頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發表于：5/20/2025 高通宣布進軍數據中心市場 5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）開幕主題演講當中正式宣布，高通將進軍數據中心市場。同時，Amon還介紹了高通在PC市場的進展，與中國臺灣產業鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。 重回數據中心CPU市場 發表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產 5月20日消息，據日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。 發表于：5/20/2025 imec CEO呼吁業界轉向三維可重構AI芯片 5月19日消息，據路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當地時間20日在比利時安特衛普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導體行業采用三維可重構 AI芯片，以應對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發的速度比當前開發專用 ASIC 以解決 AI 數據流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。 發表于：5/20/2025 重慶移動聯合華為建成全國首個全域5G輕量化連續覆蓋網絡 2024年11月，工信部下發5G規模化應用“揚帆”行動升級方案的通知，要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續覆蓋，擴大5G輕量化技術應用。中國移動積極響應工信部號召，加快夯實全域優質5G網絡覆蓋，打造世界領先5G物聯基礎設施。 發表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發表于：5/20/2025 公安機關對廣州市某科技公司遭境外黑客網絡攻擊開展立案調查 5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區分局今日發布《警情通報》稱，廣州某科技公司自助設備的后臺系統遭受網絡攻擊并被上傳多份惡意代碼。 接警后，公安機關立即開展調查，提取相關樣本，依法固定電子證據。經對網絡攻擊手法和相關惡意代碼樣本開展技術分析，現已初步判定該事件為境外黑客組織發起的網絡攻擊活動。 發表于：5/20/2025 華為正式發布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術、新工具，想方設法吸引開發者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發表于：5/20/2025 雷科防務亮相第十一屆世界雷達博覽會暨第五屆雷達未來大會 2025年5月17日，第十一屆世界雷達博覽會暨第五屆雷達未來大會在安徽合肥濱湖國際會展中心盛大啟幕。作為我國雷達領域規模最大的綜合性展會，本屆盛會以“共享創新成果，為新質生產力發展注入活力”為主題，吸引了500余家國內外優秀企業參展。雷科防務憑借其在雷達領域的深厚積累，攜多款領先科技產品及解決方案重磅亮相，吸引了業界廣泛關注與熱烈討論。 發表于：5/20/2025 ?…194195196197198199200201202203…?
