頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 臺積電總裁：病毒是“永恒之藍”變異，主計算機系統未受攻擊 在8月3日就有消息傳出，臺積電受到計算機病毒影響，導致生產線停機，線上所有晶圓報廢。目前，與臺積電合作的幾家廠商可能因病毒事件影響導致出貨延期，當然臺積電并沒有透露受影響的廠家有哪些。 發表于：9/13/2018 基于SoPC的網絡入侵檢測中模式匹配系統設計 設計了一種基于FPGA的模式匹配系統，通過Verilog HDL語言實現系統主體；采用開源的Snort規則，選用由“異或”運算組成的適合FPGA處理的HashMem函數進行模式匹配；通過軟件預處理找出Snort中的沖突模式串進行單獨匹配從而用硬件方法解決沖突。硬件電路采用DM9000A網絡控制器接收網絡數據。實驗結果顯示，當處理的Snort規則數增多時，系統資源消耗低，吞吐量穩定，相比于傳統系統隨著規則數增加性能下降的特性，此系統更具優勢。 發表于：9/13/2018 紫光否認收購世界第四晶圓廠德國Siltronic AG 紫光集團官方聲明稱，紫光集團有意收購德國晶圓廠Siltronic AG的消息純屬謠言，沒有事實依據，紫光集團并未參與收購Siltronic AG。 發表于：9/13/2018 原材料陸續漲價打破行業原有格局，PCB龍頭企業優勢凸顯 PCB生產所需的原材料種類較多，主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講，PCB成本構成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%，人力成本占比也相對較高約11%左右，不同種類產品原材料占比略有調整。 發表于：9/13/2018 華捷艾米戚勝剛：堅持自主研發，已拿下全套3D核心算法 因為有了視覺我們才能看見世界，才能更好地進行互動交流。據調查統計，人與外界交互的信息約80%通過眼睛得到。 發表于：9/11/2018 奧比中光陳摯：3D視覺技術趨于成熟，2020年市場將全面爆發！ 人臉識別并不是一項新技術，人臉識別算法技術的演進到現在已經將近20多年。 不過目前大部分人臉識別仍以2D圖像為基礎，由于2D人臉識別存在人臉特征信息損失的情況，因此，2D人臉識別無法保證100%安全，在金融支付等場景中也無法應用。 發表于：9/11/2018 DARPA宣布投入20億美元，開發人工智能新技術 9月8日消息，據福布斯網站報道，美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布計劃投入20億美元開發新的人工智能(AI)技術，這是該機構“AI Next（下一代人工智能）”計劃的一部分。這筆錢將用于資助DARPA新的和現有的人工智能研究項目。 發表于：9/11/2018 ECCV 2018 | 騰訊AI Lab提出正交深度特征分解算法：在多個跨年齡人臉識別任務中創造新記錄 這項工作由騰訊 AI Lab 獨立完成，其目的是通過研發新的深度學習模型以提高跨年齡人臉識別的精度。 發表于：9/10/2018 業界 | 從語音到金融：鄧力的人工智能30年 從早期的神經網絡研究到創造性解決語音識別任務，再到投身金融領域，機器學習大牛鄧力已經在人工智能領域叱咤三十余年。 發表于：9/10/2018 Nature | 耶魯實現量子門的隱形傳輸，模塊化量子計算的關鍵進展 耶魯大學的研究人員證明，構建模塊化、可糾錯量子計算機架構的關鍵步驟之一是按需在兩個量子比特之間「隱形傳送」量子門。該研究于 9 月 5 日在《nature》上發布。 發表于：9/10/2018 ?…72737475767778798081…?
