業(yè)界動態(tài) 三星Exynos芯片市場份額下滑 自用逐漸減少 3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據 Counterpoint Research 的報告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。 發(fā)表于：3/28/2025 10:41:05 AM 繼芯片與人工智能后 美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略 繼芯片、人工智能等產業(yè)之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業(yè)的發(fā)展納入“國家戰(zhàn)略”。 美東時間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰(zhàn)略，建立一個專注于促進機器人行業(yè)發(fā)展的聯邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機器人。 發(fā)表于：3/28/2025 10:32:05 AM 英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升 3 月 27 日消息，據 EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構創(chuàng)新以及軟件層面的突破。 發(fā)表于：3/28/2025 10:24:45 AM 全球超大規(guī)模數據中心數量五年翻倍 在過去五年中，全球數據中心行業(yè)經歷了顯著的擴張，超大規(guī)模數據中心的數量和容量均實現了驚人的增長。根據Synergy Research Group的最新數據，截至2024年底，全球超大規(guī)模運營商運營的大型數據中心數量已增至1136個，相比五年前翻了一番。 此外，數據中心總容量的翻倍速度也在加快，從過去需要四年以上的時間，縮短至不到四年。新開放的數據中心平均容量也在持續(xù)攀升。 發(fā)表于：3/28/2025 10:16:05 AM 西部數據發(fā)布世界備份日全球調研 西部數據公司于今日公布了一項由Researchscape開展的全球調研。調研結果顯示，全球有87%的受訪者表示正通過自動或手動的方式來備份個人數據。在中國，這一比例達89%，其中，手動備份的比例達42%，位列全球第一。在全球層面，個人數據備份的三大主要動機分別為：擔心丟失重要文件（83%）、釋放設備存儲空間（67%）和防范網絡威脅（42%）。此外，全球19%的受訪者表示是聽從他人建議才開始備份。 發(fā)表于：3/28/2025 10:07:03 AM 三星加速QD-OLED面板生產 3月27日消息，三星宣布計劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預計與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實現50%以上的增長。 根據市場研究公司Omdia的數據顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術的快速轉換。 發(fā)表于：3/28/2025 9:58:00 AM 中國科學院大量接入阿里通義千問QwenQ-32B 阿里巴巴官方宣布，近日，中國科學院國家天文臺、青藏高原研究所、南海海洋研究所等多個科研項目，相繼接入了阿里的通義千問開源大模型QwQ-32B。 其中，中科院青藏所發(fā)布了全球首個水能糧大模型“洛書”，已在青藏高原及部分能源企業(yè)開展測試工作。 洛書集成了科學模型“思源”（Hydro Trace）、通義千問推理模型QwQ-32B、多模態(tài)模型Qwen2.5-VL，可以對特定區(qū)域在不同時間尺度的來水量和來源進行精準分析和預測。 發(fā)表于：3/28/2025 9:50:00 AM SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單 全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。 發(fā)表于：3/28/2025 9:39:00 AM Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考 說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導體工藝越來越復雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。 這個時候，封裝技術的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導體行業(yè)龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術，不斷推動演化。 發(fā)表于：3/28/2025 9:33:21 AM 英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造 據《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設先進芯片制造工廠，這對于美國恢復其全球芯片制造領導地位的幫助不大。 發(fā)表于：3/28/2025 9:25:38 AM ?…243244245246247248249250251252…?
