| 基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開關(guān)的設(shè)計 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：1094 K | |
| 標簽： 開關(guān) X波段 隔離度 | |
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| 文檔介紹：為實現(xiàn)X波段四路并行開關(guān)電路并有效提高通道間隔離度，提出了基于新型微組裝技術(shù)的X波段高隔離開關(guān)的方案。根據(jù)指標，對單刀雙擲開關(guān)進行性能分析和控制電路設(shè)計，同時，在結(jié)構(gòu)方面進行腔體和多層板層疊設(shè)計，保證了4個開關(guān)之間的隔離。采用軟件建模與仿真，并對其通道間的隔離度進行了測定，以減小腔體效應(yīng)。經(jīng)過優(yōu)化，在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上。利用微組裝工藝，實際制作了X波段開關(guān)組件，通過實測數(shù)據(jù)與仿真結(jié)果對比，驗證了組件性能的優(yōu)越性。該設(shè)計方法獨特，實用性強，適于在實際工程中推廣。 | |
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