| 可控硅動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償裝置 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標(biāo)簽： 可控硅 DETSC/0.4 晶閘管 | |
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| 文檔介紹： DETSC/0.4系列可控硅無功補(bǔ)償裝置是一種動(dòng)態(tài)跟蹤補(bǔ)償?shù)男滦碗娮邮綗o觸點(diǎn)可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點(diǎn)開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多級(jí)電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯(lián)適當(dāng)?shù)碾姼校捎行Х乐怪C波放大、吸收部分諧波電流，起到諧波抑制的作用。同時(shí)該系列裝置采用三相獨(dú)立的控制技術(shù)有效解決了三相不平衡沖擊負(fù)荷補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)難題 ，裝置響應(yīng)時(shí)間小于20 ms，實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)補(bǔ)償至0.9以上的目的。是無功補(bǔ)償領(lǐng)域中的升級(jí)換代產(chǎn)品。主要適用于工礦企業(yè)、石油、汽車、造船、發(fā)電廠、變電站、鋼鐵、冶金、化工、建筑、通信醫(yī)院機(jī)場(chǎng)等負(fù)荷頻繁變化的場(chǎng)所。 | |
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