/17/2021 兆易創新持續打造豐富行業應用方案，亮相2021慕尼黑上海電子展 中國北京（2021年4月14日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海電子展，重磅展示基于存儲器、MCU和傳感器三大核心產品線的完善解決方案，覆蓋工業、汽車、計算、物聯網、消費電子、移動應用等多個領域，彰顯兆易創新在半導體領域豐富的產品家族、廣泛的行業布局與領先的技術實力。 發表于：4/16/2021 ?…77787980818283848586…?
