| 高速大容量DDR微系統(tǒng)過孔串擾研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：980 K | |
| 標簽： 過孔串擾 微系統(tǒng) DDR | |
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| 文檔介紹：隨著高速數(shù)字微系統(tǒng)中DDR總線信號傳輸速率與系統(tǒng)集成度的不斷提高，過孔串擾問題成為影響系統(tǒng)信號完整性的不可忽視的因素之一。基于電磁耦合理論，通過建模仿真方法量化分析了過孔串擾的主要影響因素以及串擾噪聲對信號質(zhì)量的影響，在此基礎上提出了過孔設計的主要原則以及減小串擾噪聲的優(yōu)化設計方法；介紹了一種正反面腔體結(jié)構(gòu)系統(tǒng)級封裝的信號處理微系統(tǒng)基板，結(jié)合JEDEC標準對DDR3總線進行了仿真分析與評估，通過以上方法優(yōu)化過孔串擾大大改善了DDR總線的信號完整性，驗證了該方法的正確性與有效性。 | |
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