頭條 是德科技助力蔚來驗證新一代汽車無線系統 ? 是德科技與蔚來的合作伙伴關系為蔚來汽車解決方案提供了更好的連接性、可靠性和性能 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，是德科技利用網絡仿真解決方案，幫助蔚來成功驗證了其智能電動汽車中的無線系統。基于此方案，蔚來目前能夠符合 3GPP 和 IEEE 802.11 標準，并能夠提供更好的連接性與性能，以支持下一代電動汽車的開發。 最新資訊 美國IIHS將對車輛自動緊急制動系統進行評級 近日從外媒獲悉，美國公路安全保險協會(IIHS)宣布將在其新車安全評估名冊中增加對車輛自動剎車系統的測試進行分級。內容包括一系列碰撞測試、以及頭部保護裝置和前燈有效性評級。 發表于：12/30/2018 MIMOS首款經過臨床測試的非侵入性血糖儀,預計2019年底上市 馬來西亞吉隆坡2018年11月26日電 /美通社/ -- 馬來西亞國立應用研究和開發機構 MIMOS（馬來西亞微電子系統研究院）宣布在醫療器械技術方面取得一項重大突破，發布一款用于血糖篩查的非侵入性、非介入性和非破壞性設備。這款設備運用化學計量學方法，來分析吸光模式下通過用戶拇指光譜獲得的近紅外光譜 (NIRS)。 發表于：12/23/2018 專注睡眠場景監測，量子慧智心率監測準確率可達98% 智能硬件利用先進的數字及科技化手段對傳統設備進行智能化改造。2013年是智能硬件元年，2014和2015年智能硬件行業銷量爆發式增長。根據網絡數據顯示，近年來，全球智能硬件裝機量增長迅速。2014年全球智能硬件裝機量為60億臺，到2016年全球智能硬件裝機量達到107億臺，較上年同比增長32％，實現了1．5倍以上的增長。 發表于：12/22/2018 是德科技攜手聯發科加速推進 5G測試 是德科技（NYSE：KEYS）宣布，該公司的 5G 虛擬路測（VDT）工具套件正在幫助著名的半導體公司聯發科技加速對多模 5G 新空口（NR）終端進行端到端數據吞吐量性能確認測試。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：12/21/2018 基于遠場聲源定位的改進MUSIC算法研究 結合語音信號的特點，對遠場聲源定位方法進行了系統的研究。以傳統的多重信號分類(MUSIC)算法為基礎，在麥克風陣列遠場信號模型的情況下，提出了改進的MUSIC算法，并通過模擬實驗環境進行驗證。仿真結果表明，改進的算法具有較高的空間分辨率和較強的抗噪聲能力，可以有效地估計出相隔比較近的多個低信噪比聲源信號，從而驗證了該算法的有效性和高效性。 發表于：12/20/2018 《先進封裝產業現狀-2018版》 在摩爾定律放緩的時代，先進封裝已經成為半導體產業未來發展的救星之一。 發表于：12/19/2018 先進封裝技術WLCSP和SiP的發展現狀和趨勢 關于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，高階封裝技術也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數；另一板塊是系統級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統整體功能性和靈活性。 發表于：12/19/2018 TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術 3D IC技術蓬勃發展的背后推動力來自消費市場采用越來越復雜的互連技術連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。 發表于：12/19/2018 國內封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額 據CINNO Research對半導體供應鏈的調查顯示，由于中國半導體產能持續開出，存儲器產業成長維持高檔和先進封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業封測廠產值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。 發表于：12/19/2018 半導體封測主流技術及發展方向分析 近幾年，中國半導體產業繼續維持高速增長態勢，增長率超過了20％；IC設計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。 發表于：12/19/2018 ?…130131132133134135136137138139…?
