業界動態 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發表于：3/26/2025 11:25:39 AM 北方華創發布首款12英寸電鍍設備 據北方華創官方微信公眾號消息，近日，北方華創正式發布旗下首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。 發表于：3/26/2025 11:13:05 AM 消息稱英偉達Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進封裝 3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產品 Rubin 將導入多制程節點芯粒（注：Chiplet）設計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節點。 發表于：3/26/2025 11:06:02 AM 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發布報告稱，根據其旗下資深產業人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發表于：3/26/2025 10:57:15 AM 中國AI大模型月活TOP10出爐 隨著AI大模型的不斷升級，深度思考和推理能力顯著提升，AIGC已成為全網增速最快賽道。 QuestMobile所公布的數據清晰地呈現了這一趨勢。DeepSeek APP上線次月，活躍用戶規模便一舉突破1.8億。 發表于：3/26/2025 10:49:02 AM TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新發布的調查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。 發表于：3/26/2025 10:40:29 AM 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產能 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產能，用來生產 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。 發表于：3/26/2025 10:31:02 AM 博世起訴國產線控制動企業拿森科技 汽車供應鏈巨頭博世起訴國產線控制動企業拿森科技，涉及專利侵權糾紛 3 月 25 日消息，據芯流智庫今日消息，老牌 Tier1 巨頭博世已起訴線控制動企業拿森科技。后者一度被視為國內沖擊博世、大陸、采埃孚體系的新銳廠商。 發表于：3/26/2025 10:22:36 AM 三星被印度追征6億多美元稅款 3 月 25 日消息，據路透社報道，印度政府已要求三星及其在該國的高管支付 6.01 億美元（注：現匯率約合 43.63 億元人民幣）的補繳稅款和罰款，原因是其涉嫌規避關鍵電信設備進口關稅，這一追征金額在近年來同類案件中位居前列。三星是印度消費電子及智能手機市場的巨頭之一，去年在該國的凈利潤為 9.55 億美元，此次追征金額占據了其相當大比例。三星有權在稅務法庭或法院對該決定提出挑戰。 發表于：3/26/2025 10:12:55 AM 廣州奧翼發布全球首款30寸以上視頻電子紙顯示屏 3 月 25 日消息，廣州奧翼電子科技股份有限公司（以下簡稱“奧翼”）今日在廣州發布了全球首款 30 寸以上視頻電子紙顯示屏。 發表于：3/26/2025 10:05:52 AM ?…247248249250251252253254255256…?
