| IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信號完整性問題 | |
| 所屬分類：教程|講義 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： IBIS | |
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| 文檔介紹： 本文是關于在印刷電路板 (PCB) 開發階段使用數字輸入/輸出緩沖信息規范(IBIS) 模擬模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。第 1 部分討論了 IBIS仿真模型的基本組成，以及它們在 SPICE 環境中產生的過程1。第 2 部分討論了 IBIS 模型有效性驗證。2 在設計階段，我們會碰到許多信號完整性問題，而 IBIS 模型為這些問題帶來了一種簡單的解決方案。本文即第 3 部分，將介紹如何使用一個 IBIS 模型來提取一些重要的變量，用于信號完整性計算和確定 PCB 設計解決方案。請注意，該提取值是 IBIS 模型不可或缺的組成部分。 | |
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