| 基于UVM的Wishbone-SPI驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：691 K | |
| 標(biāo)簽： UVM SPI Wishbone | |
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| 文檔介紹：隨著芯片復(fù)雜度增加，芯片驗(yàn)證在設(shè)計(jì)流程中所消耗時(shí)間也不斷提高。針對(duì)傳統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)重用性差、覆蓋率低，通過(guò)使用通用驗(yàn)證方法學(xué)(Universal Verification Methodology，UVM)設(shè)計(jì)Wishbone-SPI驗(yàn)證平臺(tái)，用UVM組件靈活地搭建驗(yàn)證平臺(tái)，完成標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證框架，設(shè)計(jì)受約束隨機(jī)激勵(lì)，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)功能覆蓋率。仿真結(jié)果顯示，該驗(yàn)證平臺(tái)功能覆蓋率達(dá)到100%，并表明該平臺(tái)具有良好的可配置性與可重用性。 | |
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