頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 雅特力順利通過ISO9001認證，質量管理獲國際權威認可 10月23日，雅特力以零缺失順利通過ISO9001：2015質量管理體系認證，獲得ISO9001質量管理體系認證證書。 發表于：12/22/2020 意法半導體與施耐德電氣合作實現碳中和，共同開發節能解決方案 2020年12月17 日，中國 – 為實現到2027年實現碳中和的目標，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST） 宣布與施耐德電氣結為戰略合作伙伴。 發表于：12/20/2020 雅特力攜高效能AT32 MCU“芯”動亮相ICCAD 2020 2020年12月10日－11日，中國集成電路設計業2020年會暨重慶集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心隆重召開。雅特力作為重慶本土企業，攜高效能AT32 MCU，包括AT32F403， AT32F413， AT32F415， AT32F403A，AT32F407， AT32F421等6大系列MCU產品，及多款終端應用產品和解決方案亮相此次高峰論壇，獲得了業界人士、廣大客戶及眾多媒體的廣泛關注。 發表于：12/18/2020 蘋果正在與臺積電合作開發一種半自動駕駛汽車 據外媒報道，蘋果正在與半導體制造與設計公司臺積電（TSMC）合作，開發一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。 發表于：12/16/2020 Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®閃存，豐富旗下應用于航天系統的COTS耐輻射產品陣容 為減少開發航天器系統的時間、成本和風險，設計人員可以在初始階段使用商用現貨（COTS），隨后再將其替換為具有相同引腳分布、采用塑料或陶瓷封裝的宇航級等效耐輻射器件。 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出一款耐輻射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash閃存器件，具有卓越的總電離劑量（TID）耐受能力，可在惡劣的太空輻射環境中實現最大的可靠性和耐用性。新產品是Microchip用于航天系統的單片機（MCU）、微處理器（MPU）和現場可編程門陣列（FPGA）的理想配件，為這種可擴展的開發模型提供了構建模塊。 發表于：12/16/2020 無中斷向量重定位單片機中實現IAP和APP中斷的方法 獨創了一種基于RAM中轉的中斷跳轉方法，該方法以軟件形式實現了單片機的中斷向量重定位功能，實現了在應用中編程，克服了某類普通經濟型單片機無法通過硬件寄存器設置中斷跳轉地址來實現跳轉的局限性，使得這類單片機也能在同一片Flash內運行IAP和APP并相互跳轉，大大拓展了實用性。采用某國產單片機(SWM240)實現了IAP和APP部分，并在生產實際中得到檢驗。 發表于：12/16/2020 簡化汽車車身電機控制器設計，快速實現輕量化 金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）控制這些應用的電動裝置。但將 MOSFET 用作開關給電子控制模塊設計（包括電磁干擾（EMI）和熱管理、電流感應、斷電制動以及診斷與保護）帶來了新的技術性挑戰。德州儀器開發的集成電路（IC）電機驅動器產品集成了模擬功能，可幫助電子控制模塊設計人員應對這些挑戰，同時減小解決方案尺寸并縮短開發時間。 發表于：12/14/2020 歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協議！ 專用SoC共促TWS耳機發展 2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。 發表于：12/14/2020 瑞薩電子推出適用于工業與物聯網應用的RA4M3 MCU產品群 擴展其Arm Cortex內核MCU產品家族 2020 年 12 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新32位RA4M3微控制器（MCU）產品群，擴展其RA4 MCU產品家族。RA4M3 MCU采用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內核，將運行速度提升至100MHz。RA4M3產品群擁有高性能、Arm TrustZone®技術、瑞薩安全加密引擎以及可擴展存儲，便于開發安全可靠的物聯網（IoT）邊緣設備，適用于低功耗應用，如安全、計量、工業和暖通空調等。 發表于：12/10/2020 英特爾推動集成光電的發展，將用于數據中心 今天，在英特爾研究院開放日上，英特爾著重闡述了其業界領先的技術進步，向實現將光子與低成本、大容量的硅芯片進行集成的長期愿景又邁進了一步。這些進步代表著光互連領域的關鍵進展，它們解決了電氣輸入/輸出（I/O）性能擴展上與日俱增的挑戰——目前需要大量數據計算的工作負載已經讓數據中心的網絡流量不堪重負。英特爾展示了包括微型化在內的關鍵技術構建模塊的多項進展，為光學和硅技術的更緊密集成奠定了堅實基礎。 發表于：12/6/2020 ?…82838485868788899091…?
