頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管 2025年5月14日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor®保護(hù)晶閘管系列，該產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB（SMC）緊湊型封裝的2 kA晶閘管。 發(fā)表于：5/15/2025 英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊 【2025年5月15日, 德國慕尼黑訊】隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊， 發(fā)表于：5/15/2025 Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC 近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)市場提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。 發(fā)表于：5/15/2025 臺積電今年將在中國臺灣與海外擴(kuò)建9座工廠 5月15日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電院士、營運(yùn)/先進(jìn)技術(shù)暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生于5月15日在臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場上首次提到，臺積電今年將在中國臺灣與海外擴(kuò)建9個廠，其中包含8個晶圓廠以及1個先進(jìn)封裝廠。 目前臺積電3nm量產(chǎn)已經(jīng)邁入第三年，張宗生指出，今年3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)年增加60%，2025年下半年將開始量產(chǎn)2nm。CoWoS持續(xù)擴(kuò)充，海外美國廠與日本廠加入量產(chǎn)良率和臺灣母廠相近。 張宗生還提到，AI驅(qū)動晶圓需求持續(xù)放大，臺積電產(chǎn)能也在持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)今年臺積電在中國臺灣與海外擴(kuò)建9個廠，包含八座晶圓廠以及一座先進(jìn)封裝廠。臺積電過去平均每年蓋5個廠，中國臺灣方面臺中Fab 25廠預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn)2nm與更先進(jìn)技術(shù)，高雄預(yù)計(jì)建五座晶圓廠包含A16與更先進(jìn)制程技術(shù)。 發(fā)表于：5/15/2025 騰訊財(cái)報(bào)稱已囤很多GPU 足夠訓(xùn)練未來幾代模型 5月14日消息，騰訊今日正式發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)，其中基于對AI領(lǐng)域的大力投入，該季度資本開支同比呈現(xiàn)驚人增長，幅度高達(dá)91%，數(shù)額達(dá)到274.8億元。 在緊隨其后的業(yè)績交流會上，“AI”毫無懸念地成為高頻詞匯。騰訊高管詳細(xì)闡述了公司在AI部署方面的相關(guān)情況。 發(fā)表于：5/15/2025 鴻海宣布進(jìn)軍AI ASIC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域 5月15日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球電子制造巨頭鴻海集團(tuán)近日宣布重大戰(zhàn)略升級，正式進(jìn)軍AI ASIC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。 集團(tuán)董事長表示，這一布局旨在把握人工智能技術(shù)爆發(fā)的歷史性機(jī)遇，完善公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵拼圖。 發(fā)表于：5/15/2025 美國最新AI限制政策解讀 5月13日，美國商務(wù)部正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴(kuò)散規(guī)則，同時(shí)宣布采取三項(xiàng)額外政策以加強(qiáng)對全球AI芯片的出口管制，其中就包括認(rèn)定在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國的出口管制規(guī)定。 發(fā)表于：5/15/2025 Supermicro與沙特DataVolt達(dá)成200億美元AI服務(wù)器交易 5月14日消息，在美國特朗普總統(tǒng)訪問沙特阿拉伯期間，美國AI服務(wù)器制造商超微電腦（Supermicro）已成功與沙特阿拉伯領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心公司 DataVolt 簽署了一份“多年合作協(xié)議”，總價(jià)值約200億美元。 發(fā)表于：5/15/2025 西門子EDA高管：業(yè)界首次流片成功率2024年已降至14%！ 5月14日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，西門子EDA（Siemens EDA）設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（應(yīng)該指的是基于尖端制程工藝的芯片）正在下降，已經(jīng)從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。 發(fā)表于：5/15/2025 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍PC處理器 5月14日消息，根據(jù)最新報(bào)道，NVIDIA和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將到來的Computex展會上，聯(lián)合發(fā)布其用于Windows PC的“N1”系列Arm芯片。 發(fā)表于：5/15/2025 ?…32333435363738394041…?
